公开(公告)号：CN102293068B

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201080005398.8

申请日：2010-01-28

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 小山兼司

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663

Abstract: 提供了多层印刷电路板，其包括：信号接地图案；通过缝隙部分形成的框架接地图案；外部接口组件，通过延伸越过缝隙部分的信号布线与半导体装置连接；以及两个具有导电性的连接部件，被对称地布置以使得连接部件夹着信号布线并且延伸越过缝隙部分。利用该配置，在框架接地图案和信号接地图案之间形成返回电流路径，由此提高对诸如静电放电噪声之类的外来噪声的耐性，并且抑制辐射噪声。

公开(公告)号：CN102293068A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201080005398.8

申请日：2010-01-28

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 小山兼司

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663

Abstract: 提供了多层印刷电路板，其包括：信号接地图案；通过缝隙部分形成的框架接地图案；外部接口组件，通过延伸越过缝隙部分的信号布线与半导体装置连接；以及两个具有导电性的连接部件，被对称地布置以使得连接部件夹着信号布线并且延伸越过缝隙部分。利用该配置，在框架接地图案和信号接地图案之间形成返回电流路径，由此提高对诸如静电放电噪声之类的外来噪声的耐性，并且抑制辐射噪声。