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公开(公告)号：CN104099575A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410332106.1
申请日：2014-07-11
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方光电科技有限公司
IPC分类号： C23C14/35
摘要： 本发明实施例提供一种磁控溅射装置，涉及真空镀膜领域，可改善腔体内部的等离子体分布状态，提高镀膜均匀性。所述磁控溅射装置包括腔体、设置在所述腔体内的基板、靶材；还包括位于所述基板与所述靶材之间的屏蔽罩；所述屏蔽罩包括屏蔽罩支架与悬浮电位板；其中，所述屏蔽罩支架具有第一镂空区域；所述悬浮电位板具有第二镂空区域；所述悬浮电位板位于所述第一镂空区域内，且所述悬浮电位板与所述屏蔽罩支架相互绝缘。用于改善腔体内部的等离子体分布状态，提高镀膜均匀性的磁控溅射装置的制备。
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公开(公告)号：CN104099575B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201410332106.1
申请日：2014-07-11
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方光电科技有限公司
IPC分类号： C23C14/35
摘要： 本发明实施例提供一种磁控溅射装置，涉及真空镀膜领域，可改善腔体内部的等离子体分布状态，提高镀膜均匀性。所述磁控溅射装置包括腔体、设置在所述腔体内的基板、靶材；还包括位于所述基板与所述靶材之间的屏蔽罩；所述屏蔽罩包括屏蔽罩支架与悬浮电位板；其中，所述屏蔽罩支架具有第一镂空区域；所述悬浮电位板具有第二镂空区域；所述悬浮电位板位于所述第一镂空区域内，且所述悬浮电位板与所述屏蔽罩支架相互绝缘。用于改善腔体内部的等离子体分布状态，提高镀膜均匀性的磁控溅射装置的制备。
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公开(公告)号：CN203923366U
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201420343637.6
申请日：2014-06-24
申请人： 北京京东方光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： C23C14/50
摘要： 本实用新型公开了一种基板夹和真空镀膜设备。该基板夹，包括：夹持器底座，安装在所述夹持器底座上的夹持器，安装在所述夹持器上的夹头，以及安装在所述夹持器底座上的工件基座；所述夹持器底座上设置有条形导轨，所述条形导轨上支撑放置所述工件基座，所述工件基座上设置有与所述夹持器可拆卸连接的定位件。本实用新型在基板夹底座上添加条形滑轨，利用条形导轨带动基板夹底座进行位置调整，确定好工件基座和夹头之间的开度值后，然后使用顶端联动的定位件进行定位，操作简单，简化操作人员工作，减少由于玻璃夹碎所导致的停机，提高设备嫁动率。
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公开(公告)号：CN201534876U
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200920222583.7
申请日：2009-09-27
申请人： 北京京东方光电科技有限公司
发明人： 马海船
摘要： 本实用新型公开了一种平面磁控溅射装置，属于真空镀膜领域，为解决现有技术中平面磁控溅射装置的靶材利用率低的问题而设计。所述平面磁控溅射装置包括腔体，在所述腔体内依次设有基板、掩模板框架、靶材，在所述基板与所述靶材之间靶材刻蚀严重的相应区域设有附加电位板；所述附加电位板与所述基板和所述掩模板框架绝缘。所述磁控溅射装置可用于真空镀膜。
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