公开(公告)号：CN107923858A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680048656.8

申请日：2016-08-18

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 渡边城康

IPC: G01N23/207

Abstract: 本发明提供一种单晶晶圆的表内判断方法，包含作为该单晶晶圆，使用具有对于基准方向而左右不对称的结晶面之物，该基准方向是连结该单晶晶圆的端面所形成的方位特定用的切口的中心与该单晶晶圆的中心的方向；正对该左右不对称的结晶面，通过向该单晶晶圆照射X光并检测绕射X光，测定该正对的结晶面的方位与该基准方向所构成的角度；自该经测定的角度值，判断该单晶晶圆的面为表面或是内面。由此，确实判断单晶晶圆的表内，且于成本方面优良的单晶晶圆的表内判定方法。

公开(公告)号：CN107848092B

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201680040269.X

申请日：2016-07-12

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 渡边城康

IPC: B24B27/06 ,  B28D5/04 ,  B28D7/04 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明为一种工件支架，使用于以线锯切断工件时，包含：工件板，经由抵板而粘接固定于工件、支架本体、支承工件板，其中在工件的径方向之中，在将与工件板的工件粘接面为平行的方向设为x轴方向、为垂直的方向设为y轴方向的状况下，修正x轴方向的工件的结晶方位轴的偏差而将工件板粘接固定于工件，工件支架通过将工件板倾斜向y轴方向而调整被支承于工件板的工件的y轴方向的斜度，而以被调整的斜度将工件板及工件固定于支架本体的工件支架。通过此工件支架及使用此工件支架的工件的切断方法，能以外设置方式实现规格严苛的晶棒的切断。

公开(公告)号：CN107923858B

公开(公告)日：2020-09-08

申请号：CN201680048656.8

申请日：2016-08-18

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 渡边城康

IPC: G01N23/207

Abstract: 本发明提供一种单晶晶圆的表内判断方法，包含作为该单晶晶圆，使用具有对于基准方向而左右不对称的结晶面之物，该基准方向是连结该单晶晶圆的端面所形成的方位特定用的切口的中心与该单晶晶圆的中心的方向；正对该左右不对称的结晶面，通过向该单晶晶圆照射X光并检测绕射X光，测定该正对的结晶面的方位与该基准方向所构成的角度；自该经测定的角度值，判断该单晶晶圆的面为表面或是内面。由此，确实判断单晶晶圆的表内，且于成本方面优良的单晶晶圆的表内判定方法。

公开(公告)号：CN107848092A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680040269.X

申请日：2016-07-12

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 渡边城康

IPC: B24B27/06 ,  B28D5/04 ,  B28D7/04 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明为一种工件支架，使用于以线锯切断工件时，包含：工件板，经由抵板而粘接固定于工件、支架本体、支承工件板，其中在工件的径方向之中，在将与工件板的工件粘接面为平行的方向设为x轴方向、为垂直的方向设为y轴方向的状况下，修正x轴方向的工件的结晶方位轴的偏差而将工件板粘接固定于工件，工件支架通过将工件板倾斜向y轴方向而调整被支承于工件板的工件的y轴方向的斜度，而以被调整的斜度将工件板及工件固定于支架本体的工件支架。通过此工件支架及使用此工件支架的工件的切断方法，能以外设置方式实现规格严苛的晶棒的切断。

公开(公告)号：CN1112725C

公开(公告)日：2003-06-25

申请号：CN95190610.0

申请日：1995-07-07

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 松尾慎一 ,  藤卷延嘉 ,  渡边城康 ,  加藤金太郎

IPC: H01L21/68 ,  B65D85/38

CPC classification number: H01L21/67366 ,  B65D11/188 ,  B65D21/0234 ,  H01L21/67379 ,  H01L21/67386

Abstract: 在本发明中，一对盒状半容器由聚对苯二甲酸乙二醇酯或类似的材料制成。每一半容器具有一水平边壁，该边壁具有凸起和凹陷，以及凸起的导轨和凹陷的导轨，还具有在其相对侧壁之间所形成的下凹的半导体容纳壁用于容纳半导体晶体。半导体晶体置于半容器的一个之中，并然后以另一个半容器覆盖，使得凸起和凹陷的导轨彼此啮合，并且凸起和凹陷彼此啮合。容纳在该容器中的半导体晶体受到容器壁弹力的推压。

公开(公告)号：CN1130439A

公开(公告)日：1996-09-04

申请号：CN95190610.0

申请日：1995-07-07

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 松尾慎一 ,  藤卷延嘉 ,  渡边城康 ,  加藤金太郎

IPC: H01L21/68 ,  B65D85/38

CPC classification number: H01L21/67366 ,  B65D11/188 ,  B65D21/0234 ,  H01L21/67379 ,  H01L21/67386

Abstract: 在本发明中，一对盒状半容器由聚对苯二甲酸乙二醇酯或类似的材料制成。每一半容器具有一水平边壁，该边壁具有凸起和凹陷，以及凸起的导轨和凹陷的导轨，还具有在其相对侧壁之间所形成的下凹的半导体容纳壁用于容纳半导体晶体。半导体晶体置于半容器的一个之中，并然后以另一个半容器覆盖，使得凸起和凹陷的导轨彼此啮合，并且凸起和凹陷彼此啮合。容纳在该容器中的半导体晶体受到容器壁弹力的推压。