公开(公告)号：CN113990661A

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN202111246748.6

申请日：2016-12-16

Applicant: 凯米特电子公司

Inventor： 布兰登·萨梅 ,  杰弗里·波尔托拉克 ,  罗伯特·安德鲁·拉姆斯博顿

IPC: H01G4/228 ,  H01G4/005

Abstract: 利用膜进行封装物厚度控制的电容器及制造方法。提供一种改善的电容器，其中，电容器具有改善的容积效率。电容器包括电容性元件，该电容性元件包括：阳极；在所述阳极上的电介质；和在所述电介质上的阴极。封装物至少部分包封所述电容性元件，其中，所述封装物包括在所述电容性元件和所述封装物的外部表面之间的至少一个膜。

公开(公告)号：CN113225914A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202110156254.2

申请日：2021-02-04

Applicant: 凯米特电子公司

Inventor： 布兰登·萨梅 ,  彼得·A·布莱斯 ,  罗伯特·安德鲁·拉姆斯博顿 ,  杰弗里·波尔托拉克 ,  考特尼·埃利奥特

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

Abstract: 本申请提供了一种改进的电路板芯材和制造该电路板芯材的方法，其中该电路板芯材特别适用于电路板。所述电路板芯材包括层压件。层压件包括预浸料层和位于该预浸料层上的第一包层，其中该预浸料层包括袋状物。电子部件在袋状物中，其中电子部件包括第一外部端子和第二外部端子。所述第一外部端子被层压至所述第一包层并且与所述第一包层电接触，并且所述第二外部端子与导体电接触。

公开(公告)号：CN108369867A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680074095.9

申请日：2016-12-16

Applicant: 凯米特电子公司

Inventor： 布兰登·萨梅 ,  杰弗里·波尔托拉克 ,  罗伯特·安德鲁·拉姆斯博顿

IPC: H01G9/012 ,  H01G9/04 ,  H01G9/06

CPC classification number: H01G9/012 ,  H01G9/0032 ,  H01G9/042 ,  H01G9/045 ,  H01G9/048 ,  H01G9/052 ,  H01G9/07 ,  H01G9/08 ,  H01G9/10 ,  H01G9/15

Abstract: 提供一种改善的电容器，其中，电容器具有改善的容积效率。电容器包括电容性元件，该电容性元件包括：阳极；在所述阳极上的电介质；和在所述电介质上的阴极。封装物至少部分包封所述电容性元件，其中，所述封装物包括在所述电容性元件和所述封装物的外部表面之间的至少一个膜。