公开(公告)号：CN116426993A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202111651241.9

申请日：2021-12-30

申请人： 健鼎(湖北)电子有限公司

发明人： 张佳豪

IPC分类号： C25D7/00 ,  C25D5/52 ,  C25D5/50 ,  C25D5/02 ,  C25D3/38 ,  H05K3/00

摘要： 本发明公开一种电路板通孔的电镀方法，其包括：一提供步骤、一钻孔步骤以及一镀铜步骤。在提供步骤中，一电路板被提供。在钻孔步骤中，电路板被钻孔以对应于电路板形成有多个通孔。在镀铜步骤中，电路板被进行电镀，使多个通孔的内壁分别形成有一镀铜层，并且镀铜步骤实施时的电流密度与镀铜层的厚度呈反比。

公开(公告)号：CN118678577A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202311049223.2

申请日：2023-08-18

申请人： 健鼎(湖北)电子有限公司

发明人： 张佳豪

IPC分类号： H05K3/42

摘要： 本发明公开一种盲孔加工方法。所述盲孔加工方法包含一准备步骤、一除胶步骤、一微蚀步骤及一电镀步骤。在所述准备步骤中，提供包含至少一盲孔的一电路板。在所述除胶步骤中，使用等离子体气体对所述电路板的所述盲孔进行除胶。在所述微蚀步骤中，以一微蚀药水对所述盲孔的一底面进行微蚀，从而使所述盲孔的所述底面凹陷而形成一凹槽。在所述电镀步骤中，以多道电镀程序度对所述盲孔的所述凹槽进行电镀，从而于所述凹槽中形成一电镀结构。任一道所述电镀程序中的电流系数不大于前一道所述电镀程序中的电流系数。