一种面板的检测方法及其检测系统

    公开(公告)号:CN105589234A

    公开(公告)日:2016-05-18

    申请号:CN201610173568.2

    申请日:2016-03-24

    IPC分类号: G02F1/13

    CPC分类号: G02F1/1309

    摘要: 本发明公开了一种面板的检测方法及其检测系统,该方法包括:对测试样品组进行高温信赖性测试,确定测试样品组中出现缺陷的面板;测试样品组为包括未切割的多个面板的标准面板组;将测试样品组进行拆解得到包含多个阵列基板的母板,根据阵列基板的TFT的栅极截止电压值,确定出现缺陷的面板中阵列基板的TFT的与栅极截止电压值对应的漏电流值;若确定的漏电流值与预先确定的标准关态电流值之间的差值小于或等于设定阈值,判断阵列基板的TFT合格;若否,则判断未合格。本发明实施例提供的方法可以在未将标准面板组制成模组之前,及时判断标准面板组中阵列基板的TFT是否合格,节约了工艺制程的时间,以及降低了成本。

    确定不良原因的方法、电子设备、存储介质及系统

    公开(公告)号:CN113597664A

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202080000026.X

    申请日:2020-01-14

    发明人: 王海金 薛静

    IPC分类号: H01L21/66 G01N21/956

    摘要: 一种确定导致基板不良的原因的方法,包括:获取基板的生产过程数据(S201),所述生产过程数据包括基板的生产履历数据以及至少两个生产设备参数的参数数据;根据所述基板的类型,获取与所述基板的类型对应的所述至少两个生产设备参数的参数数据参考范围(S202);基于所获取的至少两个生产设备参数的参数数据、以及所述至少两个生产设备参数的参数数据参考范围,确定所述至少两个生产设备参数中偏离其参数数据参考范围的不良生产设备参数(S203)。通过该方法,能够快速方便地进行导致基板不良的原因的定位。

    金属丝线绞合装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106019660A

    公开(公告)日:2016-10-12

    申请号:CN201610659306.7

    申请日:2016-08-11

    IPC分类号: G02F1/13 H01B13/02

    CPC分类号: G02F1/1309 H01B13/0207

    摘要: 本发明公开一种金属丝线绞合装置,涉及金属丝线的治具技术领域,为解决手动绞合金属丝线效率较低的问题。所述金属丝线绞合装置包括底座以及位于底座上方的支撑台,所述支撑台上设有绞合旋转盘,所述底座上设有夹紧金属丝线一端的第一夹紧装置,所述支撑台设有供金属丝线穿过的通孔,所述绞合旋转盘上设有夹紧金属丝线另一端的第二夹紧装置,所述绞合旋转盘以所述金属丝线长度方向为轴旋转将金属丝线绞合。本发明提供的金属丝线绞合装置主要用在小型的金属丝线绞合中,尤其是实验室或测试过程需要用到的金属丝线绞合中。

    确定不良原因的方法、电子设备、存储介质及系统

    公开(公告)号:CN113597664B

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202080000026.X

    申请日:2020-01-14

    发明人: 王海金 薛静

    IPC分类号: H01L21/66 G01N21/956

    摘要: 一种确定导致基板不良的原因的方法,包括:获取基板的生产过程数据(S201),所述生产过程数据包括基板的生产履历数据以及至少两个生产设备参数的参数数据;根据所述基板的类型,获取与所述基板的类型对应的所述至少两个生产设备参数的参数数据参考范围(S202);基于所获取的至少两个生产设备参数的参数数据、以及所述至少两个生产设备参数的参数数据参考范围,确定所述至少两个生产设备参数中偏离其参数数据参考范围的不良生产设备参数(S203)。通过该方法,能够快速方便地进行导致基板不良的原因的定位。

    一种面板的检测方法及其检测系统

    公开(公告)号:CN105589234B

    公开(公告)日:2018-09-11

    申请号:CN201610173568.2

    申请日:2016-03-24

    IPC分类号: G02F1/13

    摘要: 本发明公开了一种面板的检测方法及其检测系统,该方法包括:对测试样品组进行高温信赖性测试,确定测试样品组中出现缺陷的面板;测试样品组为包括未切割的多个面板的标准面板组;将测试样品组进行拆解得到包含多个阵列基板的母板,根据阵列基板的TFT的栅极截止电压值,确定出现缺陷的面板中阵列基板的TFT的与栅极截止电压值对应的漏电流值;若确定的漏电流值与预先确定的标准关态电流值之间的差值小于或等于设定阈值,判断阵列基板的TFT合格;若否,则判断未合格。本发明实施例提供的方法可以在未将标准面板组制成模组之前,及时判断标准面板组中阵列基板的TFT是否合格,节约了工艺制程的时间,以及降低了成本。

    异常根因分析方法及装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118056189A

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202280003212.8

    申请日:2022-09-16

    IPC分类号: G06F11/34

    摘要: 一种异常根因分析方法及装置,所述方法包括:获取目标产品对应的待处理产品数据;其中,所述待处理产品数据是根据第一预设参数对所述目标产品对应的生产数据和检测数据进行融合得到的;根据所述检测数据,确定所述待处理产品数据中的正常产品数据和异常产品数据;将所述正常产品数据和所述异常产品数据输入至第一根因分析模型中,得到所述目标产品的检测结果的第一影响因子信息,所述第一影响因子包括所述生产数据中的一个或多个,其中,所述第一根因分析模型指示树模型,保证确定产品的影响因子的准确性,并提高了确定效率。