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公开(公告)号：CN101436445B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200810180913.0
申请日：2008-11-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B7/0861 , H01B7/0838 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明公开一种屏蔽扁平电缆的制造方法。该制造方法包括以下步骤：将包括地线的多个扁平导体以节距P彼此平行地布置到一个平面内；通过从扁平导体所在的平面的两侧将第一绝缘膜层压到扁平导体上来形成扁平电缆；在扁平电缆的除了两个端部以外的部分沿着纵向形成窗口，其宽度足以露出除了地线以外的扁平导体；在扁平电缆的外表面上层压屏蔽层；以及将地线电连接到屏蔽层。该制造方法还包括这样的步骤：在层压屏蔽层之前，在除导体露出部以外的部分切割窗口中的地线并且将地线的被切割部分折叠到第一绝缘膜的外侧；用另一个绝缘膜覆盖扁平导体中除了地线以外的扁平导体在所述窗口中露出的部分；以及仅将扁平导体中的被折叠的地线电连接到屏蔽层。
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公开(公告)号：CN102959803B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201280001713.9
申请日：2012-06-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 扁平电缆（1）具有：电缆主体（10），其在以平面状排列的多根导体（12）的两面贴合有绝缘膜（3a、3b）；以及连接部件（21），其形成为在与导体（12）相同数量的连接导体（23）上粘贴有连接基材（22），连接部件（21）通过粘接剂（16）粘贴在电缆主体（10）的长度方向端部（11），导体（12）与连接导体（23）经由导电性膏（15）连接，导电性膏（15）涂敷在比导体（12）的宽度窄的区域内。
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公开(公告)号：CN101819830B
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN200910249567.1
申请日：2009-12-25
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种屏蔽扁平电缆，其可以以低成本防止由于在将屏蔽薄膜接地连接的接地部上产生晶须而引起的障碍。该屏蔽扁平电缆构成为将多根扁平状导体(13)平行地排列，并利用绝缘薄膜(14)包覆，至少在一侧的端部使扁平状导体(13)的一个面露出而形成电缆末端部(12)，将绝缘薄膜(14)的外表面利用屏蔽薄膜(17)覆盖。与电缆的露出的扁平状导体部分邻近而在绝缘薄膜上配置导体宽度为0.15mm～1.0mm的接地导体(15)，该接地导体与屏蔽薄膜(17)电气地接触，至少在从屏蔽薄膜(17)露出的部分上形成金镀层(19)。
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公开(公告)号：CN102801004B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201110435851.5
申请日：2011-12-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01R12/51
Abstract: 配线板(1)具有配线板基板(11)以及连接端子列(21)，连接端子列(21)形成在配线板基板(11)的一个面上，构成为与被连接基板(40)的被连接端子列(51)连接。配线板(1)具有用于确定配线板(1)的连接端子列(21)相对于被连接基板(40)的被连接端子列(51)的位置的标记。标记设置在以连接端子列(21)的特定部分(KA)为基准设定的配线板(1)上的特定位置处。配线板(1)构成为，可以观察到标记，以及被连接基板(40)的一部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102959803A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201280001713.9
申请日：2012-06-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 扁平电缆（1）具有：电缆主体（10），其在以平面状排列的多根导体（12）的两面贴合有绝缘膜（3a、3b）；以及连接部件（21），其形成为在与导体（12）相同数量的连接导体（23）上粘贴有连接基材（22），连接部件（21）通过粘接剂（16）粘贴在电缆主体（10）的长度方向端部（11），导体（12）与连接导体（23）经由导电性膏（15）连接，导电性膏（15）涂敷在比导体（12）的宽度窄的区域内。
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公开(公告)号：CN101436445A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200810180913.0
申请日：2008-11-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B7/0861 , H01B7/0838 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明公开一种屏蔽扁平电缆及其制造方法。屏蔽扁平电缆的制造方法包括以下步骤：将包括地线的多个扁平导体以节距P彼此平行地布置到一个平面内；通过从扁平导体所在的平面的两侧将第一绝缘膜层压到扁平导体上来形成扁平电缆；在扁平电缆的外表面上层压屏蔽层；以及将地线电连接到屏蔽层。该制造方法还包括这样的步骤：在层压屏蔽层之前，在除了导体露出部以外的部分切割地线并且将地线的被切割部分折叠到第一绝缘膜的外侧；以及仅将扁平导体中的被折叠的地线电连接到屏蔽层。
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公开(公告)号：CN102801004A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201110435851.5
申请日：2011-12-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01R12/51
Abstract: 配线板(1)具有配线板基板(11)以及连接端子列(21)，连接端子列(21)形成在配线板基板(11)的一个面上，构成为与被连接基板(40)的被连接端子列(51)连接。配线板(1)具有用于确定配线板(1)的连接端子列(21)相对于被连接基板(40)的被连接端子列(51)的位置的标记。标记设置在以连接端子列(21)的特定部分(KA)为基准设定的配线板(1)上的特定位置处。配线板(1)构成为，可以观察到标记，以及被连接基板(40)的一部分。
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公开(公告)号：CN101819830A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200910249567.1
申请日：2009-12-25
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种屏蔽扁平电缆，其可以以低成本防止由于在将屏蔽薄膜接地连接的接地部上产生晶须而引起的障碍。该屏蔽扁平电缆构成为将多根扁平状导体(13)平行地排列，并利用绝缘薄膜(14)包覆，至少在一侧的端部使扁平状导体(13)的一个面露出而形成电缆末端部(12)，将绝缘薄膜(14)的外表面利用屏蔽薄膜(17)覆盖。与电缆的露出的扁平状导体部分邻近而在绝缘薄膜上配置导体宽度为0.15mm～1.0mm的接地导体(15)，该接地导体与屏蔽薄膜(17)电气地接触，至少在从屏蔽薄膜(17)露出的部分上形成金镀层(19)。
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公开(公告)号：CN202076032U
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201120097288.0
申请日：2011-04-02
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种屏蔽扁平电缆，其即使在高温环境下，也可以良好地维持屏蔽性能，而不会使屏蔽薄膜和接地棒之间的导通电阻增加。将多根扁平导体(13)平行排列，从上下由绝缘薄膜(14)夹持而进行包覆，至少在一侧端部露出扁平导体(13)的单面，在上下绝缘薄膜(14)的至少一侧绝缘薄膜上粘贴屏蔽薄膜(15)，在屏蔽薄膜(15)的端部外表面上利用导电性粘接剂粘接接地棒(16)。在露出扁平导体(13)侧的相反侧的端部上粘接加强板(17)，在露出扁平导体的那一侧，在屏蔽薄膜的端部外表面上粘接接地棒(16)。此外，也可以使屏蔽薄膜(15)覆盖加强板(17)的外表面，在其上方粘接接地棒(16)。
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