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    导热性片材
    3.
    发明授权
    导热性片材 有权

    公开(公告)号：CN109564906B

    公开(公告)日：2023-08-15

    申请号：CN201780045831.2

    申请日：2017-06-09

    申请人： 信越化学工业株式会社

    发明人： 远藤晃洋 ,  石原靖久 ,  土屋彻 ,  山口久治 ,  茂木正弘 ,  丸山贵宏

    IPC分类号： H01L23/36 ,  B32B5/28 ,  B32B27/00 ,  C08K3/22 ,  C08L83/06 ,  C08L83/07 ,  H05K7/20

    摘要： 在用导热性树脂组合物的固化物填缝过的玻璃布的两面或单面具有导热性有机硅组合物的固化物层的导热性片材中该导热性有机硅组合物包含有机硅化合物成分和非球状的导热性填充材料、该导热性填充材料的量相对于该有机硅化合物成分100质量份为250～600质量份并且该导热性填充材料的DOP吸油量为80ml/100g以下的导热性片材即使使用价格便宜的非球状的导热性填充材料，也能够采用涂覆成型连续地制造并卷取成卷状，并且具有高导热性、低接触热阻、高绝缘性。

    防水片材和防水施工方法
    4.
    发明授权
    防水片材和防水施工方法 失效

    公开(公告)号：CN107075830B

    公开(公告)日：2019-03-01

    申请号：CN201580057243.1

    申请日：2015-09-30

    申请人： 信越化学工业株式会社

    发明人： 宇野贵雄 ,  中岛刚 ,  山口久治 ,  依田昌弘

    IPC分类号： E02D27/38

    摘要： 防水片材，是具有由硅橡胶构成的基材层和在其上层叠的压敏粘合层、用于防止雨水等的侵入的防水片材，其特征在于，上述压敏粘合层由加成反应固化型有机硅组合物的固化物构成，该加成反应固化型有机硅组合物的理论交联量为0.005～0.01mol/g，并且SiH基量对于烯基之比(SiH/烯基)以摩尔比计，为0.5～1.1，固化时的硬度采用CSR‑2型硬度计，为3～20。本发明的防水片材能够长期地在没有引起物性的降低的情况下使用，能够提供具有长期防水性的防水片材。特别是通过对于压敏粘合层规定硬度、粘合力，可成为可耐受长期的使用的防水片材。特别是在高湿或高温的环境下显示优异的粘合耐久性。

    热压合用硅橡胶片材
    5.
    发明公开
    热压合用硅橡胶片材 失效

    公开(公告)号：CN1526547A

    公开(公告)日：2004-09-08

    申请号：CN200410028210.8

    申请日：2004-03-08

    申请人： 信越化学工业株式会社

    发明人： 樱井郁男 ,  吉田武男 ,  山口久治 ,  桥本毅

    IPC分类号： B32B27/28

    摘要： 本发明提供一种廉价的热压合用硅橡胶片材，其是由在第一硅橡胶层的至少一个面上，设有与该第一硅橡胶层组成不同的第二硅橡胶层的多层硅橡胶层组成的硅橡胶片材。所述第一硅橡胶层包含：(A)平均聚合度为200以上的聚有机硅氧烷100重量份；(B)除去水分的挥发组分为0.5重量％以下的炭黑；(C)BET比表面积为50m2/g以上的微粉末二氧化硅；(D)成分为选自金属、所述(C)成分以外的金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物之中的至少一种0～1600重量份；以及(E)固化剂，其是将所述(B)、(C)和(D)成分的合计掺混量为10～1600重量份，同时(B)成分和(C)成分的合计掺混量为0～150重量份的硅橡胶组合物成型得到。所述第二硅橡胶层是将含有(F)平均聚合度为100以上的聚有机硅氧烷100重量份，(G)BET比表面积为50m2/g以上的微粉末二氧化硅0～100重量份，以及(H)固化剂的硅橡胶组合物进行得到。该片材不仅表面离型性好，对四周装置部件或被压合物不粘附，而且与各向异性导电粘接剂不粘接，耐久性好，另外具有高耐热性，同时具有在高强度下可以均一地施加压力的柔软性。

