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公开(公告)号:CN102361589A
公开(公告)日:2012-02-22
申请号:CN201080013603.5
申请日:2010-03-24
申请人: 住友电气工业株式会社 , 三田地成幸
CPC分类号: A61B5/113 , A61B5/4818 , A61B5/6892 , A61B2562/0247 , A61B2562/0266 , G01D5/35303 , G01D5/35345 , Y10T156/10
摘要: 本发明公开了一种诸如SAS诊断装置等身体动作传感器及适合用于该传感器的光纤片,该身体动作传感器可以在接近日常生活环境的状态下检查治疗对象,并且可以采用相对简单的分析方法将呼吸暂停状态与呼吸不足状态清楚地区分开。诸如SAS诊断装置等身体动作传感器包括:光源(2),诸如LED;光纤片(10);以及分析单元(3),其确定从光纤片(10)输出的光量的波动,并且检测身体动作。对于光纤片(10),使用了如下的光纤片(10),该光纤片(10)包括:扁平体(20),诸如布、纸或塑料片;以及渐变折射率石英光纤(11),其直接或间接地设置或粘附在扁平体(20)上。在制造光纤片(10)时,优选地使用包括诸如纸或布等片状支承件(31)和形成在支承件上的压敏粘合层(32)的压敏粘合片(30)。
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公开(公告)号:CN102361589B
公开(公告)日:2015-05-20
申请号:CN201080013603.5
申请日:2010-03-24
申请人: 住友电气工业株式会社 , 三田地成幸
CPC分类号: A61B5/113 , A61B5/4818 , A61B5/6892 , A61B2562/0247 , A61B2562/0266 , G01D5/35303 , G01D5/35345 , Y10T156/10
摘要: 本发明公开了一种诸如SAS诊断装置等身体动作传感器及适合用于该传感器的光纤片,该身体动作传感器可以在接近日常生活环境的状态下检查治疗对象,并且可以采用相对简单的分析方法将呼吸暂停状态与呼吸不足状态清楚地区分开。诸如SAS诊断装置等身体动作传感器包括:光源(2),诸如LED;光纤片(10);以及分析单元(3),其确定从光纤片(10)输出的光量的波动,并且检测身体动作。对于光纤片(10),使用了如下的光纤片(10),该光纤片(10)包括:扁平体(20),诸如布、纸或塑料片;以及渐变折射率石英光纤(11),其直接或间接地设置或粘附在扁平体(20)上。在制造光纤片(10)时,优选地使用包括诸如纸或布等片状支承件(31)和形成在支承件上的压敏粘合层(32)的压敏粘合片(30)。
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公开(公告)号:CN101137900A
公开(公告)日:2008-03-05
申请号:CN200680007232.3
申请日:2006-01-23
申请人: 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术总合研究所
IPC分类号: G01N27/327 , G01N27/28
CPC分类号: G01N27/3272
摘要: 本发明涉及一种传感器芯片的制造方法及使用该方法制造的传感器芯片。其具有基板、覆盖层、设于该基板和覆盖层间的间隔层,及设于该间隔层中的中空反应部,其特征在于,具有如下工序:在形成多个基板的薄层或者多个基板上,粘贴两条以上的粘附或粘接胶带,形成间隔层,且由该胶带间的一条或多条间隙,形成中空反应部,其能够减小该中空反应部的体积不一致或位置偏离。
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公开(公告)号:CN1214260C
公开(公告)日:2005-08-10
申请号:CN02800142.7
申请日:2002-01-21
申请人: 住友电气工业株式会社
IPC分类号: G02B6/00
CPC分类号: G02B6/29377 , G02B6/02261 , G02B6/03627 , G02B6/3628 , G02B6/4457
摘要: 色散补偿光纤1以线圈或捆束的形式放置在一个腔2内,并且将固化之前在常温下粘滞度为0.01~0.6Pa·s的填充材料3填充到腔2内色散补偿光纤1周围的空间,固化填充材料。结果,可以减少由色散补偿器的热循环所致的温度变化导致的传输损耗的变化。可以通过采用在外壳内放置松散捆束形式的色散补偿光纤并注入填充材料的方法或采用在注入填充材料时对其内放置了色散补偿光纤的外壳实施振动的方法而进一步减小传输损耗之差。
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公开(公告)号:CN1459040A
公开(公告)日:2003-11-26
申请号:CN02800681.X
申请日:2002-03-14
申请人: 住友电气工业株式会社
CPC分类号: C03C25/1065 , G02B6/4404 , G02B6/4482
摘要: 本发明的分割型光纤带芯线是将多根相互并排配置的光纤芯线一起包覆树脂包覆,由此形成一体化的光纤带芯线,然后将多根该光纤带芯线相互并排配置,并用连结用树脂包覆而形成的分割型光纤带芯线,其中连结用树脂是由满足以下式(1)所示条件的紫外线固化型树脂组合物固化而成的树脂:1.0×10-4≤(W·N/100Mw)≤4.0×10-4(1)(式(1)中,W表示树脂组合物中所含的氨基甲酸酯丙烯酸酯化合物的配比[重量%],N表示1分子所述氨基甲酸酯丙烯酸酯化合物所具有的氨基甲酸酯基的个数,Mw表示所述氨基甲酸酯丙烯酸酯化合物的平均分子量)。
