一种电致发光器件的膜层分析方法

    公开(公告)号:CN109374724A

    公开(公告)日:2019-02-22

    申请号:CN201811308434.2

    申请日:2018-11-05

    IPC分类号: G01N27/62 H01L51/50

    摘要: 本发明公开了一种电致发光器件的膜层分析方法,其中,电致发光器件包括:依次层叠的阳极层、电致发光材料层、以及含银阴极层。该膜层分析方法包括:提供具有离子溅射源和气体团簇离子源的质谱仪;利用离子溅射源从电致发光器件上剥离含银阴极层,得到暴露有电致发光材料层的分析样品;利用气体团簇离子源对暴露的电致发光材料层进行分析。通过离子溅射源对含银阴极层进行溅射剥离,其剥离过程稳定可控,能够有效且彻底地去除含银阴极层,避免了对电致发光材料层进行剥离。采用气体团簇离子源对暴露的电致发光材料层进行分析,不仅能够获得电致发光材料层的各膜层成分及位置,且不会对电致发光材料层造成损伤。

    承载件及显示模组包装结构
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117645054A

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202410046564.2

    申请日:2024-01-11

    摘要: 本发明涉及显示技术领域,尤其涉及承载件及显示模组包装结构,用于增加承载件对显示模组的防护能力。本发明的实施例提供了一种承载件,承载件整体具有承载面和背面,承载件包括:容纳槽、周边部、多个第一挡墙部和多个第一限位部。容纳槽包括第一子槽;第一子槽用于承载显示模组的第一子部。周边部环绕容纳槽。多个第一挡墙部间隔排布,且与第一子槽相连接,相对于第一子槽的侧壁凸出,且相对于第一子槽的底壁凸出。多个第一限位部间隔排布;第一限位部与第一子槽,且相对于第一子槽的底壁凹陷;第一限位部与第一挡墙部相邻。第一挡墙部及第一限位部用于限制第一子部的移动。承载件及显示模组包装结构用于承载显示模组。

    显示基板及显示装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113838872B

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202111131719.5

    申请日:2021-09-26

    IPC分类号: H01L27/12 H10K59/12

    摘要: 本文公开一种显示基板,包括:基底和设置在基底上IC芯片的顶角处的叠层结构;所述叠层结构包括:设置在基底上的复合绝缘层结构和设置在复合绝缘层结构上的缓冲结构;其中,IC芯片的顶角位于叠层结构的斜上方,叠层结构包括设置在IC芯片的顶角内部的第一区域和设置在IC芯片的顶角外部的第二区域;复合绝缘层结构包括隔离结构,隔离结构包括下陷于所述复合绝缘层结构上表面的多个凹槽;所述隔离结构中的一部分凹槽位于所述第一区域中,另一部分凹槽位于所述第二区域中;所述缓冲结构覆盖所述复合绝缘层结构的上表面并且延伸至所述凹槽的底部。本文提供的显示基板能够保护IC芯片顶角附近的膜层结构,防止金属走线发生断裂。

    显示基板及显示装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113838872A

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN202111131719.5

    申请日:2021-09-26

    IPC分类号: H01L27/12 H01L27/32

    摘要: 本文公开一种显示基板,包括:基底和设置在基底上IC芯片的顶角处的叠层结构;所述叠层结构包括:设置在基底上的复合绝缘层结构和设置在复合绝缘层结构上的缓冲结构;其中,IC芯片的顶角位于叠层结构的斜上方,叠层结构包括设置在IC芯片的顶角内部的第一区域和设置在IC芯片的顶角外部的第二区域;复合绝缘层结构包括隔离结构,隔离结构包括下陷于所述复合绝缘层结构上表面的多个凹槽;所述隔离结构中的一部分凹槽位于所述第一区域中,另一部分凹槽位于所述第二区域中;所述缓冲结构覆盖所述复合绝缘层结构的上表面并且延伸至所述凹槽的底部。本文提供的显示基板能够保护IC芯片顶角附近的膜层结构,防止金属走线发生断裂。

    一种电致发光器件的膜层分析方法

    公开(公告)号:CN109374724B

    公开(公告)日:2020-06-09

    申请号:CN201811308434.2

    申请日:2018-11-05

    IPC分类号: G01N27/62 H01L51/50

    摘要: 本发明公开了一种电致发光器件的膜层分析方法,其中,电致发光器件包括:依次层叠的阳极层、电致发光材料层、以及含银阴极层。该膜层分析方法包括:提供具有离子溅射源和气体团簇离子源的质谱仪;利用离子溅射源从电致发光器件上剥离含银阴极层,得到暴露有电致发光材料层的分析样品;利用气体团簇离子源对暴露的电致发光材料层进行分析。通过离子溅射源对含银阴极层进行溅射剥离,其剥离过程稳定可控,能够有效且彻底地去除含银阴极层,避免了对电致发光材料层进行剥离。采用气体团簇离子源对暴露的电致发光材料层进行分析,不仅能够获得电致发光材料层的各膜层成分及位置,且不会对电致发光材料层造成损伤。

    柔性显示面板测试样品及其制作方法、缺陷分析方法

    公开(公告)号:CN109524574A

    公开(公告)日:2019-03-26

    申请号:CN201811397023.5

    申请日:2018-11-22

    发明人: 薛孝忠 杜聪聪

    IPC分类号: H01L51/56 H01L21/66 H01L51/00

    摘要: 本发明提供了一种柔性显示面板测试样品及其制作方法、缺陷分析方法,属于显示技术领域。本发明的技术方案能够提高柔性OLED产品缺陷分析的精度。其中,柔性显示面板测试样品的制作方法,包括:在柔性显示面板的测试区域的薄膜封装层上形成厚度小于阈值的金属层;确定测试区域中缺陷所在位置,利用激光在所述金属层上形成对应所述缺陷的缺陷位置标记,所述缺陷在所述金属层上的正投影位于所述缺陷位置标记限定出的区域内。本发明的技术方案用于对柔性OLED产品进行缺陷分析。