公开(公告)号：CN118910550A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202410968333.7

申请日：2024-07-18

申请人： 云南科威液态金属谷研发有限公司

发明人： 杜旺丽 ,  蔡昌礼 ,  陈道通 ,  耿成都 ,  高硕 ,  安健平 ,  邓中山

IPC分类号： C23C14/16 ,  C23C14/02 ,  C23C14/35 ,  C23C14/58 ,  C23C14/18

摘要： 本发明涉及电子器件散热技术领域，尤其涉及一种复合涂层及其在提高液态金属对固体基体表面润湿性的应用。所述复合涂层包括固体基体，设置于所述固体基体表面的中间层以及设置于所述中间层表面的浸润层。本发明提供的复合涂层能显著提高液态金属与固体表面的润湿性，实现液态金属在固体表面的大面积铺展，显著降低固体表面与液态金属两界面间的接触热阻，该复合涂层具有优异的稳定性和良好的导热性能。

公开(公告)号：CN118027908A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202410142235.8

申请日：2024-02-01

申请人： 云南科威液态金属谷研发有限公司

发明人： 杜旺丽 ,  蔡昌礼 ,  邓中山 ,  陈道通 ,  耿成都 ,  唐会芳 ,  安健平 ,  高硕 ,  王建

IPC分类号： C09K5/14

摘要： 本发明涉及热界面材料技术领域，具体为一种基于金属间化合物强化传热的镓基液态金属复合热界面材料及其制备方法。所述复合热界面材料包括镓基液态金属和金属间化合物颗粒。本发明采用液态金属元素与高导热金属合金化反应后得到的金属间化合物颗粒作为导热增强相掺杂进镓基液态金属，该金属间化合物颗粒不仅与液态金属有良好的浸润性，还不会再与液态金属发生合金化反应，有效避免了合金化反应而产生的导热颗粒及液态金属的消耗，复合热界面材料也不会因成分改变而硬化，在高填充比下依旧保持良好的流动性，能够极大地增强复合材料的稳定性，提高导热性能。