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公开(公告)号:CN103081083A
公开(公告)日:2013-05-01
申请号:CN201180041531.X
申请日:2011-06-30
申请人: 东京毅力科创株式会社
IPC分类号: H01L21/67 , H01L21/301 , H01L21/52
CPC分类号: H01L21/6835 , B25J15/0616 , B32B43/006 , H01L21/67011 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L21/6838 , H01L2221/68327 , Y10T156/1132 , Y10T156/1933
摘要: 使第1吸附部靠近并接触被粘贴在粘合片上的芯片,并且,使第2吸附部靠近粘合片,并使第2吸附部以与第1吸附部相对的方式接触粘合片,该第2吸附部在用于与粘合片接触的接触面上形成有凹部,利用与粘合片接触着的第2吸附部来吸引粘合片,并且利用注入部向粘合片与芯片之间注入流体,从而使粘合片从芯片的与凹部相对的部分剥离,在利用第1吸附部吸附着芯片的状态下,使第1吸附部远离粘合片,从而拾取芯片。
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公开(公告)号:CN1444252A
公开(公告)日:2003-09-24
申请号:CN03107555.X
申请日:1998-03-27
申请人: 佳能株式会社
IPC分类号: H01L21/00
CPC分类号: H01L21/67092 , H01L21/6838 , Y10T29/49821 , Y10T83/364 , Y10T156/1137 , Y10T156/1374 , Y10T156/1922 , Y10T156/1933 , Y10T156/1939
摘要: 为分离由多个键合元件组成的组合元件而不将其破坏或损坏,从喷嘴对着组合元件喷射流体,以便在与键合位置不同的位置将组合元件分离成多个元件。
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公开(公告)号:CN105493631B
公开(公告)日:2017-11-24
申请号:CN201480047352.0
申请日:2014-08-11
申请人: 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号: H05B33/10 , B65G49/06 , H01L21/677 , H01L51/50 , H05B33/14
CPC分类号: B32B43/006 , B26D1/04 , B26D2001/006 , B32B38/10 , B32B2457/00 , G02B6/00 , H01L21/67092 , H01L27/1248 , H01L27/3258 , H01L27/3262 , H01L51/56 , H01L2221/68327 , H01L2227/323 , H01L2251/5338 , Y10T156/1126 , Y10T156/1132 , Y10T156/1168 , Y10T156/1184 , Y10T156/1933 , Y10T156/1944 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967
摘要: 提供一种叠层体的加工装置。该叠层体包括其端部之间有间隙且彼此贴合在一起的两个衬底。该加工装置包括固定叠层体的一部分的固定机构、固定叠层体的一个衬底的外边缘部的多个吸附器具、以及插在叠层体的角部的楔形器具。多个吸附器具包括可以使各吸附器具沿垂直方向及水平方向独立地移动的机构。该加工装置还包括检测叠层体端部的间隙位置的传感器。楔形器具的尖端沿着形成在叠层体的端面的倒角部分移动。该楔形器具插在叠层体的端部的间隙中。
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公开(公告)号:CN103081083B
公开(公告)日:2015-09-23
申请号:CN201180041531.X
申请日:2011-06-30
申请人: 东京毅力科创株式会社
IPC分类号: H01L21/67 , H01L21/301 , H01L21/52
CPC分类号: H01L21/6835 , B25J15/0616 , B32B43/006 , H01L21/67011 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L21/6838 , H01L2221/68327 , Y10T156/1132 , Y10T156/1933
摘要: 使第1吸附部靠近并接触被粘贴在粘合片上的芯片,并且,使第2吸附部靠近粘合片,并使第2吸附部以与第1吸附部相对的方式接触粘合片,该第2吸附部在用于与粘合片接触的接触面上形成有凹部,利用与粘合片接触着的第2吸附部来吸引粘合片,并且利用注入部向粘合片与芯片之间注入流体,从而使粘合片从芯片的与凹部相对的部分剥离,在利用第1吸附部吸附着芯片的状态下,使第1吸附部远离粘合片,从而拾取芯片。
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公开(公告)号:CN102929027B
公开(公告)日:2015-02-25
申请号:CN201210491151.2
申请日:2012-11-27
申请人: 深圳市华星光电技术有限公司
IPC分类号: G02F1/1333 , G02F1/1335
CPC分类号: B26D3/28 , B26B27/00 , B26D7/08 , B32B38/10 , B32B43/006 , G02F1/1303 , G02F1/1309 , G02F1/133528 , G02F2202/28 , Y10S156/934 , Y10S156/937 , Y10T83/0443 , Y10T156/1111 , Y10T156/1126 , Y10T156/1132 , Y10T156/1168 , Y10T156/1184 , Y10T156/1189 , Y10T156/1928 , Y10T156/1933 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967 , Y10T156/1972
摘要: 本发明提供一种偏光片去除刀具及去除方法,所述刀具包括:刀柄及安装于刀柄上的刀片,所述刀柄包括本体、安装于本体上的活塞装置及安装于本体上的导管,所述本体内部设有一用于存储溶胶液体的管道,所述活塞装置安装于该管道内,所述导管一端与管道连通,另一端抵靠于刀片上,进而将存储于管道内的溶胶液体疏导于刀片上。本发明的偏光片去除刀具及去除方法,通过在刀具上设置活塞装置及溶胶液体,在去除偏光片时通过导管将存储于刀柄内的溶胶液体疏导于刀片上,再流动至贴合胶上以溶解贴合胶,使得偏光片较易去除,有效缩短偏光片去除时间,提高去除效率及去除效果。
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公开(公告)号:CN1208246A
