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公开(公告)号：CN109943751B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201910288417.5
申请日：2019-05-10
申请人： 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心 , 云南锡业股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种低温无铅焊料及其重力铸造方法，所述合金由以下质量百分比的组成物制得：Zn7%~11%、Bi 4.5%~10%、In 2%~8%、Ag 0.1%~1.5%、Cu 0.05%~0.5%、M 0.01%~2%、金属原料总重量0.1~0.5%的精炼剂，余量为Sn和不可避免的杂质，其中，Sn的质量百分比不低于67%，M为RE或Ni、Al、Ga、Ge中的至少一种元素；本发明制得的低温合金焊料具有优异的润湿性能及良好的力学性能，焊点的可靠性都得到了提升，而且成本低廉，可应用于加热温度不宜高的电子元器件的焊接，满足电子产品轻薄化发展的需求。
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公开(公告)号：CN109926750B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201910288412.2
申请日：2019-05-17
申请人： 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心 , 云南锡业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种低温无铅焊料合金，其特征在于：组成物及质量百分比为Zn 8%~15%、Bi 5%~12%、In 4%~10%、Ag 0.1%~1.5%、Mg 0.05%~1%、M 0.01%~2%，其余为Sn和不可避免的杂质，其中，Sn的质量百分比不低于58.5%，M为RE或V、Zr、Ga、Ge中的至少一种元素；本发明提供的锡基低温合金焊料具有优异的润湿性能及良好的力学性能，焊点的可靠性都得到了提升，同时通过在真空条件下进行熔炼，可避免金属在熔炼过程中的氧化烧损及氧化渣对焊点可靠性的影响，可应用于加热温度不宜高的电子元器件的焊接，满足电子产品轻薄化发展的需求。
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公开(公告)号：CN109943751A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201910288417.5
申请日：2019-05-10
申请人： 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心 , 云南锡业股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种低温无铅焊料及其重力铸造方法，所述合金由以下质量百分比的组成物制得：Zn7%~11%、Bi 4.5%~10%、In 2%~8%、Ag 0.1%~1.5%、Cu 0.05%~0.5%、M 0.01%~2%、金属原料总重量0.1~0.5%的精炼剂，余量为Sn和不可避免的杂质，其中，Sn的质量百分比不低于67%，M为RE或Ni、Al、Ga、Ge中的至少一种元素；本发明制得的低温合金焊料具有优异的润湿性能及良好的力学性能，焊点的可靠性都得到了提升，而且成本低廉，可应用于加热温度不宜高的电子元器件的焊接，满足电子产品轻薄化发展的需求。
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公开(公告)号：CN109926750A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201910288412.2
申请日：2019-05-17
申请人： 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心 , 云南锡业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种低温无铅焊料合金，其特征在于：组成物及质量百分比为Zn 8%~15%、Bi 5%~12%、In 4%~10%、Ag 0.1%~1.5%、Mg 0.05%~1%、M 0.01%~2%，其余为Sn和不可避免的杂质，其中，Sn的质量百分比不低于58.5%，M为RE或V、Zr、Ga、Ge中的至少一种元素；本发明提供的锡基低温合金焊料具有优异的润湿性能及良好的力学性能，焊点的可靠性都得到了提升，同时通过在真空条件下进行熔炼，可避免金属在熔炼过程中的氧化烧损及氧化渣对焊点可靠性的影响，可应用于加热温度不宜高的电子元器件的焊接，满足电子产品轻薄化发展的需求。
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公开(公告)号：CN112453752A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011366724.X
申请日：2020-11-30
申请人： 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
