公开(公告)号：CN108604575A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201780011096.3

申请日：2017-03-31

申请人： 伊雷克托科学工业股份有限公司

发明人： 杰伊尔·卻瑞本恩 ,  杰恩·克雷能特

IPC分类号： H01L23/15 ,  H01L21/268 ,  H01L23/14

CPC分类号： H01L23/15 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827

摘要： 一具有例如是一玻璃基板的基板的工件(100)可以藉由一镭射或是藉由其它手段来加以蚀刻以产生凹陷的特点(200、202)。一镭射诱导向前转移(LIFT)制程或是金属氧化物印刷制程可被利用以施加一例如是金属的晶种材料(402)到该玻璃基板之上，尤其是到该些凹陷的特点(200、202)中。若为所要的话，该些种晶后的凹陷的特点可以藉由例如是无电的电镀的现有的技术来加以电镀，以提供具有可预测且更佳的电气特性的导电的特点(500)。该工件(100)可以用一堆栈来加以连接，使得后续堆栈的工件(100)可以在适当处加以修改。

公开(公告)号：CN108604575B

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN201780011096.3

申请日：2017-03-31

申请人： 伊雷克托科学工业股份有限公司

发明人： 杰伊尔·卻瑞本恩 ,  杰恩·克雷能特

IPC分类号： H01L23/15 ,  H01L21/268 ,  H01L23/14

摘要： 一具有例如是一玻璃基板的基板的工件(100)可以藉由一镭射或是藉由其它手段来加以蚀刻以产生凹陷的特点(200、202)。一镭射诱导向前转移(LIFT)制程或是金属氧化物印刷制程可被利用以施加一例如是金属的晶种材料(402)到该玻璃基板之上，尤其是到该些凹陷的特点(200、202)中。若为所要的话，该些种晶后的凹陷的特点可以藉由例如是无电的电镀的现有的技术来加以电镀，以提供具有可预测且更佳的电气特性的导电的特点(500)。该工件(100)可以用一堆栈来加以连接，使得后续堆栈的工件(100)可以在适当处加以修改。

公开(公告)号：CN113710407A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202080029432.9

申请日：2020-05-29

申请人： 伊雷克托科学工业股份有限公司

发明人： 杰恩·克雷能特 ,  林智斌 ,  杰伊尔·卻瑞本恩 ,  马克·昂瑞斯 ,  胡宏华 ,  陈若霖 ,  杨川 ,  杰佛利·洛特 ,  达瑞·芬恩

IPC分类号： B23K26/382 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0622

摘要： 本发明揭示众多具体实例。其中许多关于在诸如印刷电路板的工件中形成通孔的方法。一些具体实例关于用于借由在间接地烧蚀例如印刷电路板的电导体结构之前使镭射能量在空间上贯穿该电导体的一区分配而间接地烧蚀该区的技术。其他具体实例关于用于在时间上划分镭射脉冲、调变镭射脉冲内的光学功率等的技术。