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发明公开
多层配线基板审中-实审

公开(公告)号：CN116889107A

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202280015317.5

申请日：2022-03-08

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 林明宏 , 田辺将人 , 土田彻勇起

IPC: H05K3/46

Abstract: 提供一种绝缘可靠性优异的多层配线基板。多层配线基板(12)包含彼此层叠的大于或等于2个的层(70、80)。这些层(70、80)包含具有第1以及第2面的绝缘树脂层(71、81)和导体层(77、87)。绝缘树脂层(71、81)设置有在第1面处开口的第1凹部(75、85)、在第1面处开口的槽部(74、84)、以及在第2面处开口并与大于或等于1个的第1凹部连通的第2凹部(76、86)，它们各自在厚度方向上形成为一体。导体层(77、87)包含将第1凹部以及槽部分别填埋的焊盘部(72a、82a)以及配线部(72b、82b)和在焊盘部的位置处从第1面凸出的通路孔部(62、73)。从某个绝缘树脂层的第1面凸出的通路孔部将该绝缘树脂层和在第1面侧处相邻的其他绝缘树脂层的凹部填埋。

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