公开(公告)号：CN114539529A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202111418992.6

申请日：2021-11-26

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 入学武

IPC: C08G77/14 ,  C08G77/06 ,  C08L63/00 ,  C08L83/06

Abstract: 本发明提供介电性降低剂、包含其的低介电性树脂组合物和降低树脂的介电性的方法。介电性降低剂包含具有低相对介电常数和低介电损耗角正切的特定环氧改性有机硅树脂，并且具有小于0.001wt％的离子性物质含量。

公开(公告)号：CN111269656B

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN201911226103.9

申请日：2019-12-04

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 入学武

IPC: C09D183/08

Abstract: 本发明为表面处理剂及使用其的表面处理方法。提供一种表面处理剂，其包括由以下通式(1)表示的具有环状硅氮烷结构的烷氧基硅烷化合物：其中R1表示具有6至20个碳原子的未取代的直链烷基，R2表示可包括杂原子的具有3至6个碳原子的取代或未取代的亚烷基，R3和R4各自独立地表示具有1至10个碳原子的取代或未取代的一价烃基，并且n表示0或1的整数。

公开(公告)号：CN116041382A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202211323301.9

申请日：2022-10-27

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 入学武

IPC: C07F7/12 ,  C07F7/14

Abstract: 下式的含有丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基的有机硅化合物(其中R1是取代或未取代的1至10个碳原子的一价烃基，R2是氢原子或甲基，R3是未取代的1至18个碳原子的二价烃基，X是卤素原子且n是1、2或3的整数)通过以下步骤制备：使下式的氢卤硅烷化合物HSiXnR13‑n(1)和下式的含有烯基的(甲基)丙烯酸酯化合物在酰胺化合物和铂催化剂的存在下发生氢化硅烷化反应。该方法能够在工业规模生产含有(甲基)丙烯酰氧基的有机硅化合物中抑制起始的(甲基)丙烯酸酯化合物自聚合的增长反应。

公开(公告)号：CN115745428A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211067555.9

申请日：2022-09-01

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 入学武 ,  中泽宏一

IPC: C03C25/40 ,  C08K9/06 ,  C08K9/04 ,  C08K7/14 ,  C08L63/00

Abstract: 公开了透明有机聚硅氧烷组合物，其由具有以下通式(1)的粉末状有机硅树脂、羧酸化合物或含有该羧酸化合物的天然油、和非质子溶剂组成。(其中R1各自独立地表示具有1至20个碳原子的取代或未取代的二价烃基，其可以含有杂原子，R2各自独立地表示氢原子、甲基或乙基，并且a表示2至70的整数。)。

公开(公告)号：CN111269656A

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN201911226103.9

申请日：2019-12-04

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 入学武

IPC: C09D183/08

Abstract: 本发明为表面处理剂及使用其的表面处理方法。提供一种表面处理剂，其包括由以下通式(1)表示的具有环状硅氮烷结构的烷氧基硅烷化合物：其中R1表示具有6至20个碳原子的未取代的直链烷基，R2表示可包括杂原子的具有3至6个碳原子的取代或未取代的亚烷基，R3和R4各自独立地表示具有1至10个碳原子的取代或未取代的一价烃基，并且n表示0或1的整数。

公开(公告)号：CN110372741A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201910291760.5

申请日：2019-04-12

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 入学武 ,  清森步

IPC: C07F7/18

Abstract: 本发明提供含甘脲环的有机硅化合物及制备方法。提供了含甘脲环的有机硅化合物，其具有4个有机氧基甲硅烷基基团，以形成能够与无机材料表面上的羟基共价结合的硅烷醇基团。该化合物赋予有机/无机复合材料机械强度和粘合性。