公开(公告)号：CN117941131A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202280061622.8

申请日：2022-09-15

Applicant: 凸版控股株式会社

Inventor： 沼泽建人 ,  今元惇哉

IPC: H01M50/129 ,  H01G11/78 ,  H01M50/105 ,  H01M50/119 ,  H01M50/121 ,  H01M50/131 ,  H01M50/133

Abstract: 本公开的一个方面涉及的蓄电装置用封装材料至少依次具备基材层、第1粘接剂层、底漆层、阻隔层、第2粘接剂层或粘接性树脂层、以及密封层，通过利用X射线光电子能谱对底漆层的第1粘接剂层侧的表面进行分析，在99eV至104eV的范围内检测到来自Si2p3/2的峰P(Si)，在396eV至404eV的范围内检测到来自N1s的峰P(N)，P(Si)的峰面积S(Si)与P(N)的峰面积S(N)的面积比S(Si)/S(N)为2.0以下。

公开(公告)号：CN119174034A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202380039646.8

申请日：2023-05-23

Applicant: 凸版控股株式会社

Inventor： 沼泽建人 ,  村田光司

IPC: H01M50/129 ,  H01G11/78 ,  H01G11/80 ,  H01M50/105 ,  H01M50/119 ,  H01M50/121 ,  H01M50/131 ,  H01M50/193

Abstract: 本公开的一个方面涉及的封装材料是蓄电装置用封装材料，具有依次具备基材层、第一粘接层、金属箔层、第二粘接层、以及密封层的层叠结构，第二粘接层至少包含酸改性聚烯烃与多官能异氰酸酯化合物的反应产物，第二粘接层满足由下式(1)的不等式表示的条件。0.01≤{(C+D)‑B}/A≤0.60…(1)[式中，A～D是通过红外光谱法测定的第二粘接层的红外线吸收光谱的强度，A表示波数3040～2760cm‑1的最大强度，B表示波数1850～1780cm‑1的最大强度，C表示波数1760～1600cm‑1的最大强度，D表示波数2150～2090cm‑1的最大强度]。