公开(公告)号：CN1432619A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN02156001.3

申请日：2002-12-11

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 手冢裕昭 ,  山田邦弘 ,  美田邦彦

IPC: C09K5/14

CPC classification number: C10M111/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08L83/04 ,  C10M2201/053 ,  C10M2201/0623 ,  C10M2203/06 ,  C10M2205/20 ,  C10M2207/021 ,  C10M2207/20 ,  C10M2227/04 ,  C10M2229/0435 ,  C10M2229/0445 ,  C10N2210/07 ,  C10N2220/082 ,  C10N2240/20 ,  C10N2250/10 ,  H01L2224/73253 ,  C08L83/00 ,  C10N2210/03 ,  C10N2210/05 ,  C10N2210/04 ,  C10N2210/02

Abstract: 本发明公开了在固化之前的25℃的粘度为10－1000Pa·s的导热性硅氧烷组合物，其包含组分(A)：在分子中具有至少两个烯基和在25℃下的粘度为10－100,000mm2/s的有机聚硅氧烷，组分(B)：在分子中具有至少两个直接键接于硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷，组分(C)：具有40－250℃的熔点和0.1－100微米的平均粒度的低熔点金属粉料，组分(D)：具有高于250℃的熔点和0.1－100微米的平均粒度的高导热性填料，组分(E)：选自铂和铂化合物中的催化剂铂，组分(F)：用于抑制组分(E)的催化活性的控制剂。本发明还公开了安装该组合物的方法，使用该组合物的半导体器件的散热结构，以及通过两步加热该组合物形成的固化材料。

公开(公告)号：CN1247700C

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN02156001.3

申请日：2002-12-11

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 手冢裕昭 ,  山田邦弘 ,  美田邦彦

IPC: C08L83/07 ,  C09K5/14

CPC classification number: C10M111/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08L83/04 ,  C10M2201/053 ,  C10M2201/0623 ,  C10M2203/06 ,  C10M2205/20 ,  C10M2207/021 ,  C10M2207/20 ,  C10M2227/04 ,  C10M2229/0435 ,  C10M2229/0445 ,  C10N2210/07 ,  C10N2220/082 ,  C10N2240/20 ,  C10N2250/10 ,  H01L2224/73253 ,  C08L83/00 ,  C10N2210/03 ,  C10N2210/05 ,  C10N2210/04 ,  C10N2210/02

Abstract: 本发明公开了在固化之前的25℃的粘度为10-1000Pa·s的导热性硅氧烷组合物，其包含组分(A)：在分子中具有至少两个烯基和在25℃下的粘度为10-100,000mm2/s的有机聚硅氧烷，组分(B)：在分子中具有至少两个直接键接于硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷，组分(C)：具有40-250℃的熔点和0.1-100微米的平均粒度的低熔点金属粉料，组分(D)：具有高于250℃的熔点和0.1-100微米的平均粒度的高导热性填料，组分(E)：选自铂和铂化合物中的催化剂铂，组分(F)：用于抑制组分(E)的催化活性的控制剂。本发明还公开了安装该组合物的方法，使用该组合物的半导体器件的散热结构，以及通过两步加热该组合物形成的固化材料。