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公开(公告)号:CN1457328A
公开(公告)日:2003-11-19
申请号:CN02800495.7
申请日:2002-02-20
申请人: 住友电气工业株式会社
CPC分类号: C03C25/1065 , C08G18/672 , C09D133/14 , C09D175/16 , G02B6/4403 , C08G18/48
摘要: 本发明在由石英类玻璃光纤上包覆n层(n为2以上的整数)紫外线固化树脂层形成的包覆光纤中,n层紫外线固化树脂层各层用以下公式:FI[N]=(-40℃下紫外线固化树脂层的杨氏模量[MPa])×(该紫外线固化树脂层的截面积[mm2])×(实效线膨胀系数[10-6/℃]÷106)×(温度差190[℃])定义的收缩应力指标FI的总和为3[N]以下。根据本发明,可充分防止低温环境下传送特性恶化。
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公开(公告)号:CN1335942A
公开(公告)日:2002-02-13
申请号:CN00802263.1
申请日:2000-07-05
申请人: 住友电气工业株式会社
摘要: 一种包括具有纤芯(2)和包层(3)的玻璃部分(2、3)、和在玻璃部分(2、3)周围形成的至少一层覆盖层(4a、4b)的光纤(1),其特征是除去玻璃部分(2、3)后的覆盖层(4)在23℃的杨氏模量在400MPa以下,不易受作用的侧压的影响,可以实现优良的传送特性。覆盖层(4)的杨氏模量的测量,可以通过对从光纤(1)中取出玻璃部分(2、3)后剩下的覆盖层(4)进行拉伸试验来进行。
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公开(公告)号:CN101263383B
公开(公告)日:2012-03-07
申请号:CN200680033875.5
申请日:2006-09-08
申请人: 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC分类号: G01N27/327 , G01N27/26 , G01N27/04 , G01N27/416
摘要: 本发明提供了一种生物传感器芯片测量机及其测量方法,该生物传感器芯片测量机通过使用极少量的样本即可在短时期内获得精确的测量结果。生物传感器测量机(20)包括电源(21),电源(21)与调压器(22)、测量装置(23)和控制器(24)连接以供应电能。当生物传感器芯片(1)与生物传感器测量机(20)连接并且被施加电压时,所述测量装置开始测量生物传感器的电流值。当测得的电流值或测得的电荷值大于参考值时,根据控制器(24)发出的指令终止所述测量;而当测得的电流值或测得的电荷值小于所述参考值时,根据所述控制器的指令继续该测量。
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公开(公告)号:CN101163964A
公开(公告)日:2008-04-16
申请号:CN200680013084.6
申请日:2006-10-16
申请人: 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC分类号: G01N27/327
CPC分类号: C12Q1/002
摘要: 提供一种能够进行快速且正确测量的生物传感器芯片,包括使得能够对很少量的测量样品进行测量且具有小容量的反应室,以及包括在反应室中布置的具有很小晶粒尺寸的铁氰化钾。在生物传感器芯片(1)中,在下衬底(2)上布置电极(3和4),并且在电极(3和4)上附着下隔片(5(7和8))。上隔片(11(12和13))被附着到上衬底(15),且下隔片(5)通过粘合剂(10)被粘附到上隔片(11)。在长下隔片(7)和短下隔片(8)之间形成下凹槽(9),并且在长隔片(12)和短隔片(13)之间形成上凹槽(14),以便由下凹槽(9)和上凹槽(14)形成反应室(17)。反应室的容量是0.3μl,且以彼此相对、之间限定有间隙的方式将酶(18)和铁氰化钾布置在反应室(17)中。铁氰化钾的晶粒直径是100μm或更小,且当反应室(17)的容量是V时,铁氰化钾的量是V×0.1mg或更多。
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公开(公告)号:CN101107515A
公开(公告)日:2008-01-16
申请号:CN200680003027.X
申请日:2006-01-23
申请人: 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术总合研究所
IPC分类号: G01N27/327 , G01N35/02
CPC分类号: B82Y5/00 , G01N33/4875 , Y10T29/49002
摘要: 在由多个传感器芯片的连接体中,相邻传感器芯片连接从而它们可以分离。每个传感器芯片可以更高效率地被切割和从连接体分离,且在分离之后,这些传感器芯片可以容易且快速地存储到容器内。另外,可以容易地检查传感器芯片且排出不合格芯片。各个传感器芯片包括:基板;盖层;中空反应单元,设于该基板和该盖层之间;检测装置,设于该中空反应单元内;输出端子,输出由该检测装置检测的信号;以及样品引入口,用于将样品引入到该中空反应单元。还披露了多个传感器芯片的连接体的制造方法。
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