公开(公告)号：CN102714199A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080053263.9

申请日：2010-11-30

申请人： 光导束有限责任公司

发明人： 玛丽·纳多 ,  威普库马·帕特尔 ,  普拉卡什·约托斯卡 ,  约翰·芳曼 ,  约翰·马修·芳曼 ,  马克·韦伯斯特

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： G02B7/025 ,  G02B6/4228 ,  G02B6/4239 ,  G02B7/003 ,  H01L23/345 ,  H01L23/544 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83234 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/14 ,  Y10T428/24479 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种用来在组件中改善微部件的粘合剂附加的安排利用在用来支持微部件的衬底的顶面中形成的多个并置狭槽。狭槽用来控制一个粘合剂“点”的流动和“形状”以便迅速和精确附加一个微部件到一个衬底的表面。狭槽在衬底的表面中以给予其自身从一个衬底到另一个的可复制精度的方式形成（优选蚀刻）。其它狭槽（“沟道”）可连同粘结狭槽一起形成，从而使得外来粘合剂材料流入这些沟道并且不散布进入不希望的区域。