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公开(公告)号：CN103984614A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410189442.5
申请日：2014-05-06
申请人： 华为技术有限公司
CPC分类号： G01R31/318371 , G01R31/31703 , G01R31/31712 , G01R31/31718 , G01R31/3177 , G06F11/0703 , G06F11/0706 , G06F11/0751 , G06F11/3024 , G06F11/3072 , G06F11/3089 , G06F11/3471 , G06F11/348
摘要： 本发明的实施例提供一种监控方法及监控装置、电子设备，涉及电子技术领域，能够准确定位系统芯片下发MPI信息的错误点，从而提升定位业务芯片配置的错误点的效率。该装置可以包括：地址过滤器、与该地址过滤器连接的读写控制器，及与该读写控制器连接的存储器，其中，地址过滤器，用于获取多个MPI信息，并从该多个MPI信息中筛选出与预设的第一业务对应的第一MPI信息；读写控制器，用于按照接收该第一MPI信息的时间顺序，将地址过滤器筛选的该第一MPI信息，写入该存储器中；存储器，用于存储读写控制器写入的第一MPI信息。
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公开(公告)号：CN1886668B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200480034708.3
申请日：2004-11-24
申请人： 高通股份有限公司
发明人： 加格鲁特·维利斯库马尔·帕特尔 , 马丁·永村·崔 , 齐亚德·曼苏尔
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R31/2882 , G01R31/31707 , G01R31/31718 , G01R31/31725 , G11C29/00 , G11C29/50012 , G11C2029/5002
摘要： 本发明揭示涉及到通信的系统及技术。所述系统及技术包括确定在通信器件中所用芯片的温度及处理速度。所述系统及技术包括测量嵌入于芯片中的环形振荡器(100，102)的输出、并根据其来计算温度及处理速度。
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公开(公告)号：CN100440473C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200410097038.1
申请日：2004-12-21
申请人： 株式会社瑞萨科技
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G01R31/287 , G01R31/286 , G01R31/31718 , G11C29/56 , G11C29/56016 , G11C2029/5602 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2225/06558 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
摘要： 以低成本有效地对包括半导体存储器的半导体集成电路器件进行存储器测试。在老化测试系统中，利用时间差依次处理24个测试板，且测试板被一个接一个地循环。在此情况下，利用单板处理的顺序进行存储器测试：从其中已插入半导体集成电路器件的测试板开始测试，并从已经历测试的测试板为起点卸下半导体集成电路。
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公开(公告)号：CN100348982C
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN03814103.5
申请日：2003-06-16
申请人： 佛姆费克托公司
CPC分类号： G11C29/56 , G01R31/2831 , G01R31/2886 , G01R31/31718 , G11C29/006 , G11C29/56016
摘要： 切割一半导体晶圆以单一化形成于所述晶圆上的集成电路晶粒。一台晶粒拾取机接着在一载体基底上定位并定向所述单一化晶粒，使得形成于每一晶粒表面上的信号、电源和接地垫片相对于载体基底上的标志而驻留在预定位置，晶粒拾取机可光学地识别该等标志。在晶粒被暂时地固持在载体基底上的适当位置时，其经受一系列的测试和其它处理步骤。因为每一晶粒的信号垫片驻留在预定的位置中，所以可通过适当配置的探头接近其，从而在测试期间为测试设备提供到垫片的信号通道。在每一测试后，晶粒拾取机可以用另一个晶粒取代任何没有通过测试的晶粒，藉此改进随后的测试和其它处理资源的效率。
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公开(公告)号：CN1913118A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610108737.0
申请日：2006-08-10
申请人： 三星电子株式会社
CPC分类号： G01R31/31718 , G01R31/318511
摘要： 本发明公开了一种用于测试包括半导体芯片的晶片的方法。与晶片上过滤失效半导体芯片的空间相关组相关地确定晶片是否有缺陷，其中所述空间相关组对应于晶片上的局部失效且用来计算缺陷指数值。
