显示基板及显示装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113838872B

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202111131719.5

    申请日:2021-09-26

    IPC分类号: H01L27/12 H10K59/12

    摘要: 本文公开一种显示基板,包括:基底和设置在基底上IC芯片的顶角处的叠层结构;所述叠层结构包括:设置在基底上的复合绝缘层结构和设置在复合绝缘层结构上的缓冲结构;其中,IC芯片的顶角位于叠层结构的斜上方,叠层结构包括设置在IC芯片的顶角内部的第一区域和设置在IC芯片的顶角外部的第二区域;复合绝缘层结构包括隔离结构,隔离结构包括下陷于所述复合绝缘层结构上表面的多个凹槽;所述隔离结构中的一部分凹槽位于所述第一区域中,另一部分凹槽位于所述第二区域中;所述缓冲结构覆盖所述复合绝缘层结构的上表面并且延伸至所述凹槽的底部。本文提供的显示基板能够保护IC芯片顶角附近的膜层结构,防止金属走线发生断裂。

    显示基板及显示装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113838872A

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN202111131719.5

    申请日:2021-09-26

    IPC分类号: H01L27/12 H01L27/32

    摘要: 本文公开一种显示基板,包括:基底和设置在基底上IC芯片的顶角处的叠层结构;所述叠层结构包括:设置在基底上的复合绝缘层结构和设置在复合绝缘层结构上的缓冲结构;其中,IC芯片的顶角位于叠层结构的斜上方,叠层结构包括设置在IC芯片的顶角内部的第一区域和设置在IC芯片的顶角外部的第二区域;复合绝缘层结构包括隔离结构,隔离结构包括下陷于所述复合绝缘层结构上表面的多个凹槽;所述隔离结构中的一部分凹槽位于所述第一区域中,另一部分凹槽位于所述第二区域中;所述缓冲结构覆盖所述复合绝缘层结构的上表面并且延伸至所述凹槽的底部。本文提供的显示基板能够保护IC芯片顶角附近的膜层结构,防止金属走线发生断裂。