摘要： 本发明提供一种无铅低温锡基合金焊片，其包括中间的高温锡基合金层、位于高温锡基合金层两侧的成分梯度变化金属层、位于成分梯度变化金属层外侧的低温合金层，无铅低温锡基合金焊片低温回流过程中低温合金层先熔化后经液固扩散使得成分梯度变化金属层和高温锡基合金层熔化，最终混合成固相线温度高于低温合金层的新组分合金并形成焊点。焊片回流焊接峰值温度低于高温单一合金焊片回流焊接温度，满足低温焊接要求；同时焊接后形成焊点的固相线温度升高，满足高温服役使用要求。本发明焊片可应用于低温焊接高温服役应用领域或用于匹配二次低温回流及补焊工艺。
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公开(公告)号：CN112935615A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110324268.0
申请日：2021-03-26
申请人： 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
摘要： 本发明公开了一种添加抗跌落颗粒的低温焊膏，其是在无铅焊膏中添加有机物颗粒和/或Mxene材料，提高低温焊膏的跌落性能，解决低温Sn‑Bi基焊膏在焊接后所形成的焊点由于Bi聚集产生脆性，导致力学性能低，跌落性能差等问题。本发明在Sn‑Bi焊膏的基础上，按助焊剂质量2%‑6%的量添加有机物颗粒；按合金焊料质量0.2%‑0.5%的量添加Mxene材料；回流后Mxene材料分散在焊点内，而有机物颗粒则部分以残留的形式，存在于焊点周围，两者以不同的机制提高焊点的抗跌落性能。
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公开(公告)号：CN109517220A
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201811344369.9
申请日：2018-11-13
申请人： 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
摘要： 本发明公开了一种纳米锡基膨胀阻燃剂的制备方法；该方法采用水热法，将锡源、表面活性剂、去离子水超声溶解后，将氮系阻燃剂分散液添加到上述溶液中，然后再加入可溶性金属盐溶液，在120~150℃下水热反应，取出沉淀后，用去离子水和乙醇依次洗涤，洗涤后产物干燥制得纳米锡基膨胀阻燃剂，本发明方法制备流程简单，产率高，能耗低，反应条件温和，具有较好的发展前景，易实现工业化生产。
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公开(公告)号：CN115383349B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202211226641.X
申请日：2022-10-09
申请人： 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
IPC分类号： B23K35/40
摘要： 微合金化调控微观结构获得高韧性无铅锡铋焊料的方法，是在SnBi40合金基础上，通过以低熔点或易溶解的中间合金和金属的形式添加三种以上的微合金元素，使焊料合金保持网状组织结构；所述微合金元素为Ni、Sb、In、Ag、Cu中的三种以上，微合金元素含量为Ni0.05wt.％或0.075wt.％，Sb 0.1wt.％或0.3wt.％，In 0.1％或0.3wt.％，Ag 0.1wt.％，Cu 0.05wt.％。本发明制备的高韧性无铅锡铋焊料具有优异的力学性能及可靠性，适用于微电子和光伏封装的低温焊接领域。
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公开(公告)号：CN115132293A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210617757.X
申请日：2022-06-01
申请人： 上海大学 , 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
摘要： 本发明公开了一种集成模型快速预测锡基焊料合金蠕变应力指数的方法及系统，从文献中收集锡基焊料合金的元素组成、测试温度和蠕变应力指数数值，并添加实验数据，作为数据集样本；整理出锡基焊料合金的元素组成和测试温度，用作建模的特征；将数据集以4:1的比例随机划分为训练集与测试集；以收集的锡基焊料合金的蠕变应力指数数值作为目标变量，以构建的特征为自变量，基于划分出的训练集，对自变量使用RobustScaler缩放数据，训练三个学习器并集成得到R‑X‑L集成模型；利用R‑X‑L集成模型快速预报测试集样本及4个独立实验样本的蠕变应力指数。本发明基于可靠文献数据和建模方法，所建锡基焊料合金蠕变应力指数的预报模型具有简便快捷、低成本、无污染等优点。
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公开(公告)号：CN112440029B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202011305032.4
申请日：2020-11-20
申请人： 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
摘要： 本发明提供一种低温复合焊料合金焊片，其包括高温层、低温层，高温层两侧分别设置一层以上的低温层，其中高温层的固相线温度为175~260℃，低温层的固相线温度为60~160℃；本发明焊片形成焊点过程中，回流峰值温度不大于220℃，满足低温回流要求；焊片材料组成由于不完全使用共晶锡铋焊片，使得焊点在服役过程可以降低铋的供给，避免大量铋在界面上聚集，形成连续铋层脆性相，提高了焊点抵抗热载荷、与动态跌落载荷的能力。
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