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公开(公告)号：CN101489354A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200910001706.9
申请日：2009-01-06
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种立体电路板的形成装置及形成方法，能够在圆柱形状或者圆筒形状的辊的表面上，特别是在整周上，按照正确的位置精度粘贴电路板，以使间隙变得最小且最浅。该立体电路板的形成装置具有：旋转机构(10)，其以中心轴为水平的状态保持圆柱形状或者圆筒形状的对象物(1)，并且，使对象物(1)以该中心轴作为旋转轴进行旋转；保持机构(20)，其保持带隔离膜的粘接剂薄膜使其所露出的粘接剂层朝下，并水平地进行搬送；控制机构(30)，其能够调节相对位置关系，使得所搬送的带隔离膜的粘接剂薄膜(2a)或者电路板(2b)与进行旋转的对象物(1)的表面接触，并且，能够将对对象物(1)的表面进行按压的压力控制为恒定。
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公开(公告)号：CN101460012B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200810181792.1
申请日：2008-12-12
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供立体电路板的形成装置及形成方法，在电子设备用的辊的表面上以位置精度高、不发生重叠、且间隙控制在最小限度内的方式正确地粘贴电路板。该立体电路板的形成装置具有：旋转机构(10)，其将圆柱形状或者圆筒形状的对象物(1)在中心轴为水平的状态下进行保持，并且，使对象物以该中心轴为旋转轴进行旋转；保持机构(20)，其将电路板(2)保持为粘接剂层朝下，且将该电路板水平地搬送；控制机构(30)，其能调节相对位置关系，使得所搬送的电路板(2)的粘接剂层与旋转的对象物(1)的表面接触，并且，能够将所述电路板(2)对所述对象物(1)的表面按压的压力控制为一定。
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公开(公告)号：CN101489354B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200910001706.9
申请日：2009-01-06
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种立体电路板的形成装置及形成方法，能够在圆柱形状或者圆筒形状的辊的表面上，特别是在整周上，按照正确的位置精度粘贴电路板，以使间隙变得最小且最浅。该立体电路板的形成装置具有：旋转机构(10)，其以中心轴为水平的状态保持圆柱形状或者圆筒形状的对象物(1)，并且，使对象物(1)以该中心轴作为旋转轴进行旋转；保持机构(20)，其保持带隔离膜的粘接剂薄膜使其所露出的粘接剂层朝下，并水平地进行搬送；控制机构(30)，其能够调节相对位置关系，使得所搬送的带隔离膜的粘接剂薄膜(2a)或者电路板(2b)与进行旋转的对象物(1)的表面接触，并且，能够将对对象物(1)的表面进行按压的压力控制为恒定。
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公开(公告)号：CN101460012A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200810181792.1
申请日：2008-12-12
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供立体电路板的形成装置及形成方法，在电子设备用的辊的表面上以位置精度高、不发生重叠、且间隙控制在最小限度内的方式正确地粘贴电路板。该立体电路板的形成装置具有：旋转机构(10)，其将圆柱形状或者圆筒形状的对象物(1)在中心轴为水平的状态下进行保持，并且，使对象物以该中心轴为旋转轴进行旋转；保持机构(20)，其将电路板(2)保持为粘接剂层朝下，且将该电路板水平地搬送；控制机构(30)，其能调节相对位置关系，使得所搬送的电路板(2)的粘接剂层与旋转的对象物(1)的表面接触，并且，能够将所述电路板(2)对所述对象物(1)的表面按压的压力控制为一定。
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