一种芯片压合设备
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104701223B

    公开(公告)日:2018-02-13

    申请号:CN201510131893.8

    申请日:2015-03-24

    发明人: 张永明 夏业磊

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明公开了一种芯片压合设备,以改善显示面板在芯片压合工艺中产生的翘曲,从而改善显示面板显示画面的不均匀色差,提高产品品质。芯片压合设备包括基座、热压头和缓冲垫,其中,基座的承压面具有设定凸度。在本发明实施例的技术方案中,基座的承压面具有设定凸度,这样可以使显示面板在芯片压合过程中受力而向下略微弯曲;当芯片压合完毕后,显示面板受芯片冷缩的影响而向上弯曲,该向上弯曲的变形量可与向下弯曲的变形量相抵消,从而解决了现有芯片压合工艺中显示面板的翘曲问题,进而改善了显示面板显示画面的不均匀色差,提高了产品品质。

    一种芯片压合设备
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104701223A

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:CN201510131893.8

    申请日:2015-03-24

    发明人: 张永明 夏业磊

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明公开了一种芯片压合设备,以改善显示面板在芯片压合工艺中产生的翘曲,从而改善显示面板显示画面的不均匀色差,提高产品品质。芯片压合设备包括基座、热压头和缓冲垫,其中,基座的承压面具有设定凸度。在本发明实施例的技术方案中,基座的承压面具有设定凸度,这样可以使显示面板在芯片压合过程中受力而向下略微弯曲;当芯片压合完毕后,显示面板受芯片冷缩的影响而向上弯曲,该向上弯曲的变形量可与向下弯曲的变形量相抵消,从而解决了现有芯片压合工艺中显示面板的翘曲问题,进而改善了显示面板显示画面的不均匀色差,提高了产品品质。

    一种垫板及集成电路绑定装置

    公开(公告)号:CN203300623U

    公开(公告)日:2013-11-20

    申请号:CN201320317066.4

    申请日:2013-06-03

    IPC分类号: H01L21/683 H01L21/67 G02F1/13

    摘要: 本实用新型公开了一种垫板及集成电路绑定装置,所述垫板包括:设置于所述垫板内部的至少一个呈内部中空、两端为开口端的吸附单元;其中,所述吸附单元的第一开口端设置于所述垫板第一表面,第二开口端设置于所述垫板第二表面且与位于所述垫板第二表面的真空发力设备相连接,所述垫板第一表面为所述垫板与位于所述垫板之上的基板相接触的一面。通过本实用新型所述方案,当位于垫板之上与垫板第一表面相接触的基板受到外界触发向背离该第一表面的方向翘起时,可通过设置在垫板内部且与真空发力设备相连的吸附单元对基板进行吸附,从而可在一定程度上减轻基板回缩时所造成的翘起现象,降低集成电路两端区域的显示异常性,提高集成电路的显示效果。