一种低氧含量氮化硅粉末及其铝热还原方法和应用

    公开(公告)号:CN117865691A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202410089814.0

    申请日:2024-01-23

    IPC分类号: C04B35/584 C04B35/626

    摘要: 本发明提供了一种低氧含量氮化硅粉末及其铝热还原方法和应用,属于氮化硅陶瓷技术领域。本发明提供的低氧含量氮化硅粉末的铝热还原方法,包括以下步骤:将氮化硅粉末和铝粉进行球磨混合,得到混合粉末;将混合粉末进行铝热还原,然后和酸性溶液混合,得到低氧含量氮化硅粉末,铝热还原的温度为600~800℃,铝热还原的保温时间为3~5h。本发明在氮化硅粉末中添加铝作为还原剂,利用铝热还原方法去除二氧化硅,降低氮化硅粉末中的氧含量,所需的反应温度低,反应条件更加温和。实施例的结果显示,本发明得到的氮化硅粉末中氧含量≤0.93wt.%,制备成氮化硅陶瓷后热导率>75W/m·K。

    一种CBS+ZBS系LTCC复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN118529938A

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202410653991.7

    申请日:2024-05-24

    IPC分类号: C03C10/04 C03C12/00

    摘要: 本发明涉及电子信息功能材料技术领域,提供了一种CBS+ZBS系LTCC复合材料及其制备方法。本发明采用CBS玻璃粉和ZBS玻璃粉复合制备LTCC材料,CBS玻璃粉和ZBS玻璃粉成分不同、软化温度不同、烧结温度不同、烧结后析出的晶相不同,通过调整两种玻璃粉的配比可以调控复合玻璃的软化温度与高温黏度,从而调节复合玻璃的烧结特性;不同配比的玻璃可使复合玻璃中析出晶相的含量发生变化进而调控材料的介电性能。综上所述,本发明的CBS+ZBS系LTCC复合材料能够实现低温烧结,并且烧结温度和介电性能可调,具有广阔的应用前景。

    一种低温熔盐铝热还原制备低氧含量氮化硅粉末的方法

    公开(公告)号:CN118851777A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202410910460.1

    申请日:2024-07-09

    摘要: 本发明涉及氮化硅陶瓷技术领域,提供了一种低温熔盐铝热还原制备低氧含量氮化硅粉末的方法。本发明将氮化硅粉末、铝粉和氯化铝粉末混合,得到混合粉末;将所述混合粉末进行低温熔盐铝热还原,得到还原粉末;所述低温熔盐铝热还原的温度为180~250℃;将所述还原粉末洗涤后干燥,得到所述低氧含量氮化硅粉末。本发明使用低温熔盐法,使得铝粉、氮化硅粉和氯化铝粉发生还原反应,原位生成单质硅和氯化氧铝;与传统的碳热还原或硅热还原相比,本发明的还原条件更加温和,能耗更低。采用本发明制备的低氧含量氮化硅粉末制备氮化硅陶瓷,有利于进一步降低氮化硅陶瓷中的氧含量,从而提高氮化硅陶瓷的热导率。