公开(公告)号：CN103828492B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201280047549.5

申请日：2012-10-22

申请人： 利盟国际有限公司

发明人： 凯斯·布莱恩·哈丁 ,  扎迦利·查尔斯·内森·克拉策 ,  张清

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： B29C47/0066 ,  B28B3/20 ,  B28B11/16 ,  B29C47/0004 ,  B29C47/0035 ,  B29K2995/0005 ,  B29K2995/0007 ,  B29L2031/3425 ,  H01G4/33 ,  H01G4/35 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/184 ,  H05K3/30 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10984 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49135

摘要： 根据一个示例性实施方案的用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括根据Z取向的部件的结构同时地挤压多种材料以形成已挤压的物体以及由已挤压的物体形成Z取向的部件。在一个实施方案中，已挤压的物体被分割为分别的Z取向的部件。在一个实施方案中，在所述材料中的一种的预确定的节段之间的挤压的计时被变化以交错已挤压的物体中的所述节段。

公开(公告)号：CN104335363A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201380029092.X

申请日：2013-07-30

申请人： 夏普株式会社

发明人： 道祖尾泰史

IPC分类号： H01L31/05 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L31/0516 ,  H01L21/563 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29562 ,  H01L2224/296 ,  H01L2224/3012 ,  H01L2224/30151 ,  H01L2224/30505 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/3207 ,  H01L2224/3312 ,  H01L2224/33151 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10984 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

摘要： 电子设备包括：电子部件，其在背面具有电极；布线基板，其在绝缘性可挠基体材料的表面形成有布线。所述电子部件使用绝缘性树脂固定在所述布线基板上。所述树脂的外缘形状在所述布线上的部分具有角度为90度以下的角部。

公开(公告)号：CN103906358A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201410116308.2

申请日：2014-03-27

申请人： 番禺得意精密电子工业有限公司

发明人： 朱德祥

IPC分类号： H05K1/18

CPC分类号： H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01R4/04 ,  H01R12/714 ,  H01R12/73 ,  H01R13/2414 ,  H05K1/09 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0475 ,  H05K2203/0495 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/31678

摘要： 本发明公开了一种电连接器，包括：一电路板，所述电路板开设有数个第一接触垫，所述每一第一接触垫上设置有一低熔点金属，所述低熔点金属的熔点低于40°C；一芯片模块，所述芯片模块对应所述第一接触设有数个第二接触垫，所述第一接触垫通过所述低熔点金属与所述第二接触垫进行电性导接。本发明电连接器的芯片模块通过低熔点金属直接与电路板电性导接，大大的降低了电连接器的厚度，简化了制作工艺，降低了生产成本。

公开(公告)号：CN103779238A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201210516095.3

申请日：2012-12-05

申请人： 旭德科技股份有限公司

发明人： 黄子威

IPC分类号： H01L21/54 ,  H01L21/56

CPC分类号： H05K3/007 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/304 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开一种封装制作工艺。提供一封装母板。封装母板具有彼此相对的一上表面与一下表面、一元件配置区以及一围绕元件配置区的周边区。封装母板的上表面上已设置有多个半导体元件。半导体元件位于元件配置区内。提供一承载板。承载板具有一中心区与一围绕中心区的边缘区。形成一粘着层于封装母板的周边区与承载板的边缘区之间。承载板的中心区与封装母板的元件配置区对应设置。承载板的边缘区与封装母板的周边区对应设置。粘着层呈半固化态，且封装母板通过粘着层与承载板相对接合。进行一烘烤步骤，以完全固化粘着层。

公开(公告)号：CN102549091A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201080040960.0

申请日：2010-09-09

申请人： 住友电木株式会社

发明人： 前岛研三 ,  桂山悟

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/10 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/29 ,  C08G59/4207 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08K5/09 ,  C08K5/13 ,  C09J7/10 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10984 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 本发明使粘合膜为含有(A)热固化性树脂、(B)固化剂、(C)助焊剂活性化合物和(D)成膜性树脂的构成，另外该粘合膜的最低熔融粘度是0.01～10000Pa·S，并且，将该粘合膜的发热峰值温度定义为(a)、将该粘合膜的5％重量加热损失温度定义为(b)时，满足下述式(1)：(b)-(a)≥100℃(1)。

公开(公告)号：CN102143658A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201010602495.7

