公开(公告)号：CN116889107A

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202280015317.5

申请日：2022-03-08

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 林明宏 ,  田辺将人 ,  土田彻勇起

IPC: H05K3/46

Abstract: 提供一种绝缘可靠性优异的多层配线基板。多层配线基板(12)包含彼此层叠的大于或等于2个的层(70、80)。这些层(70、80)包含具有第1以及第2面的绝缘树脂层(71、81)和导体层(77、87)。绝缘树脂层(71、81)设置有在第1面处开口的第1凹部(75、85)、在第1面处开口的槽部(74、84)、以及在第2面处开口并与大于或等于1个的第1凹部连通的第2凹部(76、86)，它们各自在厚度方向上形成为一体。导体层(77、87)包含将第1凹部以及槽部分别填埋的焊盘部(72a、82a)以及配线部(72b、82b)和在焊盘部的位置处从第1面凸出的通路孔部(62、73)。从某个绝缘树脂层的第1面凸出的通路孔部将该绝缘树脂层和在第1面侧处相邻的其他绝缘树脂层的凹部填埋。

公开(公告)号：CN110036699B

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN201780075059.9

申请日：2017-12-05

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 土田彻勇起

IPC: H05K1/09 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H05K1/16

Abstract: 提供一种难以发生玻璃芯基板的破裂的技术。本发明的芯基板1具备玻璃板10、以及设置于所述玻璃板10的一个主面上的第1导体图案20，所述第1导体图案20包含：设置于所述玻璃板10的所述一个主面上且磷含量为5质量％以下的第1镀镍层210、以及设置于所述第1镀镍层210上的第1镀铜层22。

公开(公告)号：CN111345120B

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN201880072870.6

申请日：2018-11-21

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 土田彻勇起

IPC: H05K1/16 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46

Abstract: 为了提供能够适当地形成铜配线、且能够抑制裂纹等的玻璃芯、多层配线基板、以及玻璃芯的制造方法，玻璃芯(1)具有：玻璃板(10)；第1金属层(20)，其设置于所述玻璃板(10)上；第1电解镀铜层(30)，其设置于所述第1金属层(20)上；介电质层(40)，其设置为比所述第1电解镀铜层(30)靠上方；第2金属层(50)，其设置于所述介电质层(40)上；无电解镀镍层(60)，其设置于所述第2金属层(50)上、且含磷率小于5质量％；以及第2电解镀铜层(70)，其设置于所述无电解镀镍层(60)上。

公开(公告)号：CN112335038B

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN201980040498.5

申请日：2019-06-10

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 土田彻勇起

IPC: H01L23/15 ,  C03C17/36 ,  C23C18/34 ,  C25D7/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

Abstract: 为了提供一种能够防止应力集中在设置有包含电解镀铜层的导体层的玻璃板上，从而抑制产生裂纹的玻璃布线基板，本发明的布线基板具有：玻璃板(10)、被覆所述玻璃板(10)的至少一部分的第1金属层(60)、以及被覆所述第1金属层(60)的至少一部分的第2金属层(70)，并且，与所述第2金属层(70)接触的所述第1金属层(60)的面积小于朝向所述第1金属层(60)的所述第2金属层(70)的面积。

公开(公告)号：CN116326225A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180069877.4

申请日：2021-10-01

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 田村毅志 ,  土田彻勇起

IPC: H05K3/46

Abstract: 为了提供能够抑制布线间的迁移的布线基板及其制造方法，在具备形成有第1布线层的第1布线基板、和形成有比所述第1布线层更微细的第2布线层的第2布线基板的布线基板的制造方法中，通过执行以下工序来形成第2布线基板：形成具备布线图案和开口部的第1绝缘树脂层的工序；在所述第1绝缘树脂层上形成第1无机绝缘膜的工序；在所述无机绝缘膜上形成与所述布线图案和所述开口部对应的第1导体层的工序；以及在所述第1导体层上形成第2无机绝缘膜的工序。

公开(公告)号：CN110036699A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201780075059.9

申请日：2017-12-05

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 土田彻勇起

IPC: H05K1/09 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H05K1/16

Abstract: 提供一种难以发生玻璃芯基板的破裂的技术。本发明的芯基板1具备玻璃板10、以及设置于所述玻璃板10的一个主面上的第1导体图案20，所述第1导体图案20包含：设置于所述玻璃板10的所述一个主面上且磷含量为5质量％以下的第1镀镍层210、以及设置于所述第1镀镍层210上的第1镀铜层22。

公开(公告)号：CN112335038A

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN201980040498.5

申请日：2019-06-10

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 土田彻勇起

IPC: H01L23/15 ,  C03C17/36 ,  C23C18/34 ,  C25D7/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

Abstract: 为了提供一种能够防止应力集中在设置有包含电解镀铜层的导体层的玻璃板上，从而抑制产生裂纹的玻璃布线基板，本发明的布线基板具有：玻璃板(10)、被覆所述玻璃板(10)的至少一部分的第1金属层(60)、以及被覆所述第1金属层(60)的至少一部分的第2金属层(70)，并且，与所述第2金属层(70)接触的所述第1金属层(60)的面积小于朝向所述第1金属层(60)的所述第2金属层(70)的面积。

公开(公告)号：CN111345120A

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201880072870.6

申请日：2018-11-21

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 土田彻勇起

IPC: H05K1/16 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46

Abstract: 为了提供能够适当地形成铜配线、且能够抑制裂纹等的玻璃芯、多层配线基板、以及玻璃芯的制造方法，玻璃芯(1)具有：玻璃板(10)；第1金属层(20)，其设置于所述玻璃板(10)上；第1电解镀铜层(30)，其设置于所述第1金属层(20)上；介电质层(40)，其设置为比所述第1电解镀铜层(30)靠上方；第2金属层(50)，其设置于所述介电质层(40)上；无电解镀镍层(60)，其设置于所述第2金属层(50)上、且含磷率小于5质量％；以及第2电解镀铜层(70)，其设置于所述无电解镀镍层(60)上。

公开(公告)号：CN107851646A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680040449.8

申请日：2016-07-06

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 土田彻勇起

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/02 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在形成光透过部时能够抑制基材中裂纹的产生、并且同时具有高的光透过率且可形成微细配线的配线基板及其制造方法。该配线基板包括：具有光透过性的基材；在基材的至少一侧层叠金属层和树脂层而成的层叠体；以及设置在层叠体的一部分中的作为开口的光透过部，该配线基板的特征在于：限定光透过部的侧面的至少一部分由树脂层构成，在基材的表面附近，金属层的一部分被设置为与构成限定光透过部的侧面的至少一部分的树脂层邻接且包围该树脂层。