半导体设备及制造方法、显示设备及光电转换设备

    公开(公告)号:CN115148766A

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202210320607.2

    申请日:2022-03-29

    Inventor: 富吉俊夫

    Abstract: 本发明涉及半导体设备及制造方法、显示设备及光电转换设备。半导体设备包括透光片以及包括有效像素区域和周边区域的半导体器件。第一接合构件布置在周边区域和透光片之间。第二接合构件布置在有效像素区域和透光片之间。第一接合构件和第二接合构件经由第一界面彼此接触。第二接合构件由树脂制成。第二接合构件包括第一部分和第二部分,第二部分布置在第一部分和第一接合构件之间并经由第一界面与第一接合构件接触。第二部分的固化率比第一部分的固化率低。

Patent Agency Ranking