公开(公告)号：CN1662819A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN03814103.5

申请日：2003-06-16

申请人： 佛姆费克托公司

发明人： 查尔斯·A·米勒 ,  蒂莫西·E·科珀 ,  初鹿野义一

IPC分类号： G01R1/073 ,  G01R1/04

CPC分类号： G11C29/56 ,  G01R31/2831 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/31718 ,  G11C29/006 ,  G11C29/56016

摘要： 切割一半导体晶圆以单一化形成于所述晶圆上的集成电路晶粒。一台晶粒拾取机接着在一载体基底上定位并定向所述单一化晶粒，使得形成于每一晶粒表面上的信号、电源和接地垫片相对于载体基底上的标志而驻留在预定位置，晶粒拾取机可光学地识别该等标志。在晶粒被暂时地固持在载体基底上的适当位置时，其经受一系列的测试和其它处理步骤。因为每一晶粒的信号垫片驻留在预定的位置中，所以可通过适当配置的探头接近其，从而在测试期间为测试设备提供到垫片的信号通道。在每一测试后，晶粒拾取机可以用另一个晶粒取代任何没有通过测试的晶粒，藉此改进随后的测试和其它处理资源的效率。

公开(公告)号：CN100348982C

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN03814103.5

申请日：2003-06-16

申请人： 佛姆费克托公司

发明人： 查尔斯·A·米勒 ,  蒂莫西·E·科珀 ,  初鹿野义一

IPC分类号： G01R1/073 ,  G01R1/04

CPC分类号： G11C29/56 ,  G01R31/2831 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/31718 ,  G11C29/006 ,  G11C29/56016

摘要： 切割一半导体晶圆以单一化形成于所述晶圆上的集成电路晶粒。一台晶粒拾取机接着在一载体基底上定位并定向所述单一化晶粒，使得形成于每一晶粒表面上的信号、电源和接地垫片相对于载体基底上的标志而驻留在预定位置，晶粒拾取机可光学地识别该等标志。在晶粒被暂时地固持在载体基底上的适当位置时，其经受一系列的测试和其它处理步骤。因为每一晶粒的信号垫片驻留在预定的位置中，所以可通过适当配置的探头接近其，从而在测试期间为测试设备提供到垫片的信号通道。在每一测试后，晶粒拾取机可以用另一个晶粒取代任何没有通过测试的晶粒，藉此改进随后的测试和其它处理资源的效率。