公开(公告)号：CN103098563B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201180032880.5

申请日：2011-06-29

申请人： 凤凰通讯两合有限公司

发明人： 迪特尔·霍尔斯特 ,  尤里奇·罗泽迈尔

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01R43/16 ,  H01B1/02 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10984 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种用于SMD部件的连接触点，用于与电路板可焊接地接触。该连接触点包括金属材料（2），以及该金属材料至少部分地包括具有不同金属材料的涂层（1）。连接触点具有用于与电路板（3）可焊接接触的大体上的片接触区域（7）以及包括边缘区域（4、5、6）。边缘区域（4、5、6）的至少一个部分原理片接触区域（7），从而形成用于与电路板（3）可焊接接触的焊接圆角。本发明还提出了相关的用于生产焊接接触电路板（3）的SMD部件的连接触点。该方法包括冲压金属条（1、2）的步骤，弯曲金属条（1、2），从而产生导电区（8）和片接触区域（7），以及在片接触区域上形成边缘区域（4、5、6），并且边缘区域（4、5、6）的至少一个部分远离片接触区域（7），从而形成用于焊接连接至电路板（3）的焊接圆角。

公开(公告)号：CN103098563A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201180032880.5

申请日：2011-06-29

申请人： 凤凰通讯两合有限公司

发明人： 迪特尔·霍尔斯特 ,  尤里奇·罗泽迈尔

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01R43/16 ,  H01B1/02 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10984 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种用于SMD部件的连接触点，用于与电路板可焊接地接触。该连接触点包括金属材料（2），以及该金属材料至少部分地包括具有不同金属材料的涂层（1）。连接触点具有用于与电路板（3）可焊接接触的大体上的片接触区域（7）以及包括边缘区域（4、5、6）。边缘区域（4、5、6）的至少一个部分原理片接触区域（7），从而形成用于与电路板（3）可焊接接触的焊接圆角。本发明还提出了相关的用于生产焊接接触电路板（3）的SMD部件的连接触点。该方法包括冲压金属条（1、2）的步骤，弯曲金属条（1、2），从而产生导电区（8）和片接触区域（7），以及在片接触区域上形成边缘区域（4、5、6），并且边缘区域（4、5、6）的至少一个部分远离片接触区域（7），从而形成用于焊接连接至电路板（3）的焊接圆角。