公开(公告)号：CN1391139A

公开(公告)日：2003-01-15

申请号：CN02121837.4

申请日：2002-06-07

Applicant: 住友精密工业株式会社

Inventor： 菅长大辅 ,  井上浩一 ,  星辰也 ,  近藤友喜

IPC: G03F7/26 ,  H01L21/31 ,  G02F1/1333

Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置，在使用因蚀刻液和剥离液等药液而受浸蚀的基板的情况下，防止在该基板的背面因局部浸蚀而发生污点。在药液处理部的入口部分设置浸泡槽(37)。浸泡槽(37)被配置于基板(100)的传送线的下方，使药液溢出而接触基板(100)的整个背面。通过与该药液的接触，一旦基板(100)的背面均匀地浸润，则只要其背面不干燥，即使药液通过药液的回入和与传送滚轮的接触局部附着于基板(100)的背面，也不发生污点。

公开(公告)号：CN1238752C

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN02121837.4

申请日：2002-06-07

Applicant: 住友精密工业株式会社

Inventor： 菅长大辅 ,  井上浩一 ,  星辰也 ,  近藤友喜

IPC: G02F1/1333 ,  H01L21/306

Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置，在使用因蚀刻液和剥离液等药液而受浸蚀的基板的情况下，防止在该基板的背面因局部浸蚀而发生污点。在药液处理部的入口部分设置浸泡槽(37)。浸泡槽(37)被配置于基板(100)的传送线的下方，使药液溢出而接触基板(100)的整个背面。通过与该药液的接触，一旦基板(100)的背面均匀地浸润，则只要其背面不干燥，即使药液通过药液的回入和与传送滚轮的接触局部附着于基板(100)的背面，也不发生污点。