公开(公告)号：CN103710704A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310451351.X

申请日：2013-09-27

Applicant: 关东化学株式会社

Inventor： 永岛和明 ,  高桥秀树

IPC: C23F1/10

CPC classification number: C09K13/00 ,  C23F1/42 ,  C23F1/44

Abstract: 本发明的目的在于提供一种碘类蚀刻液及蚀刻方法，该蚀刻液能使钯材料的对与钯材料不同的金属材料的蚀刻速率比较高，特别是能使蚀刻液中的有机溶剂的浓度较低。本发明的碘类蚀刻液是用于对钯材料和与钯材料不同的其它金属材料共存的材料进行蚀刻的碘类蚀刻液，所述碘类蚀刻液包含有机溶剂和水溶性高分子化合物，该有机溶剂与水相容。

公开(公告)号：CN101845630A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN201010130300.3

申请日：2010-03-23

Applicant: 关东化学株式会社

Inventor： 高桥秀树 ,  永岛和明

IPC: C23F1/16 ,  C23F1/26

Abstract: 本发明提供可以用一液蚀刻金和镍共存的材料、进而能够控制金和/或镍的蚀刻速率的蚀刻方法及蚀刻液。在碘系蚀刻液中加入无机酸或在常温为固体的有机酸、和/或有机溶剂，调节各成分的配合比形成蚀刻液，用来蚀刻金和/或镍。