    防水片材和使用了该防水片材的防水施工方法
    6.
    发明授权
    防水片材和使用了该防水片材的防水施工方法 有权

    公开(公告)号：CN108026419B

    公开(公告)日：2021-07-20

    申请号：CN201680056397.3

    申请日：2016-07-27

    申请人： 信越化学工业株式会社

    发明人： 宇野贵雄 ,  山口久治 ,  依田昌弘 ,  中岛刚

    IPC分类号： B32B25/02 ,  B32B25/20 ,  C09J7/38 ,  C09J7/25 ,  C09J183/04 ,  E01D19/10 ,  E04D5/10

    摘要： 为了防止雨水的浸入、使经时劣化难以进行，通过对对象物进行施工而实现该目的的防水片材中，该防水片材具有：包含利用补强性纤维补强的硅橡胶组合物、且具有高强度的物理特性的基材层；和在该基材层的单面形成的低硬度且高粘着性的有机硅压敏粘合层。本发明提供的防水片材由于包含补强层，因此与现有的防水片材相比，不易破损，并且通过在单面具有压敏粘合层，从而对于被施工面的开裂、偏移也可追随。另外，由于以有机硅作为主成分，耐候性、耐热性、耐寒性优异，因此可更长期地保持作为防水片材的功能。

    热压合用硅橡胶片材
    9.
    发明授权
    热压合用硅橡胶片材 失效

    公开(公告)号：CN1247375C

    公开(公告)日：2006-03-29

    申请号：CN200410028210.8

    申请日：2004-03-08

    申请人： 信越化学工业株式会社

    发明人： 樱井郁男 ,  吉田武男 ,  山口久治 ,  桥本毅

    IPC分类号： B32B27/28

    摘要： 本发明提供一种廉价的热压合用硅橡胶片材，其是由在第一硅橡胶层的至少一个面上，设有与该第一硅橡胶层组成不同的第二硅橡胶层的多层硅橡胶层组成的硅橡胶片材。所述第1硅橡胶层是由下述硅橡胶组合物成型得到的层，该硅橡胶组合物包含：(A)平均聚合度为200以上的聚有机硅氧烷100重量份；(B)除去水分的挥发组分0.5重量%以下的炭黑；(C)BET比表面积为50m2/g以上的微粉末二氧化硅；(D)选自金属、所述(C)成分以外的金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物之中的至少一种0～1600重量份；以及(E)固化剂，其中所述(B)、(C)和(D)成分总掺混量为10～1600重量份，同时(B)成分和(C)成分的合计掺混量为0～150重量份；所述第二层硅橡胶层是由下述硅橡胶组合物进行成型得到的层，该硅橡胶组合物包含100重量份的(F)平均聚合度为100以上的聚有机硅氧烷、和0～100重量份的(G)BET比表面积为50m2/g以上的微粉末二氧化硅、以及(H)固化剂。该片材不仅表面离型性好，对四周装置部件或被压合物不粘附，而且与各向异性导电粘接剂不粘接，耐久性好，另外具有高耐热性，同时具有在高强度下可以均一地施加压力的柔软性。

    导热性片材
    10.
    发明公开
    导热性片材 审中-实审

    公开(公告)号：CN110226225A

    公开(公告)日：2019-09-10

    申请号：CN201880008474.7

    申请日：2018-01-16

    申请人： 信越化学工业株式会社

    发明人： 远藤晃洋 ,  石原靖久 ,  山口久治 ,  茂木正弘

    IPC分类号： H01L23/373 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C08J7/04 ,  H05K7/20 ,  B32B7/02

    摘要： 在富于耐热性、电绝缘性和机械强度的芳族聚酰亚胺等的合成树脂膜层的两面或单面层叠了导热性有机硅组合物的固化物层的导热性片材中，通过该导热性有机硅组合物含有包含粘接性赋予剂的有机硅化合物成分和相对于该有机硅化合物成分100质量份为250～600质量份的DOP吸油量为80ml/100g以下的非球状的导热性填充材料，从而能够通过连续成型制造具有高导热性、高绝缘性、牢固的层间粘接性、进而不发生使用时的脆化的导热性片材。