-
公开(公告)号：CN114656788A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202111576164.5
申请日：2021-12-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , C08K5/3415 , B32B27/28 , B32B15/20 , B32B15/08
Abstract: 本发明涉及环状酰亚胺树脂组合物、预浸料、覆铜箔层压板和印刷电路板。所述树脂组合物在组合物具有低熔融粘度，且为低介电常数和低介电损耗角正切的同时，还能够赋予具有高耐热，高粘接和高玻璃化转变温度的固化物。所述树脂组合物为环状酰亚胺树脂组合物，其包含下述式(a)成分～(c)成分，(a)下述式(1)表示的环状酰亚胺化合物，其重均分子量为2000～1000000，(b)下述式(2)表示的环状酰亚胺化合物，其重均分子量为200～2000；以及(c)固化催化剂。
-
公开(公告)号：CN110423370A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910343460.7
申请日：2019-04-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种含石英玻璃纤维的预浸料，其能够得到一种含石英玻璃纤维的基板，该基板在作为印刷布线基板使用时，能够抑制由印刷布线基板而导致半导体元件发生误动作的情形，且传输损耗变少。本发明是一种含石英玻璃纤维的预浸料，是含有石英玻璃纤维与树脂组合物的含石英玻璃纤维的预浸料，该预浸料的特征在于，所述石英玻璃纤维是(A)从石英布、石英短切原丝、石英不织布、石英棉中选出的至少1种；所述树脂组合物包含：(B)马来酰亚胺化合物，其在25℃时呈固体，且在分子中含有至少1个二聚酸骨架、至少1个碳数为6以上的直链亚烷基及至少2个马来酰亚胺基；以及(C)固化促进剂；所述预浸料中的铀和钍的含量总计为0～0.1ppm。
-
公开(公告)号：CN109467941A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201811036873.2
申请日：2018-09-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种高强度、翘曲小、粘合力优异的树脂组合物、该组合物膜化而成的高强度树脂膜、具有该树脂膜的固化物的半导体层叠体及其制造方法、以及该半导体层叠体被切片而成的半导体装置及其制造方法。所述树脂组合物的特征在于，含有：(A)环氧树脂；(B)下述式(1)和/或式(2)中记载的环氧化合物；(C)下述式(3)所示的环氧化合物；(D)酚性固化剂；及(E)固化促进剂。[化学式1][化学式2][化学式3]式中，A为单键或选自下述式中的二价有机基团。[化学式4]
-
公开(公告)号：CN106147134A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610247098.X
申请日：2016-04-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L83/10 , C08L91/06 , C08K13/04 , C08K5/55 , C08K5/50 , C08K5/3445 , C08K7/18 , C08K5/548 , C08K5/5435 , C08K3/26 , C08G59/62 , C08G59/40 , H01L23/29
Abstract: 本发明的树脂组合物即使在200℃～250℃的高温下长期放置也少有热分解，且即使在高温高湿的环境下与CuLF和Ag镀层的密合性以及可靠性也优异。该组合物包括：(A)成分：氰酸酯化合物，其在1分子中具有2个以上的氰酰基；(B)成分：酚类化合物；(C)成分：1种以上的环氧树脂；(D)成分：共聚物，其通过将含有烯基的环氧化合物和有机聚硅氧烷进行硅氢化反应所得到；以及(E)成分：为选自以四取代盐化合物的四苯基硼酸盐和四苯基硼酸盐中的至少1种化合物。(B)成分的酚性羟基与(A)成分的氰酰基的摩尔比为0.08～0.25，且(C)成分和(D)成分的环氧基与(A)成分的氰酰基的摩尔比为0.04～0.25。
-
公开(公告)号：CN105899569A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201480072633.1
申请日：2014-11-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L21/561 , C08G59/245 , C08G59/3218 , C08G59/3227 , C08G59/3281 , C08G59/42 , C08G59/686 , C08K3/36 , C08K5/09 , C08K9/06 , C08K2201/003 , C08L63/00 , C09D7/62 , C09D7/63 , C09D163/00 , H01L21/78 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体密封用液体环氧树脂组合物，其含有：(A)在分子中不含硅氧烷键的液体环氧树脂，(B)酸酐系固化剂，(C)表面处理球状无机填充材料，其中，作为无机填充材料，为采用激光衍射法测定的平均粒径0.1～10μm的球状无机填充材料，其表面用(甲基)丙烯酸系官能性硅烷偶联剂、相对于(C)成分的球状无机填充材料100质量份以0.5～2.0质量份的比例进行了表面处理，(D)固化促进剂，根据本发明，能够给予耐热性、耐湿性优异的半导体装置。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105647114A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201510870478.4
