公开(公告)号：CN118301856A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202310007643.8

申请日：2023-01-04

申请人： 京东方晶芯科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

发明人： 张腾 ,  杨志富 ,  吴春波 ,  李健 ,  张树柏 ,  李召辉 ,  黄龙涛 ,  张维 ,  沈佳佳 ,  程浩 ,  彭鹏 ,  张富群

IPC分类号： H05K3/24

摘要： 本公开提供了一种载具，用于对线路板进行化金处理，包括：支撑框架,包括彼此相对的第一侧面、第二侧面和连接在第一侧面的一端和第二侧面的一端之间的一个底面；可拆卸框架挡板,包括分别与所述支撑框架的第一侧面和第二侧面可拆卸连接的两个端部；以及至少一个可拆卸挡块,用于在将所述线路板固定至所述支撑框架和/或将所述线路板固定至所述可拆卸框架挡板和/或将所述可拆卸框架挡板固定至所述支撑框架。本公开采用模块式组合治具，可以适应不同尺寸线路板的化金处理操作，能改善相关技术中需要针对不同项目新开治具造成的浪费；本公开的载具的使用可以实现降低产品不良的目的。

公开(公告)号：CN118053836A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202211439441.2

申请日：2022-11-17

申请人： 京东方晶芯科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

发明人： 吴春波 ,  杨志富 ,  张腾 ,  李健 ,  张树柏 ,  李召辉 ,  黄龙涛 ,  张维 ,  沈佳佳 ,  程浩 ,  彭鹏 ,  张富群

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L25/075

摘要： 本申请实施例公开一种布线基板及其制作方法、显示背板以及显示装置。在一具体实施方式中，布线基板包括：衬底；形成在衬底上的多个焊盘，形成在焊盘上的绝缘层，绝缘层包括多个开口，开口至少部分暴露焊盘；形成在绝缘层上的第一涂层；以及形成在第一涂层上的第一焊接层，其中，第一涂层为耐化金药液腐蚀材料，并且第一涂层包覆绝缘层的开口侧壁。该实施例的布线基板通过在镍层与绝缘层之间设置耐化金药液腐蚀的第一涂层，且该第一涂层包覆绝缘层的开口侧壁，从而使得形成的镍层与第一涂层紧密接触而与绝缘层隔离开，避免绝缘层的热胀冷缩导致的镍层表面缺陷。