柔性显示基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN110137186A

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201910465977.3

    申请日:2019-05-30

    IPC分类号: H01L27/12 H01L21/77

    摘要: 提供一种柔性显示基板及其制造方法。所述柔性显示基板的制造方法包括:在柔性衬底基板上形成第一绝缘层;在所述第一绝缘层远离所述柔性衬底基板的一侧形成刻蚀阻挡层;在所述第一绝缘层远离所述柔性衬底基板的一侧形成覆盖所述刻蚀阻挡层的第二绝缘层;以及通过一次构图工艺在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中分别形成第一开口和第二开口,使得所述第一开口在所述柔性衬底基板上的正投影落入所述第二开口在所述柔性衬底基板上的正投影内,以在所述第一开口与所述第二开口的连接位置形成台阶部。

    柔性显示基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN110137186B

    公开(公告)日:2021-12-28

    申请号:CN201910465977.3

    申请日:2019-05-30

    IPC分类号: H01L27/12 H01L21/77

    摘要: 提供一种柔性显示基板及其制造方法。所述柔性显示基板的制造方法包括:在柔性衬底基板上形成第一绝缘层;在所述第一绝缘层远离所述柔性衬底基板的一侧形成刻蚀阻挡层;在所述第一绝缘层远离所述柔性衬底基板的一侧形成覆盖所述刻蚀阻挡层的第二绝缘层;以及通过一次构图工艺在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中分别形成第一开口和第二开口,使得所述第一开口在所述柔性衬底基板上的正投影落入所述第二开口在所述柔性衬底基板上的正投影内,以在所述第一开口与所述第二开口的连接位置形成台阶部。

    显示基板及其显示装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112271192B

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202011048231.1

    申请日:2020-09-29

    摘要: 本发明涉及一种显示基板及其显示装置。所述显示基板包括:基板;位于所述基板上的沿第一方向延伸的第一布线;位于所述基板和所述第一布线上的第一介质层;位于所述第一介质层上的沿所述第一方向延伸的第二布线,其中,所述第二布线在所述基板上的正投影与所述第一布线在所述基板上的正投影至少部分重叠;位于所述第一介质层和所述第二布线上的保形介质层;位于所述保形介质层上的沿所述第一方向间隔设置的第三布线和第四布线,其中,所述第三布线和所述第四布线在所述基板上的正投影与所述第一布线和所述第二布线在所述基板上的正投影至少部分重叠。

    阵列基板制备方法及阵列基板

    公开(公告)号:CN110047801B

    公开(公告)日:2021-11-30

    申请号:CN201910318515.9

    申请日:2019-04-19

    摘要: 本发明提供一种阵列基板制备方法及阵列基板,通过将承载衬底基板的第一电极的温度调节为预设温度,在利用工艺气体刻蚀金属膜层的过程中,小部分光刻胶层融化、剥落,在金属膜层未被光刻胶层覆盖的区域,刻蚀形成的凹陷部的侧壁形成保护层,保护层可以在刻蚀过程中保证已形成的凹陷部的侧壁不会被继续刻蚀,且在刻蚀过程中,将第一电极的温度保持在预设温度,使得保护层不会快速灰化。这样,在刻蚀完成后,金属走线的线宽大于刻蚀前预留的用于涂覆光刻胶的区域的宽度,因此,可以减小曝光后的光刻胶层的线宽,相应增加金属走线的线间距,从而避免短路的发生,同时刻蚀后的金属走线的线宽也可以满足设计要求。

    显示基板及其显示装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112271192A

    公开(公告)日:2021-01-26

    申请号:CN202011048231.1

    申请日:2020-09-29

    IPC分类号: H01L27/32 H01L27/12 H01L21/77

    摘要: 本发明涉及一种显示基板及其显示装置。所述显示基板包括:基板;位于所述基板上的沿第一方向延伸的第一布线;位于所述基板和所述第一布线上的第一介质层;位于所述第一介质层上的沿所述第一方向延伸的第二布线,其中,所述第二布线在所述基板上的正投影与所述第一布线在所述基板上的正投影至少部分重叠;位于所述第一介质层和所述第二布线上的保形介质层;位于所述保形介质层上的沿所述第一方向间隔设置的第三布线和第四布线,其中,所述第三布线和所述第四布线在所述基板上的正投影与所述第一布线和所述第二布线在所述基板上的正投影至少部分重叠。

    阵列基板制备方法及阵列基板

    公开(公告)号:CN110047801A

    公开(公告)日:2019-07-23

    申请号:CN201910318515.9

    申请日:2019-04-19

    摘要: 本发明提供一种阵列基板制备方法及阵列基板,通过将承载衬底基板的第一电极的温度调节为预设温度,在利用工艺气体刻蚀金属膜层的过程中,小部分光刻胶层融化、剥落,在金属膜层未被光刻胶层覆盖的区域,刻蚀形成的凹陷部的侧壁形成保护层,保护层可以在刻蚀过程中保证已形成的凹陷部的侧壁不会被继续刻蚀,且在刻蚀过程中,将第一电极的温度保持在预设温度,使得保护层不会快速灰化。这样,在刻蚀完成后,金属走线的线宽大于刻蚀前预留的用于涂覆光刻胶的区域的宽度,因此,可以减小曝光后的光刻胶层的线宽,相应增加金属走线的线间距,从而避免短路的发生,同时刻蚀后的金属走线的线宽也可以满足设计要求。