通电处理装置和电子源的制造装置

    公开(公告)号:CN100375214C

    公开(公告)日:2008-03-12

    申请号:CN200410002720.8

    申请日:2004-01-19

    CPC classification number: H01J9/027

    Abstract: 在减压环境中对基板上配置的导体进行通电处理的通电处理装置中,通过分别包括基板上配置了导体并且被真空吸附区域的温度控制机构,以及基板上除此以外区域的温度控制机构,降低基板上的温度差,抑制热膨胀率差造成的基板破损。

    通电处理装置和电子源的制造装置

    公开(公告)号:CN1551277A

    公开(公告)日:2004-12-01

    申请号:CN200410002720.8

    申请日:2004-01-19

    CPC classification number: H01J9/027

    Abstract: 在减压环境中对基板上配置的导体进行通电处理的通电处理装置中,通过分别包括基板上配置了导体并且被真空吸附区域的温度控制机构,以及基板上除此以外区域的温度控制机构,降低基板上的温度差,抑制热膨胀率差造成的基板破损。

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