申请日：2010-12-23

申请人： 欧姆龙株式会社

发明人： 小山次郎 ,  寺西宏真

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H01R43/0256 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/53174

摘要： 本发明提供基于焊接的安装强度高的安装部件、电子设备以及安装方法。在底面被焊接于在电路基板(8)上形成的焊盘(9)的安装部件(1)的脚部(7)的侧面，在同一脚部(7)设有多个辅助孔(10)，该辅助孔(10)以在底面不开口的方式在侧方开口，而且该辅助孔(10)将脚部(7)贯通为好，接受熔化后的焊料(S)，另外，更加理想的是，在比辅助孔(10)高的位置设置接受焊料(S)的焊剂(F)的收集孔(11)。

公开(公告)号：CN101518167A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200680051850.8

申请日：2006-11-29

申请人： 安费诺公司

发明人： 马克·W·盖乐斯 ,  利昂·M·希利琴科

IPC分类号： H05K1/16 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/321 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10984 ,  H01L2924/00

摘要： 一种用于电子部件的接触尾线，有利于使用导电粘合剂连接部件，该导电粘合剂可以是无铅(Pb)的。接触尾线被冲压出，提供相对低的制造成本和高的精度。接触尾线具有远端部分，该远端部分具有大的单位长度表面积。远端部分将导电粘合剂成形为接头，保持粘合剂邻近引线用于更可靠的接头。另外，远端部分在形成接头之前将粘合剂保持到接触尾线，便于使用粘合剂转移过程来分配粘合剂。为了进一步辅助转移粘合剂，接触尾线可形成有凹入部分，该凹入部分增加附着到接触尾线的粘合剂的体积。通过将增加的但受控制的量的粘合剂附着到接触尾线，接触尾线的阵列可简单而可靠地连接到印刷电路板和其它衬底。

公开(公告)号：CN101252093A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200710159756.0

申请日：2007-12-21

申请人： 富士通株式会社

发明人： 海沼则夫 ,  石川邦子 ,  吉良秀彦

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/485

CPC分类号： B23K1/06 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/742 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/12493 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 本发明提供电子元件和电子装置的制造方法。电子元件配置有电极凸起，所述电极凸起使得可以在无需使用焊料来覆盖电路板的连接焊盘的情况下安装电子元件，并且可以在防止安装过程中连接电极发生电短路的同时以窄间距设置电路板的连接焊盘。配置有其中用焊料覆盖电极凸起的连接电极的电子元件的制造方法包括以下步骤：将焊料片加热到半熔化状态并将电子元件压到焊料片上，以使电极凸起与焊料片接触；并且将电子元件从电极凸起与焊料片接触的位置退回，以将焊料转印到与焊料片接触的电极凸起的外表面上。

公开(公告)号：CN1328824C

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN03809601.3

申请日：2003-04-01

申请人： 因特普莱科斯纳斯公司

发明人： J·塞德勒 ,  A·日托米尔斯基

IPC分类号： H01R4/02 ,  B23K3/06

CPC分类号： B23K3/0607 ,  B23K3/0638 ,  B23K2101/40 ,  H01L2224/1302 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16155 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种将焊料块保持在焊料保持件上的方法，包括以下步骤：(a)在焊料保持件上形成多个开孔；(b)在该多个开孔中的至少一些开孔上方设置一段长度的焊料块；并沿焊料块的长度形成多个焊料铆钉。该焊料铆钉用来将这段长度的焊料块保持在焊料保持件上。该焊料保持件包括保持焊料块的许多不同类型的元件，例如导线、端子、连接器、电磁屏蔽件等。

公开(公告)号：CN1307755C

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200310101909.8

申请日：2003-10-11

申请人： 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 约瑟夫·R·考桑斯盖 ,  安祖·郑

IPC分类号： H01R43/00 ,  H01R43/20 ,  H01R12/04 ,  H01R12/16

CPC分类号： H01R4/028 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49211

摘要： 本发明公开了一种电连接器的制造方法，至少包括有以下步骤：提供本体，该本体设有由配接面延伸至安装面的收容通道；提供端子，该端子收容于收容通道内，包括用以与电路板电性连接的尾部；提供可移动的盖体，该盖体设有延伸入收容通道的臂部；提供导电元件，该导电元件通过所述臂部及端子的尾部定位；通过所述臂部的导引辅助，将上述导电元件固持至端子的尾部上。