掩模板及基板标记制作方法

    公开(公告)号:CN103995433B

    公开(公告)日:2017-10-17

    申请号:CN201410203162.5

    申请日:2014-05-14

    IPC分类号: G03F1/44

    摘要: 本发明涉及显示技术领域,公开了一种掩模板及基板标记制作方法,以提高基板标记制作的准确性,降低产品的监控难度,降低生产成本。掩模板包括:显示区域掩模部;至少一对测试标记掩模部,每一对测试标记掩模部位于显示区域掩模部的两侧且位置相对,每一个测试标记掩模部远离显示区域掩模部的外侧对应设置有保护标记掩模部,保护标记掩模部的图形轮廓大于测试标记掩模部的图形轮廓。使用该掩模板对具有双重曝光区的相邻两个面板区域进行曝光时,即使第一次曝光与第二次曝光存在位置偏差,也能够保证测试标记的图形轮廓大小与理论设计相符,因此,使用该基板标记制作方法能够提高基板标记制作的准确性,降低产品的监控难度,降低生产成本。

    狭缝可调节的曝光装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108051984B

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201711303851.3

    申请日:2017-12-11

    IPC分类号: G03F7/20

    摘要: 本发明公开了一种狭缝可调节的曝光装置,所述曝光装置包括:第一构件、第二构件以及粗调机构,所述第一构件具有第一弧面,所述第二构件具有第二弧面,所述第一弧面与所述第二弧面相对设置且两者之间限定出狭缝,所述粗调机构可用于驱动所述第一弧面和所述第二弧面中的一个运动以调节所述狭缝的宽度。根据本发明的曝光装置,通过粗调机构调整第一构件与第二构件之间的距离,以对曝光装置的照度进行调整,这样不仅可以通过调整狭缝的宽度,以调整曝光装置的照度,均衡照度和解像力,满足产品的解像力要求,而且在调整狭缝的宽度时,无需拆卸曝光装置,节约了产能,提高了生产效率。

    掩模板及基板标记制作方法

    公开(公告)号:CN103995433A

    公开(公告)日:2014-08-20

    申请号:CN201410203162.5

    申请日:2014-05-14

    IPC分类号: G03F1/44

    摘要: 本发明涉及显示技术领域,公开了一种掩模板及基板标记制作方法,以提高基板标记制作的准确性,降低产品的监控难度,降低生产成本。掩模板包括:显示区域掩模部;至少一对测试标记掩模部,每一对测试标记掩模部位于显示区域掩模部的两侧且位置相对,每一个测试标记掩模部远离显示区域掩模部的外侧对应设置有保护标记掩模部,保护标记掩模部的图形轮廓大于测试标记掩模部的图形轮廓。使用该掩模板对具有双重曝光区的相邻两个面板区域进行曝光时,即使第一次曝光与第二次曝光存在位置偏差,也能够保证测试标记的图形轮廓大小与理论设计相符,因此,使用该基板标记制作方法能够提高基板标记制作的准确性,降低产品的监控难度,降低生产成本。

    狭缝可调节的曝光装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108051984A

    公开(公告)日:2018-05-18

    申请号:CN201711303851.3

    申请日:2017-12-11

    IPC分类号: G03F7/20

    摘要: 本发明公开了一种狭缝可调节的曝光装置,所述曝光装置包括:第一构件、第二构件以及粗调机构,所述第一构件具有第一弧面,所述第二构件具有第二弧面,所述第一弧面与所述第二弧面相对设置且两者之间限定出狭缝,所述粗调机构可用于驱动所述第一弧面和所述第二弧面中的一个运动以调节所述狭缝的宽度。根据本发明的曝光装置,通过粗调机构调整第一构件与第二构件之间的距离,以对曝光装置的照度进行调整,这样不仅可以通过调整狭缝的宽度,以调整曝光装置的照度,均衡照度和解像力,满足产品的解像力要求,而且在调整狭缝的宽度时,无需拆卸曝光装置,节约了产能,提高了生产效率。

    显示装置、阵列基板及其制备方法

    公开(公告)号:CN103513482A

    公开(公告)日:2014-01-15

    申请号:CN201310513983.4

    申请日:2013-10-25

    IPC分类号: G02F1/1362 G02F1/1333

    摘要: 本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示装置、阵列基板及其制作方法。该阵列基板包括:基板,基板上设有栅极、栅绝缘层、有源层、第一电极层、导电连接层、数据线、钝化层和第二电极层;导电连接层与数据线的位置相对应,所述导电连接层与第一电极层同时形成;所述导电连接层与数据线电连接。本发明提供的显示装置、阵列基板及制作方法,当数据线发生DO或弱线现象时,在不增加成本的前提下,增设的导电连接层可将断开的数据线重新电连接起来,最大程度确保数据线的正常使用,降低了数据线发生DO和弱线的现象,进而提高最终产品的良品率。