申请日：2015-12-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/24 , C08G59/42 , C08K3/01 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体封装用树脂组合物和一种半导体的封装方法。所述半导体封装用树脂组合物含有：(A)用下式(1)表示的脂环族环氧化合物，(B)除了式(1)表示的脂环族环氧化合物之外且在室温下为液态的环氧树脂；(C)酸酐固化剂；(D)固化促进剂；以及(E)无机质填充材料，其中在组合物中的全环氧树脂100质量份中(A)组分所占的配合量为30～95质量份，并且所述组合物中含有80～95质量份的(E)组分。
-
公开(公告)号：CN110499025B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN201910405312.3
申请日：2019-05-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可得到耐漏电性优异的固化物的热固性马来酰亚胺树脂组合物和一种用所述树脂组合物的固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物包含下述的(A)成分、(B)成分以及(C)成分。其中，(A)成分为在25℃下为固体的马来酰亚胺化合物，其在一个分子中含有至少一个二聚酸骨架、至少一个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少两个马来酰亚胺基；(B)成分为无机填充材料；(C)成分为固化促进剂。
-
公开(公告)号：CN110499025A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910405312.3
申请日：2019-05-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可得到耐漏电性优异的固化物的热固性马来酰亚胺树脂组合物和一种用所述树脂组合物的固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物包含下述的(A)成分、(B)成分以及(C)成分。其中，(A)成分为在25℃下为固体的马来酰亚胺化合物，其在一个分子中含有至少一个二聚酸骨架、至少一个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少两个马来酰亚胺基；(B)成分为无机填充材料；(C)成分为固化促进剂。
-
公开(公告)号：CN106147134B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201610247098.X
申请日：2016-04-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L83/10 , C08L91/06 , C08K13/04 , C08K5/55 , C08K5/50 , C08K5/3445 , C08K7/18 , C08K5/548 , C08K5/5435 , C08K3/26 , C08G59/62 , C08G59/40 , H01L23/29
Abstract: 本发明的树脂组合物即使在200℃～250℃的高温下长期放置也少有热分解，且即使在高温高湿的环境下与CuLF和Ag镀层的密合性以及可靠性也优异。该组合物包括：(A)成分：氰酸酯化合物，其在1分子中具有2个以上的氰酰基；(B)成分：酚类化合物；(C)成分：1种以上的环氧树脂；(D)成分：共聚物，其通过将含有烯基的环氧化合物和有机聚硅氧烷进行硅氢化反应所得到；以及(E)成分：为选自以四取代盐化合物的四苯基硼酸盐和四苯基硼酸盐中的至少1种化合物。(B)成分的酚性羟基与(A)成分的氰酰基的摩尔比为0.08～0.25，且(C)成分和(D)成分的环氧基与(A)成分的氰酰基的摩尔比为0.04～0.25。
-
公开(公告)号：CN109467942A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201811037192.8
申请日：2018-09-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种高强度且粘合力及柔软性优异的树脂组合物、该组合物膜化而成的高强度树脂膜、具有该树脂膜的固化物的半导体层叠体及其制造方法、以及该半导体层叠体被切片而成的半导体装置及其制造方法。所述树脂组合物的特征在于，含有：(A)环氧树脂；(B)下述式(1)和/或式(2)中记载的环氧化合物；(C)酚性固化剂；及(D)固化促进剂。[化学式1][化学式2]式中，A为单键或选自下述式中的二价有机基团。[化学式3]
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
42
records
(took 0.026 seconds)
