公开(公告)号：CN101421433B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN200780012793.7

申请日：2007-02-12

申请人： 分子间公司

发明人： 托尼·P·江 ,  戴维·E·拉佐夫斯凯 ,  库尔特·魏纳 ,  格斯·平托 ,  托马斯·布西埃 ,  萨莎·格雷尔

IPC分类号： C23C16/52 ,  G01N33/20 ,  H01L21/66 ,  G01R31/26 ,  A23B4/12 ,  A23J3/34

CPC分类号： H01L21/76849 ,  B01J19/0046 ,  B01J2219/0043 ,  B01J2219/00443 ,  B01J2219/00536 ,  B01J2219/00659 ,  B01J2219/0075

摘要： 提供一种利用材料、单元工艺、和工艺顺序的改变分析和优化半导体制造技术的方法。在该方法中，分析半导体制造工艺顺和构造的子集用于优化。在执行制造工艺顺序子集期间，改变用于创建某种结构的材料、单元工艺、和工艺顺序。在联合处理期间，在半导体衬底的离散区域之间改变材料、单元工艺或工艺顺序，其中在每一区域内，该工艺产生基本均匀或一致的结果，该结果代表商品半导体制造过程的结果。还提供一种用于优化工艺顺序的设备。

公开(公告)号：CN101421433A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200780012793.7

申请日：2007-02-12

申请人： 分子间公司

发明人： 托尼·P·江 ,  戴维·E·拉佐夫斯凯 ,  库尔特·魏纳 ,  格斯·平托 ,  托马斯·布西埃 ,  萨莎·格雷尔

IPC分类号： C23C16/52 ,  G01N33/20 ,  H01L21/66 ,  G01R31/26 ,  A23B4/12 ,  A23J3/34

CPC分类号： H01L21/76849 ,  B01J19/0046 ,  B01J2219/0043 ,  B01J2219/00443 ,  B01J2219/00536 ,  B01J2219/00659 ,  B01J2219/0075

摘要： 提供一种利用材料、单元工艺、和工艺顺序的改变分析和优化半导体制造技术的方法。在该方法中，分析半导体制造工艺顺和构造的子集用于优化。在执行制造工艺顺序子集期间，改变用于创建某种结构的材料、单元工艺、和工艺顺序。在联合处理期间，在半导体衬底的离散区域之间改变材料、单元工艺或工艺顺序，其中在每一区域内，该工艺产生基本均匀或一致的结果，该结果代表商品半导体制造过程的结果。还提供一种用于优化工艺顺序的设备。