公开(公告)号：CN108700969B

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN201780014220.1

申请日：2017-04-07

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 下地匠

IPC: G06F3/041 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  G06F3/044 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

Abstract: 提供一种导电性基板，其具备透明基材、及形成在该透明基材的至少一个面上的金属配线，金属配线具有铜配线层及黑化配线层被叠层的结构，黑化配线层包含镍及铜，在金属配线间被露出的透明基材的可见光透射率为90％以上，且b*为1.0以下。

公开(公告)号：CN110740579A

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：CN201910640432.1

申请日：2019-07-16

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 渡边智治 ,  小川茂树 ,  下地匠 ,  西山芳英

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明提供一种能够抑制化学研磨后的针孔的产生的覆铜层叠板。该覆铜层叠板(1)包括：基膜(11)、形成在基膜(11)的表面的金属层(12)、以及形成在金属层(12)的表面且作为杂质含有氯的镀铜被膜(20)。镀铜被膜(20)的厚度方向的氯浓度分布包含复数个山形的局部分布。优选局部分布的峰处的氯浓度为2×1019原子/cm3以上。优选局部分布的半峰全宽比与相邻的局部分布的峰间隔的一半窄。

公开(公告)号：CN110740568B

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN201910640844.5

申请日：2019-07-16

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 渡边智治 ,  小川茂树 ,  下地匠 ,  西山芳英

IPC: H05K1/09

Abstract: 本发明提供一种能够使化学研磨后的镀铜被膜的表面光滑的覆铜层叠板。该覆铜层叠板(1)包括：基膜(11)、形成在基膜(11)的表面的金属层(12)、以及形成在金属层(12)表面且作为杂质含有氯的镀铜被膜(20)。镀铜被膜(20)的结晶粒的平均粒径为300nm以下。优选镀铜被膜(20)是氯浓度高的高氯浓度层(21)和氯浓度低的低氯浓度层(22)交替地层叠的结构。

公开(公告)号：CN110740579B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN201910640432.1

申请日：2019-07-16

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 渡边智治 ,  小川茂树 ,  下地匠 ,  西山芳英

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明提供一种能够抑制化学研磨后的针孔的产生的覆铜层叠板。该覆铜层叠板(1)包括：基膜(11)、形成在基膜(11)的表面的金属层(12)、以及形成在金属层(12)的表面且作为杂质含有氯的镀铜被膜(20)。镀铜被膜(20)的厚度方向的氯浓度分布包含复数个山形的局部分布。优选局部分布的峰处的氯浓度为2×1019原子/cm3以上。优选局部分布的半峰全宽比与相邻的局部分布的峰间隔的一半窄。

公开(公告)号：CN110545996B

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN201880024020.9

申请日：2018-04-11

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 下地匠

IPC: B32B7/025 ,  B32B9/00 ,  B32B15/04 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H01B5/14 ,  H05K9/00

Abstract: 提供一种导电性基板，具有：透明基材；金属层，形成在所述透明基材的至少一个表面上；及黑化层，形成在所述金属层上。其中，所述黑化层为含有单质镍、镍氧化物、镍氢氧化物、及铜的粗化镀层。

公开(公告)号：CN108700969A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780014220.1

申请日：2017-04-07

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 下地匠

IPC: G06F3/041 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  G06F3/044 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

Abstract: 提供一种导电性基板，其具备透明基材、及形成在该透明基材的至少一个面上的金属配线，金属配线具有铜配线层及黑化配线层被叠层的结构，黑化配线层包含镍及铜，在金属配线间被露出的透明基材的可见光透射率为90％以上，且b*为1.0以下。

公开(公告)号：CN108603301A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201780008167.4

申请日：2017-01-20

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 下地匠 ,  志贺大树

IPC: C25D3/56 ,  B32B15/08 ,  C25D5/56

CPC classification number: B32B15/08 ,  C25D3/56 ,  C25D5/56

Abstract: 本发明提供一种黑化镀液，其包括镍离子和铜离子，其中，pH值为4.0以上且5.8以下。

公开(公告)号：CN110740567B

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN201910640428.5

申请日：2019-07-16

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 渡边智治 ,  小川茂树 ,  下地匠 ,  西山芳英

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明提供一种能够抑制化学研磨后的针孔的产生的覆铜层叠板。该覆铜层叠板(1)包括：基膜(11)、形成在基膜(11)的表面的金属层(12)、以及形成在金属层(12)的表面的镀铜被膜(20)。镀铜被膜(20)中的利用化学研磨进行减膜后残存的残存部(23)中包含作为杂质含有氯的高氯浓度层(21)。残存部(23)的厚度例如为0.4～0.8μm。高氯浓度层(21)的氯浓度优选为1×1019原子/cm3以上。

公开(公告)号：CN108495749B

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201780008071.8

申请日：2017-01-20

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 下地匠 ,  志贺大树

IPC: B32B15/08 ,  B32B7/025 ,  B32B7/023 ,  H01B5/14

Abstract: 本发明提供一种导电性基板，其包括透明基材、形成在该透明基材的至少一个面上的金属层、形成在该金属层上的黑化层，该黑化层包含单质镍、镍氧化物、镍氢氧化物及铜。

公开(公告)号：CN110740580B

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN201910640843.0

申请日：2019-07-16

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 渡边智治 ,  小川茂树 ,  下地匠 ,  西山芳英

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明提供一种能够抑制化学研磨后的针孔的产生的覆铜层叠板。该覆铜层叠板(1)包括：基膜(11)、形成在基膜(11)的表面的金属层(12)、以及形成在金属层(12)的表面且作为杂质含有氯的镀铜被膜(20)。镀铜被膜(20)是由氯浓度高的高氯浓度层(21)和氯浓度低的低氯浓度层(22)交替地层叠而成。高氯浓度层(21)的氯浓度优选为1×1019原子/cm3以上。低氯浓度层(22)的氯浓度优选小于1×1019原子/cm3。