-
公开(公告)号：CN114512591B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202111677014.3
申请日：2021-12-31
申请人： 佛山市国星光电股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种支架及LED器件。支架包括引线框架和与引线框架连接的模制结构，引线框架包括：第一引线部，包括第一基体和凸出于第一基体设置的多个第一引脚；第二引线部，包括与第一基体间隔设置的第二基体和凸出于第二基体设置的多个第二引脚，第一基体和第二基体之间的间隔形成通道，且第一引线部和第二引线部相互绝缘，部分模制结构填充于通道；其中，第一引脚的延伸方向和第二引脚的延伸方向均与通道的延伸方向呈夹角设置，且多个第一引脚位于第一基体的背离通道的一侧，多个第二引脚位于第二基体的背离通道的一侧。本发明的技术方案的支架能够方便技术人员对LED器件进行后续测试。
-
公开(公告)号：CN117594711A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311368735.5
申请日：2023-10-20
申请人： 佛山市国星光电股份有限公司
IPC分类号： H01L33/00 , H01L21/782 , H01L33/54
摘要： 本发明涉及一种LED器件封装阵列的切割方法及LED封装器件。LED器件封装阵列包括基板、多个LED芯片和封装胶层，多个LED芯片设置在基板的正面上并呈矩阵排列，封装胶包覆每个LED芯片并与基板的正面贴合。切割方法包括：令垂直于基板的切割刀片在基板正面上方的位置，沿水平于基板方向对封装胶层进行切割，形成切割道；令垂直于基板的切割刀片再次沿切割道切断基板。与现有技术相比，本发明包括两次切割，第一次切割位置位于封装胶层底部、基板的上方，第二次切割切透基板，避免了封装胶层上部产生胶体突出，解决了测试、编带过程中的卡带问题，且改善了出光角度的均匀性和一致性。
-
公开(公告)号：CN116314554A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310085408.2
申请日：2023-01-17
申请人： 佛山市国星光电股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种提高器件亮度的封装工艺及器件、显示器。本发明所述的封装工艺依次包括如下步骤：1)在基板的一侧表面电镀银层；2)将芯片固定于所述银层表面；3)烘烤；4)将含有硫单质或者硫的无机物的封装胶注入烘烤后的基板上；5)再次烘烤，使得封装胶中的所述硫单质或者硫的无机物与所述银层中的银反应生成硫化银、以及封装胶固化。本发明的上述封装工艺，封装胶中的单质硫或硫的无机物与电镀银层的银反应产生灰黑色的硫化银，加黑了固晶功能区表面的镀银金属面，获得雾面外观，进而提高了器件的亮度、对比度。
-
公开(公告)号：CN116073638A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211507418.2
申请日：2022-11-29
申请人： 佛山市国星光电股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种电源管理芯片，包括微控制单元、隔离器、第一GaN直驱、第二GaN直驱、第一GaN开关、第二GaN开关、高端输入接口、低端输出接口和高频输出接口；隔离器的输入端与微控制单元的驱动控制信号输出端连接；第一GaN直驱的输入端与所述隔离器的第一输出端连接，输出端为第一驱动信号输出端；第二GaN直驱的输入端与所述隔离器的第二输出端连接，输出端为第二驱动信号输出端；第一GaN开关的栅极与第一驱动信号输出端连接；第二GaN开关的栅极与第二驱动信号输出端连接，第二GaN开关源极与第一GaN开关的源极连接，第一GaN开关的源极和第二GaN开关的漏极与高频输出接口连接。本发明能够发挥出氮化镓的高频特性，输出高频电功率。
-
公开(公告)号：CN115241154A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210772462.X
申请日：2022-06-30
申请人： 佛山市国星光电股份有限公司
IPC分类号： H01L23/544 , H01L33/62 , H01L23/498 , H01L33/00 , H01L21/48 , G09F9/33
摘要： 本发明公开一种LED显示单元组、LED显示单元组的制作方法及显示面板。该LED显示单元组包括基板和电子器件，基板包括焊盘层、油墨层、标识结构，焊盘层设置于基板邻近电子器件一侧的第一表面；焊盘层包括焊盘区和非焊盘区，焊盘区包括多个焊盘，非焊盘区包括金属走线；油墨层设置在焊盘层上方；焊盘用于固定并电连接电子器件；金属走线用于将各焊盘通过金属走线连接；标识结构在基板的正投影与焊盘区在基板的正投影部分交叠或错开，标识结构用于标识电子器件在基板的位置，和/或用于标识焊盘区和/或金属走线的不良状态。本发明实施例提供的LED显示单元组提高固晶的对位精度和在焊盘区上刷焊锡的均匀性，降低固晶时的机台报警率，提高固晶的良品率。