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公开(公告)号：CN1638079A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410097038.1
申请日：2004-12-21
申请人： 株式会社瑞萨科技
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G01R31/287 , G01R31/286 , G01R31/31718 , G11C29/56 , G11C29/56016 , G11C2029/5602 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2225/06558 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
摘要： 以低成本有效地对包括半导体存储器的半导体集成电路器件进行存储器测试。在老化测试系统中，利用时间差依次处理2 4个测试板，且测试板被一个接一个地循环。在此情况下，利用单板处理的顺序进行存储器测试：从其中已插入半导体集成电路器件的测试板开始测试，并从已经历测试的测试板为起点卸下半导体集成电路。
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公开(公告)号：CN1524183A
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN02813529.6
申请日：2002-06-21
申请人： 皇家菲利浦电子有限公司
CPC分类号： G01R31/2834 , G01R31/01 , G01R31/2894 , G01R31/31718
摘要： 本发明涉及一种用于检测成批的类似集成电路的电气部件的方法，该方法包括：对来自该批的每一个电气部件应用第一检测(6)；和对没通过该第一检测(6)的电气部件应用第二检测(12)。有利的是，第二检测(12)直接在第一检测(6)之后实施。优选的是，该第一检测(6)包括功能检测，该第二检测(12)包括触点和短路检测。
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公开(公告)号：CN1135395C
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN99104064.3
申请日：1999-03-19
申请人： 株式会社爱德万测试
发明人： 大西武士
CPC分类号： G11C29/56 , G01R31/31718 , G11C2029/5602
摘要： 一种IC试验装置，用于防止伴随更换装在试验头的测定部而产生的事故。在信息处理器中，由判定装置402自传来的同测数和型号信号判定试验程序是否正确以及设定在信息处理器的IC插座的排列和测定部的IC插座的排列是否一致，由设于IC试验器的起动·停止控制器104，在判定结果全部优良时产生起动命令，使试验开始，在判定结果只要有一个不良时产生停止命令，阻止IC试验器的起动。
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公开(公告)号：CN103984614B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201410189442.5
申请日：2014-05-06
申请人： 华为技术有限公司
CPC分类号： G01R31/318371 , G01R31/31703 , G01R31/31712 , G01R31/31718 , G01R31/3177 , G06F11/0703 , G06F11/0706 , G06F11/0751 , G06F11/3024 , G06F11/3072 , G06F11/3089 , G06F11/3471 , G06F11/348
摘要： 本发明的实施例提供一种监控方法及监控装置、电子设备，涉及电子技术领域，能够准确定位系统芯片下发MPI信息的错误点，从而提升定位业务芯片配置的错误点的效率。该装置可以包括：地址过滤器、与该地址过滤器连接的读写控制器，及与该读写控制器连接的存储器，其中，地址过滤器，用于获取多个MPI信息，并从该多个MPI信息中筛选出与预设的第一业务对应的第一MPI信息；读写控制器，用于按照接收该第一MPI信息的时间顺序，将地址过滤器筛选的该第一MPI信息，写入该存储器中；存储器，用于存储读写控制器写入的第一MPI信息。
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公开(公告)号：CN104459366A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410375083.2
申请日：2014-08-01
申请人： 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： G01R31/00
CPC分类号： G01R31/31725 , G01R31/31718
摘要： 本发明揭露一种电子装置、效能分类系统与方法、电压自动校正系统。计算集成电路的效能的方法包含下列步骤：将多个硬件效能监视器放置于多个集成电路中的每一者中，其中每一硬件效能监视器根据对应的集成电路的效能产生数值；根据多个硬件效能监视器产生的多个数值，提供一个效能函数，其中效能函数包含多个项目，且每一项目各自关联于一权重；根据多个集成电路中的第一组集成电路计算多个项目的多个权重，其中第一组集成电路的效能为已知；以及根据效能函数计算多个集成电路中的多个第一集成电路的效能，其中效能函数与多个权重内建于多个第一集成电路中。
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