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公开(公告)号：CN102714199A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201080053263.9
申请日：2010-11-30
申请人： 光导束有限责任公司
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： G02B7/025 , G02B6/4228 , G02B6/4239 , G02B7/003 , H01L23/345 , H01L23/544 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2223/54426 , H01L2224/26175 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/83121 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/83234 , H01L2224/83385 , H01L2224/83862 , H01L2924/14 , Y10T428/24479 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种用来在组件中改善微部件的粘合剂附加的安排利用在用来支持微部件的衬底的顶面中形成的多个并置狭槽。狭槽用来控制一个粘合剂“点”的流动和“形状”以便迅速和精确附加一个微部件到一个衬底的表面。狭槽在衬底的表面中以给予其自身从一个衬底到另一个的可复制精度的方式形成（优选蚀刻）。其它狭槽（“沟道”）可连同粘结狭槽一起形成，从而使得外来粘合剂材料流入这些沟道并且不散布进入不希望的区域。
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公开(公告)号：CN104614819A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201510046559.2
申请日：2010-11-30
申请人： 思科技术公司
CPC分类号： G02B7/025 , G02B6/4228 , G02B6/4239 , G02B7/003 , H01L23/345 , H01L23/544 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2223/54426 , H01L2224/26175 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/83121 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/83234 , H01L2224/83385 , H01L2224/83862 , H01L2924/14 , Y10T428/24479 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及用于使用粘合剂粘结的微部件最优化放置的开槽配置。其中一种用来在组件中改善微部件的粘合剂附加的安排利用在用来支持微部件的衬底的顶面中形成的多个并置狭槽。狭槽用来控制一个粘合剂“点”的流动和“形状”以便迅速和精确附加一个微部件到一个衬底的表面。狭槽在衬底的表面中以给予其自身从一个衬底到另一个的可复制精度的方式形成(优选蚀刻)。其它狭槽(“沟道”)可连同粘结狭槽一起形成，从而使得外来粘合剂材料流入这些沟道并且不散布进入不希望的区域。
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公开(公告)号：CN101798486A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200910004057.8
申请日：2009-02-06
申请人： 新科实业有限公司
IPC分类号： C09J5/00
CPC分类号： C09J5/00 , C09J2205/31 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/83121 , H01L2224/83234 , H01L2224/83862 , H01L2224/83871 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10158 , H01L2924/181 , H05K3/305 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种胶接方法，包括：提供待胶接的第一部件和第二部件以及胶粘剂；放置所述胶粘剂于所述第一部件和所述第二部件之间并使所述胶粘剂接触所述第一部件和所述第二部件；提供至少一聚光器；及提供光源并使所述光源的至少部分光线顺次透过所述聚光器和所述第一部件以照射在所述胶粘剂上固化所述胶粘剂从而胶接所述第一部件和所述第二部件。采用本发明的胶接方法可以保持被胶接部件间的对准精度，从而提高产品的性能。本发明还提供了一种具有所述聚光器从而可以采用上述胶接方法进行安装的板安装器件。
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公开(公告)号：CN107851586A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680006964.4
申请日：2016-01-21
CPC分类号： H01L24/97 , G01R31/2635 , H01L21/6835 , H01L22/14 , H01L22/20 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L25/50 , H01L2221/68322 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/27002 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/29006 , H01L2224/29011 , H01L2224/29019 , H01L2224/29026 , H01L2224/29078 , H01L2224/2919 , H01L2224/32237 , H01L2224/75252 , H01L2224/75253 , H01L2224/7598 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/8314 , H01L2224/83141 , H01L2224/83143 , H01L2224/8316 , H01L2224/8318 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83234 , H01L2224/83238 , H01L2224/83862 , H01L2224/83902 , H01L2224/95 , H01L2224/95001 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/27 , H01L2924/00014 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781
摘要： 一种将微型器件从施体衬底选择性地转移到受体衬底上的接触焊盘的方法。微型器件通过施体力附接至施体衬底。该施体衬底和该受体衬底对准并且被放在一起，从而使得所选择的微型器件满足相应的接触焊盘。生成受体力以将所选择的微型器件固持到该受体衬底上的该接触焊盘。减弱该施体力并且移开该衬底，使得所选择的微型器件在该受体衬底上。公开了生成该受体力的若干方法，该若干方法包括粘合技术、机械技术和静电技术。
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公开(公告)号：CN102714199B
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201080053263.9
申请日：2010-11-30
申请人： 思科技术公司
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： G02B7/025 , G02B6/4228 , G02B6/4239 , G02B7/003 , H01L23/345 , H01L23/544 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2223/54426 , H01L2224/26175 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/83121 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/83234 , H01L2224/83385 , H01L2224/83862 , H01L2924/14 , Y10T428/24479 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种用来在组件中改善微部件的粘合剂附加的安排利用在用来支持微部件的衬底的顶面中形成的多个并置狭槽。狭槽用来控制一个粘合剂“点”的流动和“形状”以便迅速和精确附加一个微部件到一个衬底的表面。狭槽在衬底的表面中以给予其自身从一个衬底到另一个的可复制精度的方式形成（优选蚀刻）。其它狭槽（“沟道”）可连同粘结狭槽一起形成，从而使得外来粘合剂材料流入这些沟道并且不散布进入不希望的区域。
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公开(公告)号：CN109148506A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810972545.7
申请日：2018-08-24
申请人： 上海天马微电子有限公司
IPC分类号： H01L27/15
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L33/36 , H01L2224/8322 , H01L2224/83234 , H01L2224/83871 , H01L2224/95001 , H01L2933/0066 , H01L27/156
摘要： 本申请公开一种Micro LED转移方法及Micro LED显示面板和Micro LED显示装置，所述Micro LED显示面板包括衬底基板、像素定义层，像素定义层包括开口，位于开口内层叠设置的第一导电层、光敏导电键合层和Micro LED结构。所述光敏导电键合层具有光照后固化，使得粘接在光敏导电键合层相对两个表面的结构能够键合在一起，由于光敏导电键合层的存在，能够在Micro LED转移过程中实现Micro LED的检测，而不是在键合完成后，再进行后续检测，从而节省了去除已经键合的不正常显示Micro LED的步骤，使得Micro LED检测和修复工艺简单化。
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公开(公告)号：CN104614819B
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201510046559.2
申请日：2010-11-30
申请人： 思科技术公司
CPC分类号： G02B7/025 , G02B6/4228 , G02B6/4239 , G02B7/003 , H01L23/345 , H01L23/544 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2223/54426 , H01L2224/26175 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/83121 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/83234 , H01L2224/83385 , H01L2224/83862 , H01L2924/14 , Y10T428/24479 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及用于使用粘合剂粘结的微部件最优化放置的开槽配置。其中一种用来在组件中改善微部件的粘合剂附加的安排利用在用来支持微部件的衬底的顶面中形成的多个并置狭槽。狭槽用来控制一个粘合剂“点"的流动和“形状”以便迅速和精确附加一个微部件到一个衬底的表面。狭槽在衬底的表面中以给予其自身从一个衬底到另一个的可复制精度的方式形成(优选蚀刻)。其它狭槽(“沟道”)可连同粘结狭槽一起形成，从而使得外来粘合剂材料流入这些沟道并且不散布进入不希望的区域。
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