一种磁控溅射装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104099575B

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201410332106.1

    申请日:2014-07-11

    IPC分类号: C23C14/35

    摘要: 本发明实施例提供一种磁控溅射装置,涉及真空镀膜领域,可改善腔体内部的等离子体分布状态,提高镀膜均匀性。所述磁控溅射装置包括腔体、设置在所述腔体内的基板、靶材;还包括位于所述基板与所述靶材之间的屏蔽罩;所述屏蔽罩包括屏蔽罩支架与悬浮电位板;其中,所述屏蔽罩支架具有第一镂空区域;所述悬浮电位板具有第二镂空区域;所述悬浮电位板位于所述第一镂空区域内,且所述悬浮电位板与所述屏蔽罩支架相互绝缘。用于改善腔体内部的等离子体分布状态,提高镀膜均匀性的磁控溅射装置的制备。

    一种磁控溅射装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104099575A

    公开(公告)日:2014-10-15

    申请号:CN201410332106.1

    申请日:2014-07-11

    IPC分类号: C23C14/35

    摘要: 本发明实施例提供一种磁控溅射装置,涉及真空镀膜领域,可改善腔体内部的等离子体分布状态,提高镀膜均匀性。所述磁控溅射装置包括腔体、设置在所述腔体内的基板、靶材;还包括位于所述基板与所述靶材之间的屏蔽罩;所述屏蔽罩包括屏蔽罩支架与悬浮电位板;其中,所述屏蔽罩支架具有第一镂空区域;所述悬浮电位板具有第二镂空区域;所述悬浮电位板位于所述第一镂空区域内,且所述悬浮电位板与所述屏蔽罩支架相互绝缘。用于改善腔体内部的等离子体分布状态,提高镀膜均匀性的磁控溅射装置的制备。

    基板夹和真空镀膜设备
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203923366U

    公开(公告)日:2014-11-05

    申请号:CN201420343637.6

    申请日:2014-06-24

    IPC分类号: C23C14/50

    摘要: 本实用新型公开了一种基板夹和真空镀膜设备。该基板夹,包括:夹持器底座,安装在所述夹持器底座上的夹持器,安装在所述夹持器上的夹头,以及安装在所述夹持器底座上的工件基座;所述夹持器底座上设置有条形导轨,所述条形导轨上支撑放置所述工件基座,所述工件基座上设置有与所述夹持器可拆卸连接的定位件。本实用新型在基板夹底座上添加条形滑轨,利用条形导轨带动基板夹底座进行位置调整,确定好工件基座和夹头之间的开度值后,然后使用顶端联动的定位件进行定位,操作简单,简化操作人员工作,减少由于玻璃夹碎所导致的停机,提高设备嫁动率。

    一种溅射设备
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN202543307U

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:CN201220091459.3

    申请日:2012-03-12

    IPC分类号: C23C14/34

    摘要: 本实用新型公开了一种溅射设备,包括真空腔体,所述真空腔体内有清洁装置,所述清洁装置包括:空间移动导轨、滑轮组、滑轮驱动马达、静电发生器、静电吸尘器、打磨装置、打磨装置驱动马达;其中,空间移动导轨设置在溅射设备真空腔体内;滑轮组一端连接空间移动导轨,另一端连接滑轮驱动马达;滑轮驱动马达一端连接滑轮组,另一端连接静电发生器;静电发生器一端连接滑轮驱动马达,另一端连接静电吸尘器;打磨装置驱动马达一端位于静电发生器与静电吸尘器的连接处,另一端连接打磨装置;通过本实用新型的方案,能够在不打开真空腔体的情况下,通过控制滑轮驱动马达不断调整打磨装置接触ITO靶材的位置,实现清洁ITO靶材,提高设备稼动率。