公开(公告)号：CN112442333B

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202010909736.6

申请日：2020-09-02

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 山崎达哉

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明提供一种热固性有机硅树脂组合物，其对于金焊垫部的污染性低，且与银引线框架的粘合性优异。本发明的热固性有机硅树脂组合物含有下述(A‑1)～(D)成分：(A‑1)含烯基的直链状有机聚硅氧烷；(A‑2)式(1)的支链状有机聚硅1 2氧烷，(R3SiO1/2)a(R3SiO1/2)b(SiO4/2)c (1)；(B‑1)式(2)的支链状有机氢聚硅氧烷，(HR22SiO1/2)d(R23SiO1/2)e(SiO4/2)f  (2);(B‑2)式(3)的直链状有机氢聚硅氧烷，(R23SiO1/2)2(HR2SiO2/2)x2(R2SiO2/2)y  (3);(C)粘合助剂，其由含环氧基的支链状有机聚硅氧烷组成；(D)催化剂，其由0价铂络合物与+2价铂络合物和/或+4价铂络合物的组合组成。

公开(公告)号：CN105924974B

公开(公告)日：2021-01-29

申请号：CN201610105861.5

申请日：2016-02-26

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 山崎达哉 ,  柏木努 ,  若尾幸

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  H01L33/56

Abstract: 加成固化性有机硅树脂组合物包括(A‑1)每分子具有至少两个烯基的直链有机聚硅氧烷，(A‑2)每分子具有至少两个烯基的含末端烯基的支化有机聚硅氧烷，(B)有机氢聚硅氧烷，具有至多10的聚合度和每分子一个或更多个末端SiH基的低分子量硅氧烷的含量为5wt％或更小，和(C)加成反应催化剂。该组合物能够固化以形成产物，将该产物用作光学半导体设备的芯片贴装材料，使LED芯片上金电极垫的污染最小并且赋予良好的引线接合性。

公开(公告)号：CN117624904A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311089748.9

申请日：2023-08-28

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 山崎达哉

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K7/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种兼顾导热性与低弹性化的有机硅组合物(R2SiO3/2，其含有)d(SiO：4/2(A)‑e表示的支链状聚硅氧烷1)由(R11R22SiO1/2)a(R23SiO，其中1/2)，bR(R1为烯基22SiO2/2，)Rc2为烷基，0.01＜a＜0.15、0.3＜b＜0.6、0.25＜e＜0.67；(A‑2)由(R其1中R22，SiOR31/2为)芳2(R基22，SiOx＞2/20)x(R、y≥32SiO0、02/2.8)y5表示的直链状聚硅氧烷≤(x/(x+y))；(B)由，(R23SiO1/2)2(HR2SiO2/2)j(R22SiO2/2)k表示的直链状聚硅氧烷，其中，0.60≤(j/(j+k))≤0.95；(C)催化剂及(D)平均粒径为3μm以上的薄片形状的导热填料，其固化物的导热率为1.0W/m·K以上，‑40℃的储能模量为150MPa以下。

公开(公告)号：CN108456426B

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN201810147694.X

申请日：2018-02-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 山崎达哉

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  H01L33/48

Abstract: 提供有机硅树脂组合物，其具有在组合物的固化期间对LED芯片上的金焊盘部的低水平的污染并且对由反射器构件形成的基板上的银引线框的粘合性优异。加成固化性有机硅树脂组合物，其包括(A‑1)每分子具有两个或更多个具有2至8个碳原子的烯基的线型有机聚硅氧烷；(A‑2)由特定的式表示并且每分子具有两个或更多个具有2至8个碳原子的烯基的支化的有机聚硅氧烷，(B‑1)由特定的式表示的支化的有机氢聚硅氧烷，其中聚硅氧烷的重均分子量和具有1至10个硅原子的含SiH基团的有机硅化合物的含量各自在特定的范围内，(B‑2)由特定的式表示的线型有机氢聚硅氧烷，其中具有1至10个硅原子的含SiH基团的有机硅化合物的含量在特定的范围内，和(C)加成反应催化剂。

公开(公告)号：CN105924974A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201610105861.5

申请日：2016-02-26

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 山崎达哉 ,  柏木努 ,  若尾幸

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  H01L33/56

Abstract: 加成固化性有机硅树脂组合物包括(A‑1)每分子具有至少两个烯基的直链有机聚硅氧烷，(A‑2)每分子具有至少两个烯基的含末端烯基的支化有机聚硅氧烷，(B)有机氢聚硅氧烷，具有至多10的聚合度和每分子一个或更多个末端SiH基的低分子量硅氧烷的含量为5wt％或更小，和(C)加成反应催化剂。该组合物能够固化以形成产物，将该产物用作光学半导体设备的芯片贴装材料，使LED芯片上金电极垫的污染最小并且赋予良好的引线接合性。

公开(公告)号：CN112442333A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010909736.6

申请日：2020-09-02

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 山崎达哉

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明提供一种热固性有机硅树脂组合物，其对于金焊垫部的污染性低，且与银引线框架的粘合性优异。本发明的热固性有机硅树脂组合物含有下述(A‑1)～(D)成分：(A‑1)含烯基的直链状有机聚硅氧烷；(A‑2)式(1)的支链状有机聚硅支((H2氧链)R(烷状2SBi，有‑O(22R机)/21)式3氢Sx(i(聚OR312)硅/22S的)氧iaO(直R烷2/链22，)3S(y 状iHO(R1有3/)22)2(机SbCi(O氢)Si粘1O/聚2合4)/硅2d助)(cR氧 剂2(3烷1S，)i其，；O((由1B/R2‑含)21e3)(S环S式iiO氧O(12基4/)/22的的))f2 支链状有机聚硅氧烷组成；(D)催化剂，其由0价铂络合物与+2价铂络合物和/或+4价铂络合物的组合组成。

公开(公告)号：CN108456426A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810147694.X

申请日：2018-02-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 山崎达哉

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  H01L33/48

CPC classification number: C08G77/20 ,  C08G77/12 ,  C08L83/04 ,  H01L33/56 ,  C08L83/00 ,  C08K5/56 ,  C08L2205/025 ,  H01L33/48

Abstract: 提供有机硅树脂组合物，其具有在组合物的固化期间对LED芯片上的金焊盘部的低水平的污染并且对由反射器构件形成的基板上的银引线框的粘合性优异。加成固化性有机硅树脂组合物，其包括(A-1)每分子具有两个或更多个具有2至8个碳原子的烯基的线型有机聚硅氧烷；(A-2)由特定的式表示并且每分子具有两个或更多个具有2至8个碳原子的烯基的支化的有机聚硅氧烷，(B-1)由特定的式表示的支化的有机氢聚硅氧烷，其中聚硅氧烷的重均分子量和具有1至10个硅原子的含SiH基团的有机硅化合物的含量各自在特定的范围内，(B-2)由特定的式表示的线型有机氢聚硅氧烷，其中具有1至10个硅原子的含SiH基团的有机硅化合物的含量在特定的范围内，和(C)加成反应催化剂。