-
公开(公告)号：CN108332108A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810203131.8
申请日：2018-03-13
申请人： 佛山市国星光电股份有限公司
IPC分类号： F21S8/00 , F21V19/00 , F21V5/04 , F21Y115/10
摘要： 本发明公开了一种LED器件，包括支架、设于支架上的LED芯片以及覆盖所述LED芯片上的光转换物质，所述光转换物质包括红色光转换物质，所述支架上设置有至少两个焊盘，所述至少两个焊盘分别位于所述支架的两侧，所述焊盘上设置有至少一个蓝光LED芯片和至少一个绿光LED芯片，支架上的LED芯片呈N行*M列排布，其中N≥2，M≥2，至少位于支架两侧的同列的所述蓝光LED芯片和所述绿光LED芯片呈交替排布。本发明还公开了一种背光灯条及背光模组。采用本发明的LED器件时，其色域可以达到100％以上。此外，采用本发明LED器件的背光灯条和背光模组的显示品味的质量能够得到明显的改善。
-
公开(公告)号：CN108184280A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201711187642.7
申请日：2017-11-24
申请人： 佛山市国星光电股份有限公司
IPC分类号： H05B33/08
摘要： 本发明公开了一种集成传感器的LED光引擎，包括：LED照明电路、传感器电路及线路板载体，LED照明电路及传感器电路集成于线路板载体上；LED照明电路包括LED光源及LED光源驱动装置，LED光源驱动装置包括整流桥及光源驱动电路，整流桥的交流输入端连接交流电源，整流桥的直流输出端正极通过LED光源连接光源驱动电路，整流桥的直流输出端负极连接光源驱动电路；传感器电路包括传感器模块及传感器供电电路，整流桥的直流输出端连接传感器供电电路，传感器模块分别与传感器供电电路、光源驱动电路及整流桥的直流输出端负极连接。采用本发明，将传感器电路与LED照明电路相结合，大大提升了LED光引擎的性能。
-
公开(公告)号：CN118398749A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410511331.5
申请日：2024-04-26
申请人： 佛山市国星光电股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种LED器件及制备方法，所述LED器件包括：基板、设置在所述基板上的LED芯片、覆盖在所述LED芯片上的光转化膜片，以及包覆在所述LED芯片和所述光转化膜片四周的封装胶体；所述光转化膜片内设置有若干个气孔，所述若干个气孔分布在所述光转化膜片的部分区域，或所述若干个气孔分布在所述光转化膜片的全部区域。通过在LED芯片上设置带有气孔结构的光转化膜片，提高膜片对光线的转换效果，从而提高LED器件的出光效果。
-
公开(公告)号：CN117976782A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410116364.X
申请日：2024-01-26
申请人： 佛山市国星光电股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种LED器件的制备方法及LED器件。所述LED器件的制备方法，包括以下步骤：S1、在基板的焊盘上共晶LED芯片，将膜片放置在所述LED芯片的发光区；S2、将离型膜吸附在模压设备的上模芯；S3、将所述基板放置在下模芯；S4、将所述上模芯和下模芯合模，所述离型膜覆盖所述膜片的表面，塑封白墙胶。与现有技术相比，本申请先在上模芯吸附离型膜，然后模压白墙胶，能够避免塑封时白墙胶覆盖膜片的上表面，从而无需对膜片进行研磨、抛光，避免了研磨、抛光对膜片的损伤，不会出现白墙胶与膜片结合处的分离现象。
-
公开(公告)号：CN117727843A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202410028608.9
申请日：2024-01-08
申请人： 佛山市国星光电股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种LED芯片的固晶方法，提供一基板，所述基板上设有阵列排布的至少一个焊盘，每个焊盘用以放置一个LED芯片；包括步骤：S1：根据需放置的LED芯片面积S和点胶设备单次点胶所形成的胶粒的半径R，形成对应一个焊盘的预设点胶阵列；所述预设点胶阵列的参数包括横向点胶数量X、纵向点胶数量Y、横向的相邻两胶粒的横向间距H、纵向的相邻两胶粒的纵向间距D；S2：根据所述预设点胶阵列，将导电胶分多次点在一焊盘上，形成焊接部；S3：将所述LED芯片放置在所述焊接部上，并固化所述导电胶。与现有技术相比，本发明可以减少芯片底部与基板之间的空洞，降低LED器件的芯片损耗、失效、导电性能差等风险。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
76 条记录 (耗时 0.042 秒)
