公开(公告)号：CN119404355A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202380043559.X

申请日：2023-06-05

Applicant: 凸版控股株式会社

Inventor： 中西俊介 ,  村木拓也 ,  今元惇哉

IPC: H01M50/178 ,  H01M50/105 ,  H01M50/121 ,  H01M50/131 ,  H01M50/184 ,  H01M50/193 ,  H01M50/197

Abstract: 本公开的一个方面是一种蓄电装置用端子膜，其用于覆盖构成蓄电装置的金属端子的一部分外周面，包含聚丙烯和聚乙烯，该端子膜具有满足下式(A1)的第一表面。0.3≤a2/a1≤6.2(A1)[在式(A1)中，a1表示利用红外光谱分析的衰减全反射测定法测定时的波数720cm‑1的吸收强度，a2表示利用红外光谱分析的衰减全反射测定法测定时的波数841cm‑1的吸收强度]。

公开(公告)号：CN119174033A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202380039623.7

申请日：2023-05-23

Applicant: 凸版控股株式会社

Inventor： 今元惇哉

IPC: H01M50/129 ,  H01M10/0562 ,  H01M50/105 ,  H01M50/121

Abstract: 本公开的一个方面涉及的封装材料是至少依次具备基材层、阻隔层、以及密封层的蓄电装置用封装材料，密封层含有聚丙烯系树脂(A)和相对于聚丙烯系树脂为非相容的非相容系成分(B)，当观察密封层的沿TD方向的剖面时，非相容系成分(B)在剖面中所占的面积比例S1为10～50％。

公开(公告)号：CN117941131A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202280061622.8

申请日：2022-09-15

Applicant: 凸版控股株式会社

Inventor： 沼泽建人 ,  今元惇哉

IPC: H01M50/129 ,  H01G11/78 ,  H01M50/105 ,  H01M50/119 ,  H01M50/121 ,  H01M50/131 ,  H01M50/133

Abstract: 本公开的一个方面涉及的蓄电装置用封装材料至少依次具备基材层、第1粘接剂层、底漆层、阻隔层、第2粘接剂层或粘接性树脂层、以及密封层，通过利用X射线光电子能谱对底漆层的第1粘接剂层侧的表面进行分析，在99eV至104eV的范围内检测到来自Si2p3/2的峰P(Si)，在396eV至404eV的范围内检测到来自N1s的峰P(N)，P(Si)的峰面积S(Si)与P(N)的峰面积S(N)的面积比S(Si)/S(N)为2.0以下。