公开(公告)号：CN107579019A

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201710498580.5

申请日：2017-06-27

Applicant: 住友精密工业株式会社

Inventor： 菅长大辅 ,  吉田昌弘

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置。该基板处理装置具备第2排出部，其比通过搬送部搬送的基板的背面更靠下方配置，且向排出药液的状态的基板的背面排出用于清洗基板的背面的清洗液。

公开(公告)号：CN1238752C

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN02121837.4

申请日：2002-06-07

Applicant: 住友精密工业株式会社

Inventor： 菅长大辅 ,  井上浩一 ,  星辰也 ,  近藤友喜

IPC: G02F1/1333 ,  H01L21/306

Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置，在使用因蚀刻液和剥离液等药液而受浸蚀的基板的情况下，防止在该基板的背面因局部浸蚀而发生污点。在药液处理部的入口部分设置浸泡槽(37)。浸泡槽(37)被配置于基板(100)的传送线的下方，使药液溢出而接触基板(100)的整个背面。通过与该药液的接触，一旦基板(100)的背面均匀地浸润，则只要其背面不干燥，即使药液通过药液的回入和与传送滚轮的接触局部附着于基板(100)的背面，也不发生污点。

公开(公告)号：CN101840156A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN201010143420.7

申请日：2010-03-17

Applicant: 住友精密工业株式会社

Inventor： 菅长大辅 ,  松元俊二

IPC: G03F7/16 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，能够防止在基板传送用辊的温度上升时该辊的旋转轴变形。该基板处理装置包括：夹持基板而进行传送的下辊、第一上辊及第二上辊；保持各辊而使各辊旋转自如的辊保持机构；朝向所传送的基板的上表面喷出流体的流体喷出机构；对流体喷出机构供给流体的流体供给机构。辊保持机构包括：在基板的两外侧隔开一定间隔相对向的第一架台及第二架台，该第一架台保持下辊的一端而使该一端旋转自如，该第二架台保持下辊的另一端，而使该另一端旋转自如且在轴线方向上能够位移；第一保持构件，其由第一架台支承，并保持第一上辊而使第一上辊旋转自如；第二保持构件，其由第二架台支承，并保持第二上辊而使第二上辊旋转自如。

公开(公告)号：CN1249492C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN02121836.6

申请日：2002-06-07

Applicant: 住友精密工业株式会社

Inventor： 菅长大辅 ,  藤根修 ,  关口明

IPC: G02F1/1333 ,  H01L21/306

Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置，在将基板沿水平方向传送并通过多个处理部，在各处理部将处理液供给到基板的表面的传送式的基板处理装置中，其中，在多个处理部中的至少一个处理部的入口部分，设置液膜式的缝隙喷嘴，该缝隙喷嘴具有向基板宽度方向的整个区域膜状地喷出处理液的喷嘴本体，以及防止从该喷嘴本体喷出的处理液向入口侧飞散的遮挡部件，所述遮挡部件设置在所述喷嘴本体的前端外侧。

公开(公告)号：CN102473627B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201080032902.3

申请日：2010-07-14

Applicant: 夏普株式会社 ,  住友精密工业株式会社

Inventor： 绪方正一 ,  菅长大辅

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/6776 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/67173

Abstract: 湿蚀刻装置(1)具备：蚀刻处理槽(5)，其使蚀刻药液附着于基板(10)而进行蚀刻处理；和水洗处理槽(6)及干燥处理槽(7)，其与蚀刻处理槽(5)连接而连续地处理基板(10)，设有除去基板(10)上的液滴的空气刀(14、15)。另外，湿蚀刻装置(1)具备：管道(9)，其至少与蚀刻处理槽(5)连接，内部保持负压；和排气管(21、24)，其将水洗处理槽(6)及干燥处理槽(7)连接到管道(27)。在排气管(21、24)中，设有进行排气管(21、24)的开闭的自动档板(23、26)和取入外部气体(29)的取入口(22、25)。根据该构成，当空气刀动作时，也可以将湿蚀刻装置的内部的压力保持为比外部的压力低。

公开(公告)号：CN102473627A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080032902.3

申请日：2010-07-14

Applicant: 夏普株式会社 ,  住友精密工业株式会社

Inventor： 绪方正一 ,  菅长大辅

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/6776 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/67173

Abstract: 湿蚀刻装置(1)具备：蚀刻处理槽(5)，其使蚀刻药液附着于基板(10)而进行蚀刻处理；和水洗处理槽(6)及干燥处理槽(7)，其与蚀刻处理槽(5)连接而连续地处理基板(10)，设有除去基板(10)上的液滴的空气刀(14、15)。另外，湿蚀刻装置(1)具备：管道(9)，其至少与蚀刻处理槽(5)连接，内部保持负压；和排气管(21、24)，其将水洗处理槽(6)及干燥处理槽(7)连接到管道(27)。在排气管(21、24)中，设有进行排气管(21、24)的开闭的自动档板(23、26)和取入外部气体(29)的取入口(22、25)。根据该构成，当空气刀动作时，也可以将湿蚀刻装置的内部的压力保持为比外部的压力低。

公开(公告)号：CN1391139A

公开(公告)日：2003-01-15

申请号：CN02121837.4

申请日：2002-06-07

Applicant: 住友精密工业株式会社

Inventor： 菅长大辅 ,  井上浩一 ,  星辰也 ,  近藤友喜

IPC: G03F7/26 ,  H01L21/31 ,  G02F1/1333

Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置，在使用因蚀刻液和剥离液等药液而受浸蚀的基板的情况下，防止在该基板的背面因局部浸蚀而发生污点。在药液处理部的入口部分设置浸泡槽(37)。浸泡槽(37)被配置于基板(100)的传送线的下方，使药液溢出而接触基板(100)的整个背面。通过与该药液的接触，一旦基板(100)的背面均匀地浸润，则只要其背面不干燥，即使药液通过药液的回入和与传送滚轮的接触局部附着于基板(100)的背面，也不发生污点。

公开(公告)号：CN1391138A

公开(公告)日：2003-01-15

申请号：CN02121836.6

申请日：2002-06-07

Applicant: 住友精密工业株式会社

Inventor： 菅长大辅 ,  藤根修 ,  关口明

IPC: G03F7/26 ,  G02F1/1333

Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置，在使用因蚀刻液和剥离液等药液而受到浸蚀的基板的情况下，防止在该基板的背面因局部浸蚀而发生污点。在药液处理部的入口部分设置浸泡槽(37)。浸泡槽(37)被配置于基板(100)的传送线的下方，使药液溢出来接触基板(100)的整个背面。一旦与该药液的接触，则基板(100)的背面均匀地浸润后，只要其背面不干燥，通过药液的回入和与传送滚轮的接触，即使药液局部附着于基板(100)的背面，也不发生污点。