制造光电器件的方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1194422C

    公开(公告)日:2005-03-23

    申请号:CN96122801.6

    申请日:1996-09-26

    Abstract: 制造光电器件的方法,该光电器件包括:由衬底,反射层和反射增强层构成的底座部分;用非单晶层作为晶体结构并包含硅原子的n型,i型和p型半导体层形成的pin结构,该结构在底座上至少重复一次,该方法包括:(a)淀积构成反射层的材料,在200-500度的衬底温度下形成反射层;(b)步骤(a)后,将衬底温度降低至100度或更低;(c)步骤(b)后,在反射层上淀积构成反射增强层的材料,在200-400度的衬底温度下形成反射增强层。

    制造光电器件的方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1154003A

    公开(公告)日:1997-07-09

    申请号:CN96122801.6

    申请日:1996-09-26

    Abstract: 制造光电器件的方法,该光电器件包括:由衬底、反射层和反射增强层构成的底座部分;用非单晶层作为晶体结构并包含硅原子的n型,i型和p型半导体层形成的pin结构,该结构在底座上至少重复一次,该方法包括:(a)淀积构成反射层的材料,在200-500度的衬底温度下形成反射层;(b)步骤(a)后,将衬底温度降低至100度或更低;(c)步骤(b)后,在反射层上淀积构成反射增强层的材料,在200-400度的衬底温度下形成反射增强层。

Patent Agency Ranking