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公开(公告)号：CN111093836A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880060175.8
申请日：2018-08-30
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本公开涉及一种流体分配系统、一种具有流体分配系统的压印光刻系统、一种利用所述流体分配系统制造物品的方法。所述流体分配系统包括：流体分配器和加热器。所述流体分配器构造成将流体的液滴分配到基板上。所述加热器构造成将液滴温度维持在大于23℃。所述液滴中的每一个具有小于1.2pL的流体体积。所述流体分配器构造成当所述液滴流体温度大于23℃时具有针对所述压印抗蚀剂流体的小于第一阈值的液滴布置准确度。当所述液滴流体温度小于或等于23℃时，所述液滴布置准确度大于所述第一阈值。
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公开(公告)号：CN111093836B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201880060175.8
申请日：2018-08-30
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本公开涉及一种流体分配系统、一种具有流体分配系统的压印光刻系统、一种利用所述流体分配系统制造物品的方法。所述流体分配系统包括：流体分配器和加热器。所述流体分配器构造成将流体的液滴分配到基板上。所述加热器构造成将液滴温度维持在大于23℃。所述液滴中的每一个具有小于1.2pL的流体体积。所述流体分配器构造成当所述液滴流体温度大于23℃时具有针对所述压印抗蚀剂流体的小于第一阈值的液滴布置准确度。当所述液滴流体温度小于或等于23℃时，所述液滴布置准确度大于所述第一阈值。
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公开(公告)号：CN106168736A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201610325478.0
申请日：2016-05-17
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03F7/00
Abstract: 根据本发明的第一方面，提供了一种压印装置，用于使模具与施加在基片上的树脂接触，以便执行在基片上形成图形，所述压印装置包括：分配器，所述分配器构造成将树脂施加在基片上；以及树脂供给单元，所述树脂供给单元构造成将树脂供给至分配器，其中，所述树脂供给单元包括：树脂储存储罐，所述树脂储存储罐构造成储存树脂；泵，所述泵构造成使树脂在所述树脂储存储罐和分配器之间连续循环；以及过滤器，所述过滤器布置在被循环的树脂的流动通路处，并构造成除去异物或金属离子。还提供了一种物品制造方法。
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