用于喷墨打印有机电子器件的方法

    公开(公告)号:CN102160205B

    公开(公告)日:2013-06-19

    申请号:CN200980135859.0

    申请日:2009-09-15

    IPC分类号: H01L51/00

    CPC分类号: H01L51/0005 H01L27/3244

    摘要: 一种使用按条带喷墨打印来制造有机电子器件的方法,包括在第一打印遍次中将墨沉积于列中的第一组位置内;其中第一组位置少于该列中的位置总数;以及在随后的打印遍次中将墨沉积于列中的第二组位置内;其中第二组位置少于该列中的位置的总数。优选地,用来填充列中的所有位置的喷嘴数等于需要打印该列的打印遍次数。条带内的所有位置在所有打印遍次之后都使用规则的重复的随机图形打印了,从而确保打印位置没有被过少填充或过度填充。

    电子器件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102652360A

    公开(公告)日:2012-08-29

    申请号:CN201080055966.5

    申请日:2010-12-06

    IPC分类号: H01L27/32

    CPC分类号: H01L27/3283 H01L27/3246

    摘要: 一种用于制作包含双堤井限定结构的电子器件的方法,该方法包括:提供电子基板;在基板上沉积第一绝缘材料以形成第一绝缘层;在第一绝缘层上沉积第二绝缘材料以形成第二绝缘层;去除第二绝缘层的一部分以使第一绝缘层的一部分露出以及形成第二井限定堤;在第二绝缘层上以及在所露出的第一绝缘层的一部分上沉积抗蚀剂;去除第一绝缘层中没有抗蚀剂覆盖的部分,以使电子基板的一部分露出以及在第二井限定堤之内形成第一井限定堤;以及去除抗蚀剂。该方法能够提供具有降低的漏电流的器件。

    用于喷墨打印有机电子器件的方法

    公开(公告)号:CN102160205A

    公开(公告)日:2011-08-17

    申请号:CN200980135859.0

    申请日:2009-09-15

    IPC分类号: H01L51/00

    CPC分类号: H01L51/0005 H01L27/3244

    摘要: 一种使用按条带喷墨打印来制造有机电子器件的方法,包括在第一打印遍次中将墨沉积于列中的第一组位置内;其中第一组位置少于该列中的位置总数;以及在随后的打印遍次中将墨沉积于列中的第二组位置内;其中第二组位置少于该列中的位置的总数。优选地,用来填充列中的所有位置的喷嘴数等于需要打印该列的打印遍次数。条带内的所有位置在所有打印遍次之后都使用规则的重复的随机图形打印了,从而确保打印位置没有被过少填充或过度填充。