布线基板
    1.
    发明公开
    布线基板 审中-实审

    公开(公告)号:CN119949025A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202380066275.2

    申请日:2023-08-16

    Inventor: 石井智之

    Abstract: 在设置在玻璃基板上的布线层与设置于该玻璃基板的TGV之间难以发生断线。一种布线基板(1),具备:玻璃基板(10),其具有第1面和第2面(S1、S2)、并设置有贯通孔;第1导体层(20),其包括与第1面相对的第1铜层(24)、和介于它们之间的耐氢氟酸金属层(21),并且覆盖贯通孔的第1面侧的开口,玻璃基板侧的面在贯通孔的位置处具有凹部,各凹部的开口的轮廓大于且包围着与其对应的贯通孔的第1面侧的开口;以及第2导体层(70),其包括密合层(72)、设置在密合层上的种子层(73)、以及设置在种子层上的第2铜层(74),其中该密合层(72)被覆贯通孔的侧壁、凹部的内表面、以及第2面当中包围着贯通孔的第2面侧的开口的区域,密合层的厚度T1和种子层的厚度T2的总和T1+T2为耐氢氟酸金属层的厚度T3以上。

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