LED照明装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108112284B

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN201680039250.3

    申请日:2016-06-27

    发明人: G.亨宁格

    摘要: 本发明提供一种包括第一和第二LED布置的LED照明装置。每个LED布置定位在相应的衬底部分上以便形成相应的LED模块,其中每个LED布置定位在其衬底部分上以便基本上在衬底部分表面的单个侧内。LED模块被布置成使得第一和第二LED布置被定位成彼此并排行进,使得每个LED布置的正极(例如阳极)被定位在相同的第一端并且每个LED布置的负极(例如阴极)被定位在相同的第二端。

    施加电子部件的方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110890451A

    公开(公告)日:2020-03-17

    申请号:CN201910842531.8

    申请日:2019-09-06

    IPC分类号: H01L33/48 H01L33/62 H01L21/67

    摘要: 本发明涉及一种用于将至少一个电子部件施加到表面的方法。解决了以下目的:提供一种方法,用于将电子部件可靠地施加到表面,特别是施加到3D形状物体的复杂表面,以避免焊料涂抹并提高焊料位置准确性和再现性,以及允许获得改装应用所期望的光学属性,在于,该方法包括:将部件模板放置在支撑件上,其中部件模板包括对应于电子部件的至少一个开口;将至少一个电子部件布置在部件模板的对应开口中;将接触材料模板定位在部件模板上,其中接触材料模板包括至少一个开口,该至少一个开口对应于至少一个电子部件的至少一个接触区;将接触材料施加在至少一个电子部件的至少一个接触区上,该接触材料布置在接触材料模板的对应开口中;以及将至少一个电子部件施加到表面,其中接触材料将至少一个电子部件连接到表面。本发明还涉及供本发明方法使用的系统,以及电子设备。

    施加电子部件的方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110890451B

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN201910842531.8

    申请日:2019-09-06

    IPC分类号: H01L33/48 H01L33/62 H01L21/67

    摘要: 本发明涉及一种用于将至少一个电子部件施加到表面的方法。解决了以下目的:提供一种方法,用于将电子部件可靠地施加到表面,特别是施加到3D形状物体的复杂表面,以避免焊料涂抹并提高焊料位置准确性和再现性,以及允许获得改装应用所期望的光学属性,在于,该方法包括:将部件模板放置在支撑件上,其中部件模板包括对应于电子部件的至少一个开口;将至少一个电子部件布置在部件模板的对应开口中;将接触材料模板定位在部件模板上,其中接触材料模板包括至少一个开口,该至少一个开口对应于至少一个电子部件的至少一个接触区;将接触材料施加在至少一个电子部件的至少一个接触区上,该接触材料布置在接触材料模板的对应开口中;以及将至少一个电子部件施加到表面,其中接触材料将至少一个电子部件连接到表面。本发明还涉及供本发明方法使用的系统,以及电子设备。

    用于发光元件和照明装置的支撑件

    公开(公告)号:CN111226072B

    公开(公告)日:2021-07-13

    申请号:CN201980005213.4

    申请日:2019-08-20

    摘要: 本发明涉及一种用于发光元件(22)的支撑件(2)。提供如下支撑件(2)的目的得以解决:当至少一个发光元件(22)布置在该支撑件(2)上时,其提供有效的热传递和电传导,该支撑件(2)5还可以提供发光元件(22)的各种形状以及特别是三维布置,以及允许获得改装应用所期望的光学特性,在于该支撑件包括:具有至少一个安装面(6a,6b,6c)的安装部分(4),其中至少一个安装面(6a,6b,6c)具有布置方向(8),并且被配置为容纳沿着布置方向(8)布置的至少一个发光元件(22);邻近安装部分(4)布置的主体部分(10);以及用于提供从主体部分(10)到至少一个安装面(6a,6b,6c)的电连接的导体(12);其中至少一个安装面(6a,6b,6c)包括沿着布置方向(8)的至少两个接触部分(16),每个15接触部分对应于一导体(12)并且被绝缘部分分开,并且其中主体部分(10)从至少一个安装面(6a,6b,6c)侧向突出。本发明还涉及照明装置(20)和用于生产照明装置(20)的方法。

    发光器件
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110739384B

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN201910199493.9

    申请日:2019-03-15

    摘要: 本发明涉及发光器件(LED),尤其是至少部分地嵌入透明或半透明硅树脂填充物中的LED,由此嵌入的LED容纳在白色硅树脂壳体中。在此处和下文中,措辞透明硅树脂填充物总是指透明或半透明的硅树脂材料。本发明还涉及用于将LED一方面部分地嵌入白色硅树脂壳体中并且另一方面部分地嵌入透明硅树脂填充物中的方法。本发明最后涉及透明硅树脂填充物。LED器件的内部部分至少部分地嵌入透明硅树脂填充物中,其中至少部分嵌入的LED器件容纳在包括白色盒子硅树脂的白色硅树脂壳体中。LED器件的内部部分的部分嵌入白色盒子硅树脂中。

    用于发光元件和照明装置的支撑件

    公开(公告)号:CN111226072A

    公开(公告)日:2020-06-02

    申请号:CN201980005213.4

    申请日:2019-08-20

    摘要: 本发明涉及一种用于发光元件(22)的支撑件(2)。提供如下支撑件(2)的目的得以解决:当至少一个发光元件(22)布置在该支撑件(2)上时,其提供有效的热传递和电传导,该支撑件(2)5还可以提供发光元件(22)的各种形状以及特别是三维布置,以及允许获得改装应用所期望的光学特性,在于该支撑件包括:具有至少一个安装面(6a,6b,6c)的安装部分(4),其中至少一个安装面(6a,6b,6c)具有布置方向(8),并且被配置为容纳沿着布置方向(8)布置的至少一个发光元件(22);邻近安装部分(4)布置的主体部分(10);以及用于提供从主体部分(10)到至少一个安装面(6a,6b,6c)的电连接的导体(12);其中至少一个安装面(6a,6b,6c)包括沿着布置方向(8)的至少两个接触部分(16),每个15接触部分对应于一导体(12)并且被绝缘部分分开,并且其中主体部分(10)从至少一个安装面(6a,6b,6c)侧向突出。本发明还涉及照明装置(20)和用于生产照明装置(20)的方法。