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公开(公告)号：CN106349645B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201610556510.6
申请日：2016-07-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物，其能够在室温条件下加压成型且能够移模成型、且其固化物为强韧、耐裂性优异、透明性高、并在高温状态下的强度和弹性模量高。其包含(A)预聚物和；(A’)下述(A‑1)至(A‑3)中的在预聚物(A)中未使用的成分；(B)固化促进剂。所述(A)预聚物是由下述(A‑1)～(A‑4)反应而得到的：(A‑1)一分子中具有三个以上环氧基的三嗪衍生物环氧树脂；(A‑2)在25℃下为非流动性的环氧树脂；(A‑3)一分子中具有二个以上环氧基的环状硅氧烷化合物；以及(A‑4)酸酐固化剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105669949A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201510875415.8
申请日：2015-12-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08K5/053 , C08L53/00 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , H01L33/56 , H01L2933/005 , C08G59/4223 , C08G59/38 , C08G2190/00 , C08L2203/206 , C08L67/04 , C08L69/00
Abstract: 本发明提供操作性、透明性和耐开裂性优异的光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物，以及具有由该组合物所封装的光半导体元件的光半导体装置。所述光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物包含(A)预聚物和包括下述式(1)所示的鎓盐的(B)固化促进剂，所述(A)预聚物是使(A-1)三嗪衍生物环氧树脂、(A-2)至少一种环氧树脂、(A-3)在50℃下为液态的酸酐固化剂、以及(A-4)柔软性赋予剂以环氧当量/酸酐当量之比为0.6～2.0的比例进行反应而得到，式(1)中，X+表示阳离子，Y-表示阴离子。X+Y- (1)。
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公开(公告)号：CN105907038B
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201610094309.0
申请日：2016-02-19
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L33/26 , C08K13/06 , C08K9/02 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08G59/32 , C08G59/42 , C08K5/3447 , H01L33/56 , H01L33/60
Abstract: 本发明提供白色热固性环氧树脂组合物，以及具有由该组合物的固化物封装的半导体装置。所述白色热固性环氧树脂组合物包含：(A)预聚物，其由将(A‑1)三嗪衍生物环氧树脂和(A‑2)酸酐以及(A‑3)丙烯酰嵌段共聚物以(A‑1)中的环氧基当量/(A‑2)酸酐基当量的比例为0.6～2.0的比例进行反应而得到，且(A‑3)组分的配合量为2～20质量份；(B)至少含有氧化钛的白色颜料：其为3～350质量份；(C)无机填充材料：其为80～600质量份；(D)固化促进剂：其为0.05～5质量份；(E)抗氧剂：其为0.01～10质量份，其中，(A‑3)组分、(B)组分、(C)组分、(D)组分、(E)组分的质量份为相对于所述(A‑1)组分和(A‑2)组分的合计100质量份的质量份。
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公开(公告)号：CN105669949B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201510875415.8
申请日：2015-12-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供操作性、透明性和耐开裂性优异的光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物，以及具有由该组合物所封装的光半导体元件的光半导体装置。所述光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物包含(A)预聚物和包括下述式(1)所示的鎓盐的(B)固化促进剂，所述(A)预聚物是使(A‑1)三嗪衍生物环氧树脂、(A‑2)至少一种环氧树脂、(A‑3)在50℃下为液态的酸酐固化剂、以及(A‑4)柔软性赋予剂以环氧当量/酸酐当量之比为0.6～2.0的比例进行反应而得到，式(1)中，X+表示阳离子，Y‑表示阴离子。X+Y‑(1)。
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公开(公告)号：CN106349645A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610556510.6
申请日：2016-07-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物，其能够在室温条件下加压成型且能够移模成型、且其固化物为强韧、耐裂性优异、透明性高、并在高温状态下的强度和弹性模量高。其包含(A)预聚物和；(A’)下述(A-1)至(A-3)中的在预聚物(A)中未使用的成分；(B)固化促进剂。所述(A)预聚物是由下述(A-1)～(A-4)反应而得到的：(A-1)一分子中具有三个以上环氧基的三嗪衍生物环氧树脂；(A-2)在25℃下为非流动性的环氧树脂；(A-3)一分子中具有二个以上环氧基的环状硅氧烷化合物；以及(A-4)酸酐固化剂。
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公开(公告)号：CN105907038A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610094309.0
申请日：2016-02-19
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L33/26 , C08K13/06 , C08K9/02 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08G59/32 , C08G59/42 , C08K5/3447 , H01L33/56 , H01L33/60
Abstract: 本发明提供白色热固性环氧树脂组合物，以及具有由该组合物的固化物封装的半导体装置。所述白色热固性环氧树脂组合物包含：(A)预聚物，其由将(A?1)三嗪衍生物环氧树脂和(A?2)酸酐以及(A?3)丙烯酰嵌段共聚物以(A?1)中的环氧基当量/(A?2)酸酐基当量的比例为0.6～2.0的比例进行反应而得到，且(A?3)组分的配合量为2～20质量份；(B)至少含有氧化钛的白色颜料：其为3～350质量份；(C)无机填充材料：其为80～600质量份；(D)固化促进剂：其为0.05～5质量份；(E)抗氧剂：其为0.01～10质量份，其中，(A?3)组分、(B)组分、(C)组分、(D)组分、(E)组分的质量份为相对于所述(A?1)组分和(A?2)组分的合计100质量份的质量份。
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