公开(公告)日:1999-02-17
申请号:CN98102954.X
申请日:1998-03-27
申请人: 佳能株式会社
CPC分类号: H01L21/67092 , H01L21/6838 , Y10T29/49821 , Y10T83/364 , Y10T156/1137 , Y10T156/1374 , Y10T156/1922 , Y10T156/1933 , Y10T156/1939
摘要: 为分离由多个键合元件组成的组合元件而不将其破坏或损坏,从喷嘴对着组合元件喷射流体,以便在与键合位置不同的位置将组合元件分离成多个元件。
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公开(公告)号:CN103811381B
公开(公告)日:2017-09-05
申请号:CN201310549737.4
申请日:2013-11-07
申请人: 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号: H01L21/67057 , B32B43/006 , H01L21/67092 , Y10T156/1111 , Y10T156/1126 , Y10T156/1153 , Y10T156/1911 , Y10T156/1933
摘要: 本发明提供一种容易从切片基底剥离晶片的晶片剥离装置及晶片剥离方法。晶片剥离装置为将利用粘接剂粘接于切片基底的多张晶片从所述切片基底剥离的晶片剥离装置,其中具有:水槽,其对水进行储存;保持部,其将粘接有所述晶片的所述切片基底保持为使所述晶片浸渍于所述水槽的水中;第一喷嘴,其向浸渍于所述水槽的水中的晶片的侧面喷射水;托盘,其配置在所述水槽内,并收容从所述切片基底剥离了的晶片。
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公开(公告)号:CN105493631A
公开(公告)日:2016-04-13
申请号:CN201480047352.0
申请日:2014-08-11
申请人: 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号: H05B33/10 , B65G49/06 , H01L21/677 , H01L51/50 , H05B33/14
CPC分类号: B32B43/006 , B26D1/04 , B26D2001/006 , B32B38/10 , B32B2457/00 , G02B6/00 , H01L21/67092 , H01L27/1248 , H01L27/3258 , H01L27/3262 , H01L51/56 , H01L2221/68327 , H01L2227/323 , H01L2251/5338 , Y10T156/1126 , Y10T156/1132 , Y10T156/1168 , Y10T156/1184 , Y10T156/1933 , Y10T156/1944 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967
摘要: 提供一种叠层体的加工装置。该叠层体包括其端部之间有间隙且彼此贴合在一起的两个衬底。该加工装置包括固定叠层体的一部分的固定机构、固定叠层体的一个衬底的外边缘部的多个吸附器具、以及插在叠层体的角部的楔形器具。多个吸附器具包括可以使各吸附器具沿垂直方向及水平方向独立地移动的机构。该加工装置还包括检测叠层体端部的间隙位置的传感器。楔形器具的尖端沿着形成在叠层体的端面的倒角部分移动。该楔形器具插在叠层体的端部的间隙中。
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公开(公告)号:CN102929027A
公开(公告)日:2013-02-13
申请号:CN201210491151.2
申请日:2012-11-27
申请人: 深圳市华星光电技术有限公司
IPC分类号: G02F1/1333 , G02F1/1335
CPC分类号: B26D3/28 , B26B27/00 , B26D7/08 , B32B38/10 , B32B43/006 , G02F1/1303 , G02F1/1309 , G02F1/133528 , G02F2202/28 , Y10S156/934 , Y10S156/937 , Y10T83/0443 , Y10T156/1111 , Y10T156/1126 , Y10T156/1132 , Y10T156/1168 , Y10T156/1184 , Y10T156/1189 , Y10T156/1928 , Y10T156/1933 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967 , Y10T156/1972
摘要: 本发明提供一种偏光片去除刀具及去除方法,所述刀具包括:刀柄及安装于刀柄上的刀片,所述刀柄包括本体、安装于本体上的活塞装置及安装于本体上的导管,所述本体内部设有一用于存储溶胶液体的管道,所述活塞装置安装于该管道内,所述导管一端与管道连通,另一端抵靠于刀片上,进而将存储于管道内的溶胶液体疏导于刀片上。本发明的偏光片去除刀具及去除方法,通过在刀具上设置活塞装置及溶胶液体,在去除偏光片时通过导管将存储于刀柄内的溶胶液体疏导于刀片上,再流动至贴合胶上以溶解贴合胶,使得偏光片较易去除,有效缩短偏光片去除时间,提高去除效率及去除效果。
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公开(公告)号:CN102923364A
公开(公告)日:2013-02-13
申请号:CN201210448719.2
申请日:2012-11-09
申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 京东方(河北)移动显示技术有限公司
IPC分类号: B65B69/00
CPC分类号: B32B43/006 , B32B38/10 , B32B2457/20 , Y10S156/924 , Y10S156/937 , Y10T156/1111 , Y10T156/1184 , Y10T156/1933 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967
摘要: 本发明涉及基板薄膜拆卸,公开了一种薄膜拆卸机构,其包括:底座;平台,设置在所述底座上,其上放置待拆膜基板;刀片,设置在所述平台所在平面上方,与所述平台上放置的待拆膜基板相接触,所述平台和所述刀片相对移动以将所述待拆膜基板上的薄膜拆掉;酒精自动喷射模块,与所述刀片相接触,用于向外喷射酒精并使酒精沿着所述刀片流向待拆膜基板。本发明通过将刀片及平台相对移动设置,优选将刀片固定设置,使待拆膜基板依靠平台相对于刀片移动,并结合酒精自动喷射模块,实现刀片对基板上薄膜的拆卸,由自动机构代替手动操作,提高薄膜拆卸良率、拆卸效率,降低基板的破损率。
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